【11/28(金)開催】Webセミナー: 他社計測データでも問題なし！誰でも使える簡単な点群解析ソフトで業務効率を劇的に向上～膨大な点群データの高速・自動・高度な分析とモデリング～

他社メーカーのスキャナーのデータも取り込め、CADソフトと直接データ連携も可能にします！

『Leica Cyclone 3DR』は、点群データの利活用に必要な機能が豊富に盛り込まれたオールインワンのソフトウェアです。 大量の点群データの一元管理と複数の関係者間で閲覧を可能にする技術を融合し、自動的に点群を分析しモデル化をおこなう機能や、3Dメッシュ、 比較検査・特徴抽出、代表的なCADソフトとデータの直接連携など、広範囲な機能の搭載により、点群データの活用を促進して業務の生産性を最大限に高めることができます。

• 建築設計ソフト

高精度3Dレーザースキャナー! 短いスキャン時間、携帯性、使いやすさを追求

新製品の「Leica BLK360 G2」は、ボタン1つで操作できるシンプルで軽量な高精度3Dレーザースキャナーです。 写真のようにリアルで正確なスキャンデータをわずか20秒で取得することから、多数の3Dレーザースキャナーユーザーが求める、短いスキャン時間と高い効率性という2つの条件を実現しています。 【Leica BLK360 G2の特徴】 ・7、13、30、または 75 秒の 4つのスキャン設定により、680,000 点/秒でデータをキャプチャ ・5ブラケット HDR による豊かなハイダイナミックレンジ（HDR）画像 ・本体サイズ 155 × 80mm、バッテリー装着時の重さ約 850g と小型・軽量 ・光球を使用したフルドームスキャンに BLK360 の 5倍の速さとなる 20秒を実現 ・Visual Inertial System（VIS）テクノロジーにより、現場でのスキャンを自動で事前合成 ・USB-C および WiFi を介した高速データ転送

• その他計測器

歩きながら周囲の3Dデータとイメージをリアルタイムで取得し、SLAM技術を使い軌跡を記録！

Leica BLK2GOは、歩いて移動しながら3Dで空間を再現するハンディ型のイメージングレーザースキャナーです。 画像と測定精度の高い点群をリアルタイムで取得し、SLAM技術を使用して空間内で移動した軌跡を記録します。 片手で持ち運べるコンパクトなデザインにより、高い機動性が実現されたことから、以前はスキャンに時間を要していた階段の吹き抜けや複数の部屋がある建物の屋内など、扉を開くだけで簡単・素早く3Dデータを取得することが可能です。 シンプルなワンボタン操作と軽量設計で、測量の専門する方だけでなく、誰でも使いやすい設計になっています。

• その他ＣＡＤ

人口減少や新築需要の縮小、さらには価格競争の激化などを背景に、住宅業界は今、大きな転換期を迎えています。 本セミナーでは、こうした厳しい環境下で工務店が生き残り、成長を続けていくために必要な「ビジネスモデル転換戦略」を分かりやすく解説します。 現場で即活用できる具体的なアプローチと、成功へと導くロードマップを紹介します。

業務用情報端末メーカーのオーディーエス株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：砂長潔）は、Magconn株式会社（本社：東京都国分寺市、代表取締役社長：井上智）と連携し、2026年2月17日（火）～20日（金）に東京ビッグサイトにて開催される「HCJ2026 国際ホテル・レストラン・ショー」にて当社製業務用タブレットを展示します。レストランやホテルで活用していただけるNFCリーダー/ライター搭載Androidモデル「TA2C-NF8」および、当展示会にて初公開となる3月発売予定の新製品のNFCリーダー/ライター搭載Windowsモデル「TW2A-NF9LTA」を活用し、マグネット着脱によりワンタッチで安定した充電をおこなうMagconn社の充電システムと組み合わせて使用することで、業務効率の改善、更には、NFCソリューションを活用した新たなビジネスチャンス創出に向け提案をいたします。

実践ソリューションフェアとは、大塚商会が主催する、年に1度の国内最大級IT総合展示会。 今回のテーマは「AIで拡がる！まるごとDX」。 会場にはAIを活用した最新の業務効率化ツールがずらりと並び、paperlogicも「電子契約」と「建設書類DXポケット」を出展いたします。 ■開催日 2026年2月18日（水）10:00～17:00（最終入場） 2月19日（木） 9:30～17:00（最終入場） 来場のお申し込みは各日17時まで受け付けています。 ■開催場所 グランキューブ大阪（大阪府立国際会議場）：大阪府大阪市北区中之島5丁目3-51 ■参加方法：無料、申し込み制 https://it-event.otsuka-shokai.co.jp/osaka/ ▼東京会場の様子はこちら https://note.com/paperlogic/n/nb096d59149dc

2026年3月3日（火）から3月6日（金）まで 東京ビッグサイトで開催される「JAPAN SHOP 2026」に出展いたします。

【講義内容】 「土工の特性と設計・施工上想定される厄介な問題」 （予定時間 15:00～16:00 60分） 災害の多い我が国においては、土工、特に盛土は、地震や集中豪雨などによって 大規模な地盤災害が発生し、多大な被害がもたらされてきた。 本講座では、なぜ土工は雨や地震に弱いのかを地盤工学的観点から解説すると共に、 設計・施工上厄介な土として扱われる特殊土や軟弱地盤などの対策工法について説明する。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　講師： 株式会社弘洋第一コンサルタンツ　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　東京支社　顧問 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　岡本　正広 氏