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Eddyfi社製 M2M GEKKO

最終更新日:2023年08月22日

株式会社テクノ電子 本社
株式会社テクノ電子 本社
  • 公式サイト

ハイエンドポータブルフェーズドアレイ&TFM探傷装置

Eddyfi社のM2M Gekkoは、従来の超音波検査からリアルタイムTFM(トータルフォーカシングメソッド)など、最新のフェーズドアレイ超音波検査まで、様々な機能を搭載したオールインワンモデルのポータブルフェーズドアレイ超音波探傷装置です。 利点 ・高解像度イメージングによる検査精度の向上 ・TFMによる先進的な欠陥分析 ・大容量バッテリーによる自律性を備えた堅牢な現場用ユニット ・Gekkoに搭載されたスキャンプランにより、容易にセットアップを作成可能 ・顧客からのフィードバック基づき常に進化を続けるソフトウェア 独自の機能 ・TCGキャリブレーションを含むTFM用の完全なツールボックス ・最大128素子の高分解能TFMイメージング ・複合材および腐食マッピング用の3軸スキャナ ・すみ肉溶接検査のライブ表示 ・波状表面検査のためのアダプティブTFM Eddyfi社:2009年に設立されたEddyfi社は、非破壊検査機器のトータルサプライヤーとして探傷装置、センサ、ソフトウェア、ロボットソリューションの幅広いラインナップを世界中に提供しています。

    非破壊検査
図2.png

ポータブルフェーズドアレイ超音波探傷装置 M2M GEKKO

図2.png
図2.png
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基本情報

装置 ・寸法 (W×H×D):410×284×126 mm (16.1×11.2×5.0インチ) ・重量 (1×バッテリー使用時):6.4 kg (14.1ポンド) ・バッテリ (ホットスワップ機能):タイプ:2×Li-ion、最大6時間 ・ディスプレイ:10.4インチタッチスクリーン(解像度1024×768 pix) ・ストレージ:256 GB SSD(最大1 TBまで拡張可能) ・IPレーティング:IP 66向けに設計 フェーズドアレイ ・チャンネル:32:128 PR、64:64 PRまたは64:128 PR ・最大2,048のフォーカルロウ ・スキャン:リニア、セクトリアル、コンパウンド、CIVA-lawインポート ・CIVAを使用したフェーズドアレイ計算ツール ・プレート、パイプ、すみ肉溶接、ノズル等様々な試験体形状用の焦点則計算ツール TFM ・リアルタイムTFM:最大128エレメント256 kpi ・リフレッシュレート:最大110 Hz、65 kpi ・FMC/TFM、PWI/TFM、TFM Fast mode ・アダプティブTFM機能

価格帯

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用途/実績例

アプリケーション ・TFMによるHTHAおよび水素損傷の検査 ・128素子センサを用いた厚肉溶接およびCRA /ステンレス鋼の溶接検査 ・広範囲の腐食マッピング(最大5×5 m/1mmステップ) ・ノズルおよびフィレット溶接(YおよびTジョイント)用の複雑形状専用ソリューション

企業情報

株式会社テクノ電子

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充実の基礎技術&ネットワークで渦流探傷、超音波探傷の先端システムを構築! 株式会社テクノ電子は、先進的な非破壊検査システムサプライヤーとして 、渦電流探傷(ECT)、超音波探傷(UT)のプローブの開発・製造を中心に、 非破壊検査に関するさまざまなニーズにお応えしています。 また、世界の先進的技術を取り入れて生まれた技術・システムをユーザー 企業の現場で有効活用していただくため、テクニカルアドバイス、 デモンストレーション、トレーニング及び解析評価も提供しております。 【事業内容】 ■渦電流および超音波探傷プローブ他、各種探傷システム機器の製造販売 ■探傷機器、非破壊検査装置のメンテナンスに係る業務 ■電子制御機器の製造、販売およびメンテナンスに係る業務 ■探傷機器、非破壊検査装置の輸入販売及び国内代理店の業務 ■現地非破壊検査の支援業務 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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