TileFlow Japan株式会社は、Interop Tokyo 2017 に出展致します。

データセンター向け熱対策シミュレーション ソフトウェア 　 運用管理者が日々の業務としてDCIM連携 使用可能

TileFlowは、データセンター専用の熱気流解析ソフトウェアです。 開発者S.V.Patankarの先進的なアルゴリズムで年々増大する省電力化の要求に的確に対応します。 機器の増設・レイアウト変更を、現場の担当者自から対処できます。 高速で簡単に結果を可視化出来る。 データセンター運用管理者にとって、運用効率の高いソフトとして米国をはじめ 大手データセンター実績があります。 デモ説明に伺います。是非ご要望下さい。 WEB会議で行う事も可能です。 体験講習も弊社HPよりご依頼頂ければ行います。 InteRop Tokyo 2017 　　マネジメント＆モニタリング部門 特別賞受賞

• ユニット・その他工事
• 科学計算・シミュレーションソフトウェア
• 販促・営業支援ソフトウェア

実績No1　データセンター向け熱解析シミュレーションシステム DC運用管理者が直接使える省エネ予測実現シミュレーションシステム

TileFlowは、データセンター専用の熱気流解析ソフトウェアです。 開発者S.V.Patankarの先進的なアルゴリズム(Exponential Method)で年々増大する省電力化の要求に的確に対応します。 機器の増設・レイアウト変更を、現場の担当者自から対処できます。 高速で簡単に結果を可視化出来ます。 運用管理者向けに使い易いソフトとして米国をはじめ 大手データセンター実績　No1ソフト。 各社DCIMソフトウェアと連携を行い現状の見える化から将来検討まで、行う事が可能です。 InteRop Tokyo 2017　マネジメント＆モニタリング部門 特別賞受賞 InteRop Tokyo 2016　デモンストレーション部門 FINALIST　製品

• ユニット・その他工事

使いやすい多用途　19インチラック用２７Uスケーラブルブランキングパネルと　汎用多用途Baffle System（遮蔽板）難燃

高難燃性シート 難燃性規格UL94 V-0　RoHS指令適合。 素材は、非導電性の不活性ポリプロピレンコンパウンド 19インチブランクパネルの正式名称は、PlenaFill（プレナフィル） Baffle System　床下等へ使用する遮蔽板は、PlenaForm（プレナフォーム） ワイドラック用縦空間遮蔽パネルは、PlenaVertical（プレナバーティカル） それぞれ同材質で箱単位での販売となる ご提供価格等に関しては代理店より提示 参考標準価格（2024年1月改訂、２月１日以降価格） 　PlenaFill の標準価格は、1箱270U（取付リベット別）￥197,800.- 　PlenaForm の価格は、オープン 　PlenaVertical の価格は、1箱540U（取付リベット別）￥160,000.- 　S99PlenaVertical の価格は、1箱540U（取付リベット別）￥100,000.- 　米国はじめ大手データセンター様にてご活用頂いております 　米国エネルギー省にて効果説明及び購入推奨されている製品です 　詳細説明及びサンプル希望の方は是非お問い合わせ願います

• 安全保護・消耗品

人口減少や新築需要の縮小、さらには価格競争の激化などを背景に、住宅業界は今、大きな転換期を迎えています。 本セミナーでは、こうした厳しい環境下で工務店が生き残り、成長を続けていくために必要な「ビジネスモデル転換戦略」を分かりやすく解説します。 現場で即活用できる具体的なアプローチと、成功へと導くロードマップを紹介します。

日東工器は、2026年2月25日(水)～2月26日(木)の2日間 『亀山市文化会館（中央コミュニティセンター）』にて「2026 アタックフェアin亀山」を開催いたします。 アタックフェアは、日東工器の製品を実際に「見て・触れて・動かす」ことのできる展示会です。 さらに、もれなくもらえる素敵な来場記念品など･･･ 楽しい企画をたくさんご用意して、皆さまのお越しをお待ちしております！

業務用情報端末メーカーのオーディーエス株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：砂長潔）は、Magconn株式会社（本社：東京都国分寺市、代表取締役社長：井上智）と連携し、2026年2月17日（火）～20日（金）に東京ビッグサイトにて開催される「HCJ2026 国際ホテル・レストラン・ショー」にて当社製業務用タブレットを展示します。レストランやホテルで活用していただけるNFCリーダー/ライター搭載Androidモデル「TA2C-NF8」および、当展示会にて初公開となる3月発売予定の新製品のNFCリーダー/ライター搭載Windowsモデル「TW2A-NF9LTA」を活用し、マグネット着脱によりワンタッチで安定した充電をおこなうMagconn社の充電システムと組み合わせて使用することで、業務効率の改善、更には、NFCソリューションを活用した新たなビジネスチャンス創出に向け提案をいたします。

実践ソリューションフェアとは、大塚商会が主催する、年に1度の国内最大級IT総合展示会。 今回のテーマは「AIで拡がる！まるごとDX」。 会場にはAIを活用した最新の業務効率化ツールがずらりと並び、paperlogicも「電子契約」と「建設書類DXポケット」を出展いたします。 ■開催日 2026年2月18日（水）10:00～17:00（最終入場） 2月19日（木） 9:30～17:00（最終入場） 来場のお申し込みは各日17時まで受け付けています。 ■開催場所 グランキューブ大阪（大阪府立国際会議場）：大阪府大阪市北区中之島5丁目3-51 ■参加方法：無料、申し込み制 https://it-event.otsuka-shokai.co.jp/osaka/ ▼東京会場の様子はこちら https://note.com/paperlogic/n/nb096d59149dc

2026年3月3日（火）から3月6日（金）まで 東京ビッグサイトで開催される「JAPAN SHOP 2026」に出展いたします。