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  4. 幕張メッセで開催!【鉄道技術展2021】出展のお知らせ!
セミナー・イベント
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2021/10/29

幕張メッセで開催!【鉄道技術展2021】出展のお知らせ!

EIZO株式会社 EIZO株式会社
11月に幕張メッセにて開催される、【鉄道技術展2021】に出展いたします! 「鉄道技術展」は、鉄道・交通システムやインフラ技術、施設、電力、輸送、運行管理、車両、インテリア、旅客サービス関連他あらゆる鉄道分野の技術が横断的に会する総合見本市です。 =展示会出展のご案内= 2021年11月24日(水曜日)~11月26日(金曜日) 幕張メッセ 〒261-8550 千葉県千葉市美浜区中瀬2-1 10:00~17:00 小間番号:ホール7 No.G-22 EIZOブースでは『鉄道現場の安全を守る、EIZOの撮影・記録・配信・表示システム』をテーマに、鉄道市場の安心・安全を守るさまざまなソリューションをご提案いたします。 当日は皆様にお会いできるのを楽しみにしております。 ぜひお気軽にお立ち寄りください。 ※ご来場特典をご案内中。詳しくは気軽にお問合せください!
鉄道技術展EIZOブース
鉄道技術展EIZOブース
開催日時 2021年11月24日(水) ~ 2021年11月26日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 〒261-8550 千葉県千葉市美浜区中瀬2-1
参加費 有料 1名2000円、ただし、インターネットからの事前予約で無料
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【高輝度・ワイド画面】鉄道ホーム乗降監視用 21.5型モニター

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鉄道 ホーム乗降監視 15型モニター FDX1513

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食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

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【2025年8月20日(水)】WEBセミナー「レーザ焼入れ条件出しのコツ」開催のお知らせ

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富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日(水)にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

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【福岡開催】何から始める?中小企業のためのDX人材育成支援セミナー~事例と体験で学ぶDX導入の始め方~

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DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します! 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

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INCHEM TOKYO 2025 出展

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9月17日(水)~19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします  今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに 3つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東6ホール K-17 にお立ち寄りください

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Siemens EDA Tech Forum 2025 Japan

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Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計/開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML(機械学習)用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください!

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