『第7回販促EXPO-大阪-』出展のお知らせ

１．【基調講演】　AI × 建設コンサルタント　～防災・維持管理、まちづくり、業務効率化への活用～ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　講師：　立命館大学理工学部　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　客員教授　原田　紹臣　氏 ２．RTK技術による誤差数センチメートルの測位を実現する「ichimill（イチミル）」サービスの紹介 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　講師：　ソフトバンク株式会社　技術統括 プロダクトR&D本部 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　技術企画開発第2統括部 事業企画推進部 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　遠藤 正憲 氏 ３．ドローンを用いた「空播（クウハ）緑化工法」のご紹介 　　　　　　　　講師：国土防災技術株式会社　事業本部 環境事業部 次長 　　　　　（ロンタイ（株）・（株）キンシュウ、・（株）新日本緑化、協同） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　田中 淳　氏 ※詳細は下記リンク・ブログでご確認ください。 ※定員に達し次第、募集終了となります。お早めに。

AIペルソナを活用して未知の顧客ニーズを探索し、事業アイデアや仮説検証の質を高める方法を、BIIM Cloudのデモを交えてご紹介します。 新規事業開発に携わる皆さま、ぜひご参加ください！ 日時：11月12日（木）12:00～13:00 会場：zoom開催・参加無料 ▼ 詳細・お申し込みはこちら https://biim-webinar-20261112.peatix.com/

大同至高株式会社は、11月18日(水)からインテックス大阪で開催の 『第7回販促EXPO-大阪-』へ出展します。 展示会場では、「クリアファイル」「応援グッズ」「クラフト」「推し活グッズ」「特殊印刷」の商品を展示します。 SPツール・販促品・ノベルティをお探しの方は、是非弊社ブースへお越しください。

COMNEXTは、光電融合、光通信技術、高周波技術、ネットワーク設備、ローカル5Gなど、次世代の通信技術・ソリューションが集まる専門展示会です。今回、コムスコープとの共同出展をいたします。光通信関連製品や通信ネットワーク関連製品、遠隔監視装置など次世代通信インフラの構築や遠隔監視など、お客様が抱えるさまざまな課題に対するソリューションをご紹介いたします。 ご来場の際は是非、小間番号C4-60の弊社 株式会社サンコーシヤ のブースにお立ち寄りください。 ■開催概要　展示会HP 　COMNEXT 第4回［次世代］通信技術＆ソリューション展 ■出展詳細 　期間：2026年12月2日(水)～4日(金) 　時間：10:00～17:00 　場所：東京ビッグサイト 西ホール 　サンコーシヤブース番号：【 C4-60】

平素は弊社製品をご愛顧賜り厚くお礼申し上げます。 2026年10月26日（月）～ 31日（土）に東京ビッグサイトで開催された『JIMTOF2026』に出展致しました。 多数のお客様に弊社ブースにお立寄りいただき誠にありがとうございました。 工作機械からロボット周辺設備までサポート提案！をテーマに、「クイックロック方式ケーブルコネクタ」の他、新製品「輻射断熱アルミコートサンフレキROBO」や、角形コネクタ「サンキューブ」、「M12プラグインケーブル」、(株)TERADA様と共同開発「大電流コネクタ」、ケーブル・ホースのガイド「パワーゴジラ」のほか、定番製品などを多数展示いたしました。 お客様からのご意見・ご要望はこれからの製品開発に生かさせていただきます。      これからも役に立つ製品をつくって参りますので、よろしくお願いいたします。 次回は「JECA FAIR 2027」に出展いたします。 どうぞ弊社ブースまでお越しください。 【JECA FAIR 2027】 2027年5月26日（水）〜28日（金） インテックス大阪／小間番号：未定