半導体後工程、電子部品組立工程！高品質・高信頼性・生産性向上に寄与！
ダイナトロン株式会社では、株式会社エンジニアリング・ラボ製の 『The Resin Coater』を取り扱っています。 モジュール/チップレベル・コーターの「CLシリーズ」やウエハレベル・ コーターの「WLシリーズ」をラインアップ。 ドットをはじめ、ラインやベゼルなどの様々な形状塗布へ対応しています。 【特長】 ■高スループット ■ガードリング、ダム形成 ■チップ、電極等の封止 ■高粘度液剤(1000Pa・s以上) ■ウエハの全面/ドット/ライン塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【その他の特長】 ■各種基盤の全面/局所塗布 ■はみ出し/回り込みなし(リンス不要) ■厚膜塗布、微小塗布、微細塗布 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ダイナトロンは、ソフトウエアを活用し、ハードウエアを有効にコントロールするシステム製品を開発・販売しています。基板製造、部品実装における様々な課題をソフトウェア技術で解決します。
