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USBメモリのみで簡単にクローニング！設定作業の工数・コストを大幅削減

『ActiveImage Deploy USB』は、システムインテグレーターや VAR/OEM 向けのPC用キッティングツールです。 USBメモリをPCに差し込んで電源を入れ、ワンクリックするだけ。 マニュアル不要のシンプルな操作性で、簡単にクローニングが可能です。 オフィスや学校等で、大量のPCを新規導入する際や、 共通OSやアプリケーションをセットアップし、一斉に展開する際に好適です。 【特長】 ■工数、時間、コスト削減 ■ワンクリックのみの簡単操作 ■オートスタート機能搭載 ■ネットワークの構築やデプロイメントサーバーは不要 ■Windows PE ベースで、様々なハードウェア環境に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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Windows PCのためのバックアップ/リカバリーツール

ActiveImage Protector Desktopは、Windows のクライアントPC向けの物理/仮想環境両方で使えるバックアップソリューションです。 ハードディスク内のシステム、アプリケーション、データ全てを丸ごと、イメージファイルとしてバックアップし、ローカルのハードディスクやUSBメモリ、NASなどのネットワークストレージやクラウドストレージに直接に保存できます。 システムを稼動したままでバックアップするホットイメージング、起動前のクリーンなシステムボリュームをバックアップするコールドイメージング、変更部分だけを高速にバックアップする増分バックアップなどバックアップソリューションに必要な機能はすべて装備しています。 また、日々増える大容量データの問題を解決すべく、「重複排除圧縮機能」を装備し、保存先の消費容量を大幅に抑えています。 分かりやすいユーザーインターフェースにより、専門知識がなくても簡単に確実なバックアップ/リカバリーが可能です。

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物理/ 仮想環境両方に対応したWindowsサーバー用データ/ システム保護ソリューション

ActiveImage Protector Serverは、Windowsサーバー向けの物理/仮想環境両方で使えるバックアップソリューションです。 ハードディスク内のシステム、アプリケーション、データ全てを丸ごと、イメージファイルとしてバックアップし、ローカルのハードディスクやUSBメモリ、LTOテープ、NASなどのネットワークストレージやクラウドストレージに直接に保存できます。 仮想マシンのバックアップの際には、エージェントベースとエージェントレスバックアップの方式を選択できます。 システムを稼動したままでバックアップするホットイメージング、起動前のクリーンなシステムボリュームをバックアップするコールドイメージング、変更部分だけを高速にバックアップする増分バックアップや自社の管理ツールと組み合わせて自動化を行えるコマンドライン実行などバックアップソリューションに必要な機能はすべて装備しています。 バックアップ時の「重複排除圧縮機能」を装備し、保存先の消費容量を大幅に抑えることができます。 操作はウィザード形式になっていますので、専門知識がなくても簡単に確実なバックアップ/リカバリーが可能です。

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富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！

こんにちは!OK-DEPOTです。 明日からすぐ提案できる! 自然素材・パッシブ建材の徹底解説セミナーを開催いたします。 ぜひ奮ってご参加くださいませ。 *競合・同業の方はご参加をお断りする場合がございます。 ★こんな方におすすめ! ・自然素材やパッシブ建材を自社の強みにしたい方 ・提案力の向上と共に、単価をアップさせたい方 ・新人研修の一環として活用したい方 ＜受講方法＞ 本セミナーは、オンライン（Web会議システムのZoom）で実施します。 普段お使いのパソコンや、スマートフォン・タブレット端末でどこからでも参加が可能です。 使った事がない方も、招待メールのURLをクリックするだけで、簡単接続。 （所用時間3分程度） お申込み後、開催日前日に送付します招待メールより入室しご受講ください。 ※有益な情報を貴社にお届けしたいため、ビデオONは必須とさせて頂いております。 　ビデオONが確認できない場合、退室して頂いております。予めご了承下さいませ。 ※品質向上の為、セミナーは録画させて頂きます。