第21回　機械要素技術展（M-Tech）に出展します

細径ローフィンチューブで伝熱効率向上！熱交換器の小型化・軽量化が可能に！熱効率の大幅な改善をはかり、温熱・冷熱に対応可能です！

★ーーー第21回 機械要素技術展に出展しますーーー★ 会期：2017年6月21日（水）～6月23日（金） 会場：東京ビッグサイト　東3ホール 当社ブース：25-42 ★ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー★ 三和のローフィンチューブは、お客様のご要望に応じたフィン形状にて製作し、表面積を増加させることで熱効率の大幅な向上を図ることが可能です。 また、国内では唯一、小径Φ5～の加工技術があり、それにより伝熱管の本数削減や熱交換器の小型化、軽量化なども可能になります。 これまで様々な熱交換器をはじめ、バイオマス発電装置の部品の一部に使用される各熱交換器の分野で使用されております。 【特長】 ■最小径φ５～材料長に合わせローフィン加工が可能 ■ご要望のフィン形状、ピッチ、様々な条数にて製作 ■多種材質に対応（炭素鋼、SUS、銅、アルミ、チタン） ■曲げ加工も実施（Ｕ字加工、ヘアピン曲げなど） ※詳細に関しましては、下記よりカタログをダウンロードいただくかお問合せください。

• 熱交換器
• その他

細径ローフィンチューブで伝熱効率向上！熱交換器の小型化・軽量化が可能に！

三和のローフィンチューブは、お客様のご要望に応じたフィン形状にて製作し、表面積を増加させることで熱効率の大幅な向上を図ることが可能です。 また、国内では唯一、小径Φ5～の加工技術があり、それにより伝熱管の本数削減や熱交換器の小型化、軽量化なども可能になります。 これまで様々な熱交換器をはじめ、バイオマス発電装置の部品の一部に使用される各熱交換器の分野で使用されております。 【特長】 ■最小径φ５～材料長に合わせローフィン加工が可能 ■ご要望のフィン形状、ピッチ、様々な条数にて製作 ■多種材質に対応（炭素鋼、SUS、銅、アルミ、チタン） ■曲げ加工も実施（Ｕ字加工、ヘアピン曲げなど） ※詳細に関しましては、下記よりカタログをダウンロードいただくかお問合せください。

• 熱交換器
• その他

多様な用途に対応できるボルト・ナット！選定に役立つ情報が満載！

『ボルト・ナット ハンドブック』は、配管・圧力容器用ボルト・ナットの 製造、販売を行っている株式会社三和鉄工のカタログです。 ボルトの種類をはじめ、ナットの形状や、規格一覧表など、 ボルト・ナット選びに役立つ情報を掲載しています。 こんな時に・・・ 今、使用されているネジの規格を知りたい！ 今、使用しているものと同じものが手に入らなく同等品を知りたい！ 強度の高いネジやナットを知りたい！ など、「ハンドブック」で解決できます！ ★持ち運びに便利な名刺サイズの「ねじの便利帳」もプレゼントしています。 ご希望の方はお問い合わせください。 （内容はハンドブックとほぼ同様となります） 【掲載内容（一部）】 ■ボルトの種類■ナットの形状■スタッドボルト・ナット重量計算表 ■ボルト・ナットの硬度換算表■化学成分規格一覧 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

継手との結合強度が強い管用ネジ！優れた耐震・耐圧・耐久性を実現！

『ローリングニップル』は、継手との結合強度が強く 耐震・耐圧・耐久性に優れた管用ネジです。 従来、配管継手に使用される管用ネジは切削ネジ加工が主流でしたが、 削る事による有効管厚の減少や、ネジ精度およびネジ表面の滑らかさに ムラが生まれることから性能に様々な問題がありました。 当製品は、転造ネジによる高精度で滑らかなネジ表面を実現し、 オネジとメネジの密着性を向上。切削ネジの問題を解決します。 【特長】 ■耐震性 ■耐圧性 ■耐久性 ■機密性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

幅広い用途に採用実績あり！日本国内、海外で認められている信頼のブランド

当社では、スタッドボルト、配管・圧力容器用ボルト、ナットなど 多様なジャンルで利用される製品を取扱っています。 石油化学プラント・LNGプラント・石油精製・原子力発電・造船・水処理 ・ 天然ガス・熱交換器・環境装置・火力発電・その他多くの用途に使用されており、 日本国内は元より、海外でも信頼のブランドとして認められています。 【主な用途】 ■石油化学プラント ■LNGプラント ■石油精製 ■原子力発電 ■造船 ■水処理 ■天然ガス ■熱交換器 ■環境装置 ■火力発電 ※詳しくは外部リンクページをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他

曲げ加工も実施！ご要望のフィン形状、ピッチなど条件に合わせて製作します

『ローフィンチューブ』は、お客様のご要望に応じたフィン形状にて製作し、 表面積を増加することで熱効率の大幅な向上を図ることが可能です。 また国内では、小径φ5～の加工技術があり、それにより伝熱管の本数削減 や熱交換器の小型化、軽量化なども可能になりました。 これまで様々な熱交換器をはじめ、バイオマス発電装置の部品の一部に使用 されるなど各熱交換器の分野で使用されております。 【特長】 ■曲げ加工も実施（Ｕ字加工、ヘアピン曲げなど） ■多種材質に対応（炭素鋼、SUS、銅、アルミ、チタン） ■ご要望のフィン形状、ピッチ、様々な条数にて製作可能 ■最小径φ５～材料長に合わせローフィン加工が可能 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他

高強度と耐食性、耐高温、そして耐低温衝撃性を実現した高強度ステンレスボルトです。

　ハイステン100シリーズは、ステンレス鋼の主成分、Ni、Cr、Mo等の含有量を活かしながら、自社工場での冷間硬化率を高めた高強度で耐高温、耐食、そして耐低温衝撃性に優れた高強度ステンレスボルトです。 　極低温高圧、高温高圧の機器類、高強度構造物に使用する締結部品として、スタッドボルト、植込ボルト、ケミカルアンカーをご利用いただく事が可能となりました。 【特徴】 ○自社工場製造だからできるオーダーメイド ○引張強さ1,000N/㎟の高強度 ○高温域でも高強度 ○高強度でも低温衝撃エネルギー吸収 〇鉄に比べて寿命が長いため、交換の手間が省ける 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他

オーダーメイドの絶縁ボルト、ナット

ボルト・ナット本体は単に鉄、ステンレスの区別だけでなく、材質、強度、メッキ仕様などのご指定で製造、販売しています。 受注生産ですので、ボルト本体や絶縁部の形状に自由度があります。 ボルト・ナット本体はJIS規格だけでなく、ASTM, ANSI/ASME にも対応可能で、各種試験成績書の発行も可能です。

• 橋梁用資材
• 配管材（銅管・鋳鉄管）

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！