来る５G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは！？ 設計開発時に求められるポイントを、企業の事例と併せて解説
【５Ｇ関連のサービス・デバイスの市場動向と要注目点】 ●基地局／スマートフォンetc デバイス機能の５Ｇ化に伴う変化は？市場の動きと実用化への方向性 【５Ｇ普及拡大の鍵を握る要素技術】 ●「半導体の高速化検討」：５Ｇのキー技術！高速化の重要ファクターとなる接続回路の薄層化／封止技術を解説 〇「Massive MIMO」：通信システムのキー技術！ハードウエア実現の為の技術的課題と具体的な構成の提案 ●「高速対応FPC」：高速伝送対応の手法と材料選定について 〇「５Ｇ用アンテナ」:ミリ波平面アレーアンテナの構造、設計例、アレー化に必要なポイント ●気になる５G時代のスマートフォン：筐体やアンテナ部材等に求められる要求特性、５G対応済み2製品を分解して設計上のポイントを解説！ 【５Ｇ対応材料設計時に求められる指針と、開発／適用例／評価方法】 ●低損失材料の種類と特性。主な取扱い企業や価格情報のまとめ ○高周波環境に求められる材料特性とその理由、設計開発時のポイントは？ 【既存材料＆技術の活用で５Ｇへ適用させるアプローチ】 硬化剤開発、電磁波シールド塗料、高強度異種接合技術etc
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基本情報
発刊 2019年9月17日 定価 50,000円 + 税 体裁 B5判 213ページ ISBN 978-4-86502-175-2 第１章 ５Gの新技術／サービス及び部材関連市場動向 第２章 ５G普及拡大の鍵を握る要素技術 ～パッケージング技術・通信・部材設計・対応端末 第３章 ５Gに求められるミリ波吸収体・電波シールド材料の 設計技術及び評価方法まで 第４章 既存材料技術を５Gに活用させるアプローチ 第５章 高周波対応材料における電気特性評価手法～誘電体、シールド材料、電波吸収材料
価格情報
定価 50,000円 + 税
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
即日
※午後3時までのお申込みで当日発送
用途／実績例
執筆者一覧（敬称略） ・福島功太郎（（有）カワサキテクノリサーチ） ・越部茂（（有）アイパック） ・柏尾南壮（（株）フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ） ・西森健太郎（新潟大学） ・越地福朗（東京工芸大学） ・松本博文（日本メクトロン（株）） ・福永浩之（伸光写真サービス（株）） ・須藤薫（（株）村田製作所） ・細田朋也（ＡGC（株）） ・田崎崇司（荒川化学工業（株）） ・程野将行（日東電工（株）） ・山本孝（防衛大学校） ・富川真佐夫（東レ（株）） ・有田和郎（ⅮＩＣ（株）） ・菅武（藤倉化成（株）） ・中村挙子（産業技術総合研究所） ・土屋哲男（産業技術総合研究所） ・鈴木洋介（キーコム（株））
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