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セミナー・イベント
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2021/12/02

☆「SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします☆

株式会社エクシール 株式会社エクシール 本社
半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめとするエレクトロニクス製造サプライチェーン唯一の国際展示会「SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展します。 弊社ブースでは、半導体産業で活躍する商品をラインナップ! 実際にサンプルを見て、お試し・ご確認いただけます。 ○精密部品やチップの保持・保管に最適! 『完全ノンシリコーン仕様』精密部品搬送ケース【ゲルベース】 ○プリント基板やデバイスのほこり除去、細かい部品のピッキングに! 『水洗いで繰り返し使える』異物採取用粘着ペン【ゲルクリーナーペン】 ○手指の微細なほこり除去に最適!水洗いで繰り返し使える! 『ノンシリコーン仕様&可塑剤不使用』指先用粘着ゲル【ティップリムーバー】 ○その他抗ウイルス剤配合の粘着マット等多数ご紹介♪ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ★御来場はこちら★ SEMICON Japan 2021 Hybrid ◎会期:2021年12月15日 (水) 〜 17日 (金) 10:00 〜 17:00 ◎会場:東京ビッグサイト ◎ブース番号:東2ホール No.2115
ゲルベース画像
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セミコンジャパンバナー
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開催日時 2021年12月15日(水) ~ 2021年12月17日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 東京ビックサイト(東展示棟) 東2ホール No.2115
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【ノンシリコーン仕様】半導体精密部品搬送ケース『ゲルベース』

【サンプル進呈中!精密部品・チップの保持や保管に】精密部品を守り、真空装置無しでもピックアップが可能!

やわらかなゲルが精密部品搬送時の振動などから破損を防ぎます。 粘着材を使用していないので部品に糊移りせず、材料にシリコーン不使用でシロキサンが転写する心配もありません。 【ゲルベースの重要ポイント】 ■ノンシリコーン! 材料にシリコーンを使用していないため、転写の心配がありません。 ■部品に糊移りしない! 積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないので部品への糊の移行はありません。 ■静電気防止加工! 材料に導電性を付与し、部品の静電破壊を防ぎます。 ■トレイやケースの積み重ねが可能! ケース・トレイともに積み重ねたまま保持・搬送・保管できます。 ■真空装置が無くてもピックアップ可能! クラウディ・メッシュタイプは凹凸のある表面のため、 真空装置がなくてもピックアップが可能です。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、弊社HPよりお問い合わせください

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【握るだけ!】作業時の指先の汚れを落とす『ティップリムーバー』

作業中、指先の汚れにお困りではありませんか?握るだけで手袋の微細なほこりを除去。水洗いで繰り返し使える!

ティップリムーバーは手袋についた汚れや皮脂を除去する指先用の粘着ゲルです。 作業の流れを止めることなく、手袋に付着した異物を除去することができます。 中が空洞構造のため握りやすく、手の指によくなじみます。 流水に当てながら手のひらで優しくこすると汚れが落ち、粘着力が復元します。 ★専用クリーナーの使用で除菌もできます★ 【ティップリムーバーの重要ポイント】 ■握りやすい構造で、指先の微細なほこりをしっかりキャッチ! 柔らかなゲル素材を使用。 空洞構造なので指先に密着します。 ■材料にシリコーン・可塑剤不使用。 ■粘着材不使用! ゲルの自己粘着力を利用してゴミを除去。 手袋に糊移りすることもなくべたつきません。 用途に合わせて机や壁・天面など好きな場所に設置でき、取り外しも可能です。 (※設置面の材質によっては取り付けができない場合もあります) ■水洗いで汚れOFF!丸洗いOK! 汚れたら水洗いで粘着が復元し、くり返し使用できます。 専用クリーナーをご使用いただくと除菌もできます。 ※詳しくは、カタログをダウンロードしてご覧ください。

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【品質管理の方必見!】繰り返し使える粘着マット『ステップマット』

安心・安全に衛生管理を!洗ってくり返し使え、靴底の汚れを90%以上除去する、異物混入対策に好適な粘着マット

ステップマットはやわらかなゲル素材が靴底の細かな凹凸にまで密着し靴底の90%以上の毛髪・ほこりを吸着。 抗菌・防カビ剤を配合しており、菌やカビの繁殖が気になる食品工場でも安心! 【ステップマットの重要ポイント】 ■従来の粘着マットを圧倒する90%以上の除去率!  従来の粘着紙マットは約4割のゴミが除去できないままでしたが、ステップマットは柔らかな素材が靴底に密着し、90%以上の汚れを除去できます。  ※自社でのATP(+AMP)ふき取り検査結果 ■「抗菌・防カビ剤」配合!  菌やカビの発生が気になる食品工場でも安心してご使用いただけます。 ■水洗いで汚れOFF!ランニングコスト減!  水拭きで粘着が復元し、くり返し使用できます。ランニングコストとゴミの削減につながるため、SDGsにも貢献します。 ■難燃規格 UL94V-2 相当商品 ■フロア敷き詰めに対応  更衣室やエアシャワーなどに敷き詰めることも可能!重要なエリアを汚染物質から守ります。 ※詳細はカタログをご覧ください。

