分散安定性が優秀！高い研磨率やDefect、Dishingなどの制御能力を保有
半導体CMP工程に使用する『Ceria Slurry』は80～300nmの粒子と超純水 及びケミカルを混合して作った懸濁液です。 研磨対象物の膜質を科学的及び機械的に研磨する役割を果たします。 また研磨時にCeria Slurryと一緒に使用する「Additive」は膜質によって 半導体工程で要求する選択的な研磨を可能にします。 【特長】 ■Slurryの低温、高温での安定性が優秀 ■粒子の凝視が少ない ■添加剤とMixingすると常用性が優秀になる ■高い研磨率を保有 ■優秀なDefect、Scratch、Dishingの制御能力を持っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【用途】 ■半導体CMP工程 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社では、韓国メーカー「株式会社KC-Cottrell」や「MS MATERIALS」の商材を取り扱っている商社でございます。 Environmental＆Energyを事業領域としており、 粉塵処理システムやガス処理システムなどを取扱っております。 直近では、半導体研磨剤などもお取り扱いしております。
