第14回国際照明総合展「ライティング・フェア2019」に出展します！

最大8mまで途切れない照明を実現！高発光効率LEDフレキシブルテープライト！

『FLT-2DA フレアラインディフューザー アウトドア】は、最大8mまで 途切れない照明が可能な高発光効率LEDフレキシブルテープライトです。 本体と同質のシリコン樹脂で、密閉・密着性を高めた モールド成型を配線端部へ実施し、屋外仕様を実現しました。 拡散乳白シリコン採用で柔らかな発光・より自然な配光を実現。 LED基板をシリコンで覆う一体型押出成型により、長尺化を可能にしました。 強度の高いLEDパッケージの採用により、 施工取扱い時の曲げ・捻りによるLED破損・不点灯リスクを軽減。 【特長】 ■最長8m ■屋外軒下向け ■IP65規格対応 ■拡散乳白シリコン採用 ■専用調光コントローラーで調光可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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最大8mまで途切れない照明を実現！高発光効率LEDフレキシブルテープライト！

『FLT-2D フレアラインディフューザー』は、最大8mまで途切れない 照明が可能な高発光効率LEDフレキシブルテープライトです。 拡散乳白シリコン採用で柔らかな発光・より自然な配光を実現。 LED基板をシリコンで覆う一体型押出成型により、長尺化を可能にしました。 強度の高いLEDパッケージの採用により、 施工取扱い時の曲げ・捻りによるLED破損・不点灯リスクを軽減。 【特長】 ■最長8m ■拡散乳白シリコン採用 ■柔らかな発光・より自然な配光 ■専用調光コントローラーで調光可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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最大8mまで途切れない照明を実現！高発光効率LEDフレキシブルテープライト！

『FLT-2A フレアラインクリアアウトドア』は、最大8mまで途切れない 照明が可能な高発光効率LEDフレキシブルテープライトです。 本体と同質のシリコン樹脂で、密閉・密着性を高めた モールド成型を配線端部へ実施し、屋外仕様を実現しました。 LED基板をシリコンで覆う一体型押出成型により、長尺化を実現。 強度の高いLEDパッケージの採用により、 施工取扱い時の曲げ・捻りによるLED破損・不点灯リスクを軽減しました。 【特長】 ■最長8m ■屋外軒下向け ■IP65規格対応 ■専用調光コントローラーで調光可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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最大8mまで途切れない照明を実現！高発光効率LEDフレキシブルテープライト！

『FLT-2 フレアラインクリア』は、最大8mまで途切れない照明が可能な 高発光効率LEDフレキシブルテープライトです。 新デザインのシリコンチューブとフレキシブル基板を採用しました。 高発光効率LED素子採用で、専用調光コントローラーで調光が可能です。 さらに、低発熱の省エネ設計です。 【特長】 ■最大8m ■高発光効率LED素子採用 ■専用調光コントローラーで調光可能 ■低発熱・省エネ設計 ■意匠登録済 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LEDの光源が見えないドットレス発光！意匠登録済みのテープライト

『フレアラインミニトップ（FMT）』は、乳白シリコンチューブ採用で 柔らかな発光を実現したテープライトです。 チューブとフレキシブル基板の一体成型により、最長6.5Mまで 途切れない照明が可能。 さらに高強度LED素子の採用により、施工の際のLED破損による 不点灯リスクを大幅に軽減します。 【特長】 ■器具長最大6.5m ■LEDの光源が見えないドットレス発光 ■断面寸法12mm×11mm ■専用調光コントローラーで調光が可能 ■50mm単位でカットして使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LEDの光源が見えないドットレス発光！50mm単位でカットしてご使用頂けます。

『フレアラインミニサイド(FMS)』は、曲げ方向に垂直な面が光る サイドビュー発光タイプのテープライトです。 器具長は最大6.5m。 専用調光コントローラーで調光が可能です。 50mm単位でカットしてご使用頂けます。 【特長】 ■器具長最大6.5m ■曲げ方向に垂直な面が光るサイドビュー発光タイプ ■断面寸法11×12mmでドットレス発光 ■専用調光コントローラーで調光が可能 ■50mm単位でカットして使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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人口減少や新築需要の縮小、さらには価格競争の激化などを背景に、住宅業界は今、大きな転換期を迎えています。 本セミナーでは、こうした厳しい環境下で工務店が生き残り、成長を続けていくために必要な「ビジネスモデル転換戦略」を分かりやすく解説します。 現場で即活用できる具体的なアプローチと、成功へと導くロードマップを紹介します。

業務用情報端末メーカーのオーディーエス株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：砂長潔）は、Magconn株式会社（本社：東京都国分寺市、代表取締役社長：井上智）と連携し、2026年2月17日（火）～20日（金）に東京ビッグサイトにて開催される「HCJ2026 国際ホテル・レストラン・ショー」にて当社製業務用タブレットを展示します。レストランやホテルで活用していただけるNFCリーダー/ライター搭載Androidモデル「TA2C-NF8」および、当展示会にて初公開となる3月発売予定の新製品のNFCリーダー/ライター搭載Windowsモデル「TW2A-NF9LTA」を活用し、マグネット着脱によりワンタッチで安定した充電をおこなうMagconn社の充電システムと組み合わせて使用することで、業務効率の改善、更には、NFCソリューションを活用した新たなビジネスチャンス創出に向け提案をいたします。

実践ソリューションフェアとは、大塚商会が主催する、年に1度の国内最大級IT総合展示会。 今回のテーマは「AIで拡がる！まるごとDX」。 会場にはAIを活用した最新の業務効率化ツールがずらりと並び、paperlogicも「電子契約」と「建設書類DXポケット」を出展いたします。 ■開催日 2026年2月18日（水）10:00～17:00（最終入場） 2月19日（木） 9:30～17:00（最終入場） 来場のお申し込みは各日17時まで受け付けています。 ■開催場所 グランキューブ大阪（大阪府立国際会議場）：大阪府大阪市北区中之島5丁目3-51 ■参加方法：無料、申し込み制 https://it-event.otsuka-shokai.co.jp/osaka/ ▼東京会場の様子はこちら https://note.com/paperlogic/n/nb096d59149dc

2026年3月3日（火）から3月6日（金）まで 東京ビッグサイトで開催される「JAPAN SHOP 2026」に出展いたします。

【講義内容】 「土工の特性と設計・施工上想定される厄介な問題」 （予定時間 15:00～16:00 60分） 災害の多い我が国においては、土工、特に盛土は、地震や集中豪雨などによって 大規模な地盤災害が発生し、多大な被害がもたらされてきた。 本講座では、なぜ土工は雨や地震に弱いのかを地盤工学的観点から解説すると共に、 設計・施工上厄介な土として扱われる特殊土や軟弱地盤などの対策工法について説明する。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　講師： 株式会社弘洋第一コンサルタンツ　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　東京支社　顧問 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　岡本　正広 氏