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【動画を公開中】荷揚時間の短縮・効率化に貢献!最大35m/分の荷揚げを実現し、介錯ロープの操作で障害物もラクラク回避!
『高速ウインチ疾風(はやて)』と『シルバーユニアーム』は、ブラケット アームの旋回が軽く、介錯ロープをガイド代わりにして荷揚げができる、 足場部材の荷揚げシステムです。 『疾風(はやて)』は、使い易い2段階の速度で、作業時間を大幅に短縮し、 作業効率を高める足場部材荷揚げ専用のウインチです。 シルバーユニアームは旋回軸に特殊ベアリングを内蔵しており、アームが軽く振れ、 アーム間近でも安全に荷取りができる製品です。 当製品を組み合わせる事で、安全に効率の良い荷揚げ作業が可能です。 【特長】 ■人工削減 ■コスト削減 ■安全に効率の良い荷揚げ作業が可能 ■シルバーユニアームは特許取得(特許第5948542) ■レンタル仕様にも採用 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大規模修繕工事での部材荷揚げに助っ人登場!荷揚時間の短縮・効率化に貢献!最大35m/分を実現し、巻揚げ速度も2段階調節可能!
『UP787A 疾風(はやて)』は、使い易い2段階の速度で、作業時間を大幅に 短縮し、作業効率を高める足場部材荷揚げ専用のウインチです。 最大35m/分を実現し、巻揚げ速度を2段階で調節可能! 荷重時の荷揚げでも速度低下を軽減する出力1000wのモーターを装備し、 巻揚げ荷重130kgまで可能です。 無線操作が可能なリモコンユニットを搭載しているほか、最大100mまで 巻取りが可能な5mm×100mのワイヤーを採用しており、15階建ての現場でも楽々荷揚げができます。 【特長】 ■速くてパワフル ■専用ウインチベースで安全にウインチを取付けできる ■使い易く様々な現場に対応 ■こだわりの安全設計 ■組替え、盛替えがスピーディーで安全 ■レンタル仕様にも採用 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
職場での熱中症対策義務化に伴い、弊社にも熱中症に関するお問い合わせが増えております。 なかでも「JIS 規格に準拠した暑さ指数(WBGT)を測定したい」というご要望を多く頂戴しています。 結論から申し上げますと 日本産業規格JIS Z 8504に準じた暑さ指数(WBGT)の観測は【自然災害防災システム ZEROSAI】 の黒球温度計を活用することで実現可能です。 ■ピンポイント気象予測と合わせてリアルタイムな暑さ指数(WBGT)をクラウドで管理 ■基準値超過時には電光掲示板やビジネスチャットでの通報が可能 (LINEWORKS direct Wowtalk Microsoft teams) ■各種観測機器 風速 雨量 水位 騒音振動など の情報も一元管理 ■API連携可能 ※詳しくはHPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
有線式の離床センサーにこんなお悩みや要望は御座いませんか? ×有線ケーブルの絡まり、つまづき ×ケーブルの断線・破損 ×センサー一時停止後のスイッチの入れ忘れが心配。 ×ナースコールコンセントから離れた場所でも、離床を知らせてほしい。 そんなお悩みをセンサーに接続するだけでナースコール連動型ワイヤレスセットが解決します! 当社の提供するナースコール連動型ワイヤレスセットは、 離床センサー「うーご君」「たためる薄型マッ太君」「あゆみちゃん」「置くだけポール君」に 送・受信機を接続することで、ベッド周りの配線が少なく済み、 ケーブルによるつまづきや転倒の不安を軽減、現場環境の整頓に貢献します。 さらに、ナースコールコンセントから離れた場所でも離床センサーをご利用いただけるようになり、より自由な設備配置を可能にします。
2025年7月4日(金)和歌山ビッグ愛 1階 展示ホールにて開催されました、『第8回和歌山県けんさんぴん建設資材フェア』にケイエフは出展致しました。 2025年7月4日(金)17:00まで開催しています。 お近くの方、お時間にご都合がつく方、是非弊社スタッフと交流頂けると幸いです。 詳細はブログで。
この度、ニッケグループのサンコー株式会社 (所在地:東京都千代田区、代表取締役:荒井太智)は、2025年7月1日に開催された臨時取締役会において、前取締役である荒井太智が代表取締役に選任され、2025年7月1日付で就任いたしましたことをご報告申し上げます。 なお、前代表取締役の山光博康は、同日付で会長に就任いたしましたことを、併せてご報告申し上げます。
当社では、信頼性試験から故障解析までの一貫した解析を行っております。 それにより、サンプルが規格を満たしているか確認すると共に、 Failしたサンプルの不良箇所の特定及び観察をする事が可能。 お客様のご要望、目的に応じた試験や解析をご提案、実施し、 原因究明~問題解決までのお手伝いをいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【解析の流れ】 ■信頼性試験による半導体素子のスペック確認 ■不良箇所特定~TEMによる故障箇所の観察 ・EMS/OBIRCH解析による不良箇所特定 ・TEMによる故障箇所の観察