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ゲルの力で部品を保持!精密部品の搬送ケース『ゲルベース』

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指先用粘着ゲル 「ティップリムーバー」 リーフレット

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異物採取用粘着ペン 「ゲルクリーナーペン」 リーフレット

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【無料セミナー】現場で役立つ!特許調査の基本を解説、効率よく特許検索を行うコツと実践方法

現場で役立つ!特許調査の基本を解説、効率よく特許検索を行うコツと実践方法

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高度な調査スキルを要する特許調査。 ⽇々増え続ける特許を効率よく調査することは重要ですが、属⼈化する傾向が⾼いため 「特許検索をしているが、検索漏れが不安…」 「ヒット件数が多すぎて、どれを読むべきか分からない…」 「特許分類(IPC/FI)の使い方がよく分からない…」 といったお悩みを多く伺います。そこで、本セミナーでは「特許調査の基本設計」から整理します。 自己流の特許検索はもう卒業。PatentSQUAREを用いた具体的な特許検索の方法として、キーワード検索×特許分類を使いこなす実践ノウハウをご紹介します。 【調査に失敗しないための考え方・手順を解説】 Point1.調査対象をどう分解・言語化するか Point2.キーワード検索で漏れとノイズを減らすコツ Point3.特許分類(IPC/FI)を使った網羅的検索 ≪こんな方におススメ≫ ● 研究・開発部門で特許調査を任された方 ● 自己流で検索していて「自分のやり方で合っているか不安」な方 ● 特許分類の活用に苦手意識がある方 特許調査力を向上したい方や、日々の調査業務の効率化を図りたい方はぜひご参加ください

2026年05月08日

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写真は去年のフェアの模様

とよたビジネスフェアまであと10日!

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今年もとよたビジネスフェアに出展する豊田汽缶。 熱中症対策などに役立つものをご案内いたします 一押しはSPACECOOLです。 お気軽にブースへお越しください! SPACECOOLはこれからの地球環境に必要な「エコな熱さまし!」 是非ご覧ください。 これからの工場暑さ対策の基礎知識もご覧ください。

2026年05月03日

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「国際消防・防災展」出展のお知らせ

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大同至高株式会社は、2026年5月28日(木)から愛知県名古屋市の白川公園で開催の 「国際消防・防災展」へ出展します。 展示会場では、消防イベントや団員募集活動のノベルティにぴったりなグッズを展示予定です。 SPツール・販促品・ノベルティをお探しの方は、是非弊社ブースへお越しください。

2026年05月01日

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【2026年5月27日(水)~28日(木)】『ミライコレクション』出展のお知らせ

  • セミナー・イベント

この度、当社は札幌大和ハウスプレミストドームで開催される 展示会へ初出展いたします。ブースでは「TOPレスキューRO5」や 「ミストシャワー」「卓上EOS浄水器」の実機を展示いたします。 「災害時の備え」はもちろん、平常時の「猛暑対策」や純水による 「高精度な洗浄」など、カタログでは伝わらないスケール感や メリットを直接ご体感いただけます。 道内の企業様、および現地に支店・営業所をお持ちの企業様は、 ぜひこの機会に当社ブースへお立ち寄りくださいませ。 皆様とお会いできることを、スタッフ一同心よりお待ち申し上げております。 【今後の出展予定】 ■スーパーGT500 KeePer CERUMO 38号車/KYOJO KeePer KONDO RACING 3号車をTOPPENで応援しています。 ■関東グランドフェア2026 2026年7月9日,10日 @幕張メッセホール1~3 ■第12回猛暑対策展 2026年7月15日~17日 @東京ビッグサイト

2026年04月30日

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ワイヤレスジャパン×ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2026 出展のお知らせ

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ディーリンクジャパン株式会社 (本社:東京都品川区 代表取締役会長兼社長:張 家瑞 (チョウ カズイ)、以下:D-Link) は、2026年5月27日~29日の3日間、東京ビッグサイト (東京都江東区) にて、株式会社リックテレコム主催による展示会「ワイヤレスジャパン×ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2026」に出展いたします。 D-Linkブースでは、ネットワーク集中管理サービスの「Nuclias」と、Wi-Fi 7/Wi-Fi 6Eをはじめとするアクセスポイント製品を展示し、ネットワーク運用管理による業務効率化、コスト削減などをご紹介いたします。 また、オフィス・店舗から組み込み機器、工場設備、車載システムまで幅広い用途に対応する「4G/5G M2M製品」と、M2Mクラウド管理プラットフォーム「D-ECS」も展示いたします。 ■展示ブース 西4ホール 小間番号:W-7 D-Linkブースにて皆様のお越しをお待ちしております。

2026年04月28日

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