【セミナー6/14(金)】食品事業者様向け 日軽パネルシステム技術経営セミナー

【納入実績を多数掲載中】最小0.5坪～大規模倉庫など、スペースや用途に合わせた低温空間を実現！断熱パネルをお探しの方は必見！

コンビニ・スーパーで使われている冷凍冷蔵庫から、食品工場の内装、低温物流倉庫の断熱パネルまで、 日軽パネルシステムが提供する断熱パネル製品は、多岐に亘る分野で活躍しています。 環境対応のノンフロンパネルや、安全・安心に不可欠な不燃パネルなど、 多彩なラインナップでお客様のご要望に合った空間を提供いたします。 断熱パネルの生産開始から半世紀あまり。 断熱のプロフェッショナルとして、様々な低温空間の構築に貢献します。 【掲載内容】 ■断熱パネルラインナップ ■表面材ラインナップ ■プレハブ冷蔵庫・冷凍庫 ■冷凍冷蔵倉庫 ■食品工場向け製品 ■施工事例 　　　　　　　　　　　　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 天井用パネル・化粧板
• パネル

【施工事例を掲載中】安全・安心な食品工場の構築に貢献！異物混入や交差汚染等のリスク低減や省エネ対策に！

的確なゾーニングにより、異物混入や交差汚染などのリスクを低減させるとともに、 高断熱・不燃パネルでの省エネ対策など、食品工場の安全・品質確保のニーズにきめ細やかに対応します。 環境対応の『ノンフロンパネル』や、安全・安心に不可欠な『不燃パネル』など、 多彩なラインナップでお客様に合った空間を提供！ 【掲載内容（一部）】 ■断熱パネルラ インナップ ■ファインドアシリーズ ■施⼯事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 天井用パネル・化粧板
• パネル
• 遮熱シート

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！