「第7回 国際建設・測量展(CSPI-EXPO)」に出展いたします。

すべての油圧ショベルを生産性爆上げマシンに！オペレーターは1人で簡単に、精度の高い掘削が可能

当社で取り扱う、バックホウ用のマシンガイダンスシステム『iDig』をご紹介します。 LEDディスプレイとタッチパネルモニタのナビに沿って操作するだけで、 深さ・勾配・距離をナビゲーションします。 オペレーター目線で設計された、わかりやすい表示・操作性で、 作業効率が向上します。 iDigは、目的にあわせて2Dタイプ、3Dタイプからご選択いただけます。 小規模工事～大規模工事まであらゆるシーンにあわせてご使用いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• IT制御・サービス

深さ・勾配・距離も思いのまま！お持ちの油圧ショベルに簡単取付！※第5回建設・測量生産性向上展に出展！

油圧ショベル用のマシンガイダンスシステム『iDig(アイディグ)Touch 2D』は、 ケーブル不要・溶接不要で、簡単に導入でき、 深さ、勾配、距離も思いのまま＆高精度！（バケット刃先精度は±1cm） 今までのマシンガイダンスの常識を覆します。 LED表示に合わせてショベルを動かすだけで、効率よく正確な掘削が可能で、 すべての作業が1人で完結し、コスト削減に貢献します。 また、運転席から降りずに掘削高さに関する数値が分かる為 乗り降りの身体的負担も大幅に軽減でき、 各センサー間が無線通信なので、断線等による時間ロスも解消します。 【特長】 ■±1cmの高精度に対応 ■小型ショベル～大型ショベルまで取付可能 ■取り付けから設定まで約1時間で完了 ■作業者の熟練度を問わず使用可能 ■レンタル対応可（ご相談ください） 【第5回　建設・測量 生産性向上展に出展】 会期　：2023年5月24日（水）〜5月26日（金） 　　　　（10時〜17時/最終日のみ16時） 会場　：幕張メッセ ブース：(屋内)F-61 （屋外)OD-01

• その他

小規模工事のICT施工に最適な 普段使いのローコスト3DMG

iDig＋準平くんの組み合わせでICT施工に活用が可能で、 無理なくICT建機を導入することができます。 いきなり全面的なICT活用工事を実施するのではなく 身近な作業を効率化することから始めることができ、 手持ちの小型建機に後付けし、中小規模土工向けの 3Dマシンガイダンスとして活用できます。 小規模工事ICT施工への活用や、それぞれの機器の普段使い等 現場の状況に合わせてお使いいただけます。 <おすすめポイント> ・準平くんとiDig は載せかえが出来るので複数の重機で兼用可 ・普段はそれぞれの機器を個別で使用可能 ・快測ナビで現地計測して施工も可能 ★ICT建設機械認定制度に認定されています 認定番号:2022-45-2-1-1-1 ICT建設機械等の名称：iDig＋準平くん(3DMG後付け装置) 認定発表日：令和4年10月5日

• その他

有線式の離床センサーにこんなお悩みや要望は御座いませんか？ ×有線ケーブルの絡まり、つまづき ×ケーブルの断線・破損 ×センサー一時停止後のスイッチの入れ忘れが心配。 ×ナースコールコンセントから離れた場所でも、離床を知らせてほしい。 そんなお悩みをセンサーに接続するだけでナースコール連動型ワイヤレスセットが解決します！ 当社の提供するナースコール連動型ワイヤレスセットは、 離床センサー「うーご君」「たためる薄型マッ太君」「あゆみちゃん」「置くだけポール君」に 送・受信機を接続することで、ベッド周りの配線が少なく済み、 ケーブルによるつまづきや転倒の不安を軽減、現場環境の整頓に貢献します。 さらに、ナースコールコンセントから離れた場所でも離床センサーをご利用いただけるようになり、より自由な設備配置を可能にします。

2025年7月4日（金）和歌山ビッグ愛 1階 展示ホールにて開催されました、『第8回和歌山県けんさんぴん建設資材フェア』にケイエフは出展致しました。 2025年7月4日（金）17：00まで開催しています。 お近くの方、お時間にご都合がつく方、是非弊社スタッフと交流頂けると幸いです。 詳細はブログで。

この度、ニッケグループのサンコー株式会社 （所在地：東京都千代田区、代表取締役：荒井太智）は、2025年7月1日に開催された臨時取締役会において、前取締役である荒井太智が代表取締役に選任され、2025年7月1日付で就任いたしましたことをご報告申し上げます。 なお、前代表取締役の山光博康は、同日付で会長に就任いたしましたことを、併せてご報告申し上げます。

当社では、信頼性試験から故障解析までの一貫した解析を行っております。 それにより、サンプルが規格を満たしているか確認すると共に、 Failしたサンプルの不良箇所の特定及び観察をする事が可能。 お客様のご要望、目的に応じた試験や解析をご提案、実施し、 原因究明～問題解決までのお手伝いをいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【解析の流れ】 ■信頼性試験による半導体素子のスペック確認 ■不良箇所特定～TEMによる故障箇所の観察 ・EMS/OBIRCH解析による不良箇所特定 ・TEMによる故障箇所の観察

医薬品業界向けフィーダ２機種をクボタブースにて展示いたします。 是非、弊社ブースにて実機をご確認ください。 弊社スタッフ一同、ご来場を心よりお待ちしております。 【出展情報】 開催日時：2025年7月9日(水)～11日(金)　10:00～17:00 会　　場：東京ビッグサイト 小間位置：南ホール１階　S１３ー２２　原料加工ゾーン