【10/2～4】関西　工場設備・備品展に出展します！

クリーンで高品質な真空を【デモ機】で是非お試しください。

アネスト岩田では、到達圧力と排気速度の異なる多種多様な真空ポンプを用意しており、コストやニーズに合わせた製品をお選びいただけます！ 【特長】 ◆オイルフリーなのでメンテナンスが容易 ◆トルク変動が少ないスクロール式なので、漏れが少なく高効率 ◆空冷式を採用したコンパクトタイプ ★☆実際に試せる、デモ機の貸出も実施中☆★ 「どれぐらいクリーンなの？」「真空度を確認したい！」等 デモ機で実際にご確認いただけます。 ご希望の方は、お問い合わせ内容に『デモ機希望』とご記載いただければ幸いです。 ※ご使用用途によって貸出しができない場合がございます。 ◎その他、製品概要はカタログダウンロードよりご覧ください。

• 空気圧縮機・送風機及びポンプ

大排気量なのに低消費電力！オイルフリー設計で運転音も静か。デモ機貸出中！

『DVSL-510ESX』は、パワフルな排気性能を低消費電力で実現した真空ポンプユニットです。 空冷式でオイルフリーのため、油や冷却水の管理が不要。 オイル代などのランニングコストの削減にも貢献します。 2台のベースポンプを搭載。万が一、1台が故障しても運転が可能な バックアップ機能を備えており、ライン停止を防止します。 【設計排気速度・電動機出力データ】 　◎50Hz…4217L/min、2.9kW 　◎60Hz…5067L/min、3.5kW 【用途例】 　食品や部品の真空包装、化粧フィルムの真空成形、真空源の一元管理 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。また、デモ機の貸出しをご希望の方は 　「お問い合わせ」より“デモ機貸出希望”と記載の上、ご連絡ください。

• ポンプ

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！