かべつよし設計・施工研修会｜東京：12月14日(金)｜参加費無料

天井・床の解体・復旧工事が不要。 工期を短縮し、コストも削減！

・木造住宅の既存の床・天井を壊さずに、建物の内部壁を 　取り付けて補強することができる耐震補強キットです。 ・補強に必要な面材からビスを全てセットにしています。 　個別にビスを発注する必要がなく1Pごとに1セットご注文ください。 ・耐震ボードはさまざまな施工状況に対応するために 　各種仕様（大壁・真壁・後施工柱）を備えています。 ・（一財）日本建築防災協会評価の技術評価を取得 　（評価番号 DPA-住技-13-2） ・外壁補強のような大掛かりな付帯工事が不要のため、 　外壁補強に比べて1/2～1/3の低コストを実現しました。

• 解体・移動

面材への直接仕上げが可能。施工性に優れた「モイスかべつよし」。

・木造住宅の既存の床・天井を壊さずに、建物の内部壁を 　取り付けて補強することができる耐震補強キットです。 ［モイスかべつよしならではの特徴！］ ・直接じゅらくやクロスでの仕上げ可能 ・梁下開口が400以内まで対応可能 ・「長押非切断キット」を使用すれば、長押を切らずに施工可能 ・優れた防火性能があり、燃えても有毒ガスも発生しません ・また、吸湿・放湿・招集効果を発揮

• じゅらく壁

新築・リフォームどちらにもご利用可能！ 揺れを吸収する制震ダンパー

■繰り返しの地震につよい！ 　大地震の後に繰り返し発生する余震。 　その揺れを吸収することで住宅へのダメージを減少させます。 ■メンテナンスフリー 　TRCダンパーは約60年の耐久性を確認しています。 ■弊社で制震シミュレーションを行います！ 　制震の効果がグラフで視覚的に説明できる 　「解析シミュレーション」を承ります。 ご希望の方はお問い合わせください。 ■日本建築防災協会の技術評価を取得！ 　耐震リフォームで自治体の補助金を受けるに必要となる、 　（一財）日本建築防災協会の技術評価を取得しています。 ◎詳しくはPDFをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 防振ゴム
• 免振・制振・耐震工事

木造住宅の耐震診断ソフト。3ヶ月8460円からご利用可能です。

【簡単操作で簡単入力！】 パソコンが苦手な方でも、短時間で診断書を作成できます。 【無料で体験版がお試しいただけます】 ご希望の方は、下記「無料体験版ダウンロードページ」の リンクからお申し込みください。 【耐震診断ソフトも備えた弊社なら診断から施工までサポート】 弊社は診断ソフトだけでなく、壁補強キット「かべつよし」を開発・販売し、これまで43,000棟の住宅でご利用いただいてまいりました。 工務店様から様々なご質問をいただき、お答えしてきました。補強工事現場でのお困りごとにも、それまでに経験にもとづいてお助けします。 設計から施工に至るまで弊社がワンストップで耐震補強に関するご不明点をサポートいたします。まずはご相談ください。

• 木質パネル・枠組壁工法
• 製図・トレース・CAD
• 建築用ＣＡＤ

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！

こんにちは!OK-DEPOTです。 明日からすぐ提案できる! 自然素材・パッシブ建材の徹底解説セミナーを開催いたします。 ぜひ奮ってご参加くださいませ。 *競合・同業の方はご参加をお断りする場合がございます。 ★こんな方におすすめ! ・自然素材やパッシブ建材を自社の強みにしたい方 ・提案力の向上と共に、単価をアップさせたい方 ・新人研修の一環として活用したい方 ＜受講方法＞ 本セミナーは、オンライン（Web会議システムのZoom）で実施します。 普段お使いのパソコンや、スマートフォン・タブレット端末でどこからでも参加が可能です。 使った事がない方も、招待メールのURLをクリックするだけで、簡単接続。 （所用時間3分程度） お申込み後、開催日前日に送付します招待メールより入室しご受講ください。 ※有益な情報を貴社にお届けしたいため、ビデオONは必須とさせて頂いております。 　ビデオONが確認できない場合、退室して頂いております。予めご了承下さいませ。 ※品質向上の為、セミナーは録画させて頂きます。