微小開口と高精度位置合わせ！ダイレクトイメージング法で形成
スマホ用チップ部品はどんどん小さくなり0201の製品化試験が盛んに 行われています。プリント基板においては微小開口の形成と、 高精度位置合わせの能力が重要になっています。 プリケンではソルダーレジスト開口をダイレクトイメージング法で 形成することで微小開口と高位置精度を両立した基板をお届けします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■最小開口サイズ：Φ70±5μm ■パターン/レジストクリアランス：20μm ■マスクフィルムレス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【用途】 ■0201チップ部品実装パッド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、昭和52年にプリント基板の専業メーカーとして創立いたしました。 当社独自の管理システムによる徹底した納期管理の元、多品種、短納期対応を 実現し、各営業拠点と地域に強みを持つネットワークで一貫したサービスを 提供いたします。ご要望の際はお気軽にお問合せください。
![ビルド・フレキ【アライアンス第2弾】[プリント基板]](https://image.www.ipros.com/public/product/image/02c/2000645848/IPROS39311593435492971523.jpeg?w=280&h=280)
