表面クリーニングとプライマー処理を同時に実現！工数を削減します
『SSPシリーズ』は、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、 物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に 抑えたいときの処理用に開発しました。 従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが 可能です。 【特長】 ■銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除ける ■酸化物、油脂分、防錆材の除去を同時に行う ■銅表面を平滑に処理できることで解像性を向上 ■プライマー膜により、レジストとの十分な密着効果 ■プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【SSP処理のメカニズム】 SSP処理では、基板を溶液中に浸漬させている間、密着性を阻害するクロムコーティングや指紋、 油脂分、酸化物などの不要物を除去。 併せてこれらが再付着しにくいように不動態膜処理を施します。 また、清浄された金属表面をこの膜によって保護し、酸化を遅延させるなど、 ドライフィルムの密着促進剤の働きを行います。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【使用工程】 ■内層材のドライフィルムラミネート前処理 ■フレキシブル基板の前処理 ■フレキシブル基板カバーレイ前処理 ■その他金属表面処理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
ひとつひとつの仕事に思いを込め、その分野にとどまることのない広い視野に立って取り組むことを、ヤコーは忘れません。求められる製品・技術・サービスをより高度なものに変え、国内はもちろん海外のネットワークを駆使し、確かなソリューションをご提供します。
