【第3回関西物流展に出展します！】「スマートペーパーの（株）アイエヌジー」社と共同出展

特許技術「スマートペーパー」を活用した新しい転写印刷で、一般的なサイン用シートとは仕組みが異なる床面サイン工法です。

2023年4月12日～14日【第4回　関西物流展 in インテック大阪】に出展します！ ブース番号：C5-31 スマートペーパーは、基材レスの糊シートの上に直接画像を印刷し、その画像部分だけを押圧のみで転写できる特許技術です。 【製品概要】 ◆コンクリート・アスファルト・コンクリートブロック・鉄板・縞鋼板・ガラス・木材・壁など様々な所に施工可能です。 ◆どんなデザインも精細な画像も思いのまま、フルカラー印刷が可能です。 ◆注意喚起サイン・安全表示サイン・案内表示サイン・マナーアップ標示からキャラクター・ロゴマーク・装飾デザインまでサイズも自由に対応可能なので圧倒的な訴求力を発揮できます。 ◆従来のラインテープやシートタイプにありがちな課題、剥がれやすく部分剥がれを起こすと危険が伴う・タイヤの据え切りに弱くよじれる・糊残りで汚れる・ひび割れる・剥がしたいのに剥がれない、等はすべて解決できます。

• 特殊床材／屋外
• その他の土工事・地業・外部床
• 特殊工法

人口減少や新築需要の縮小、さらには価格競争の激化などを背景に、住宅業界は今、大きな転換期を迎えています。 本セミナーでは、こうした厳しい環境下で工務店が生き残り、成長を続けていくために必要な「ビジネスモデル転換戦略」を分かりやすく解説します。 現場で即活用できる具体的なアプローチと、成功へと導くロードマップを紹介します。

業務用情報端末メーカーのオーディーエス株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：砂長潔）は、Magconn株式会社（本社：東京都国分寺市、代表取締役社長：井上智）と連携し、2026年2月17日（火）～20日（金）に東京ビッグサイトにて開催される「HCJ2026 国際ホテル・レストラン・ショー」にて当社製業務用タブレットを展示します。レストランやホテルで活用していただけるNFCリーダー/ライター搭載Androidモデル「TA2C-NF8」および、当展示会にて初公開となる3月発売予定の新製品のNFCリーダー/ライター搭載Windowsモデル「TW2A-NF9LTA」を活用し、マグネット着脱によりワンタッチで安定した充電をおこなうMagconn社の充電システムと組み合わせて使用することで、業務効率の改善、更には、NFCソリューションを活用した新たなビジネスチャンス創出に向け提案をいたします。

実践ソリューションフェアとは、大塚商会が主催する、年に1度の国内最大級IT総合展示会。 今回のテーマは「AIで拡がる！まるごとDX」。 会場にはAIを活用した最新の業務効率化ツールがずらりと並び、paperlogicも「電子契約」と「建設書類DXポケット」を出展いたします。 ■開催日 2026年2月18日（水）10:00～17:00（最終入場） 2月19日（木） 9:30～17:00（最終入場） 来場のお申し込みは各日17時まで受け付けています。 ■開催場所 グランキューブ大阪（大阪府立国際会議場）：大阪府大阪市北区中之島5丁目3-51 ■参加方法：無料、申し込み制 https://it-event.otsuka-shokai.co.jp/osaka/ ▼東京会場の様子はこちら https://note.com/paperlogic/n/nb096d59149dc

2026年3月3日（火）から3月6日（金）まで 東京ビッグサイトで開催される「JAPAN SHOP 2026」に出展いたします。

【講義内容】 「土工の特性と設計・施工上想定される厄介な問題」 （予定時間 15:00～16:00 60分） 災害の多い我が国においては、土工、特に盛土は、地震や集中豪雨などによって 大規模な地盤災害が発生し、多大な被害がもたらされてきた。 本講座では、なぜ土工は雨や地震に弱いのかを地盤工学的観点から解説すると共に、 設計・施工上厄介な土として扱われる特殊土や軟弱地盤などの対策工法について説明する。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　講師： 株式会社弘洋第一コンサルタンツ　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　東京支社　顧問 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　岡本　正広 氏