【資料】しるとくレポNo.24#BGAパッケージの評価と解析方法

当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。
「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路(IC)の
パッケージの一種。
簡単に言えば、基板上に電極(ランド)を設け、この上にはんだボールを
形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。
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