測量・計測技術者必見！三次元測量ウェビナー「ハンドヘルドレーザー」編

計測の未来をその手に。 ハンドヘルド型LiDAR 「FLIGHTS SCAN HANDY」

■お求めになりやすい価格 一般的な光波測量機器と同程度の価格でありながら性能は高く、価格的にも「導入しやすく使いやすい製品」を実現。 ■成果品作成を難なく叶える高性能 ・測定距離40m 補測が主な用途のため比較的狭い範囲を計測することが多く、補測したいエリアを十分カバーできます。 ・精度　相対精度：2cm以下、絶対精度：5cm以下 低価格帯のハンドヘルドLiDARとしては最高レベル※のスペックを有し、高い精度を実現します。 ・照射点数200,000点／秒 正しく運用することで「LidarSLAM技術を用いた公共測量マニュアル」に目安として記載されている要求点密度を容易に満たせる点数です。 ※ 2024年9月末時点、当社調べ。国内で流通する希望小売価格税別450万以下のハンドヘルド型LiDARが対象。 ■現場ファーストな使いやすさ バッテリー含め約1kg。高い可搬性により利用者の負荷を軽減。 小型GNSSモジュール標準搭載、グリップ部分がバッテリーなので、それぞれ本体とは別で持ち運ぶような煩わしさは不要。 三次元点群測量の経験者なら1日あれば習得可能なユーザビリティ。

• その他計測器

公共測量水準の3次元点群データの作成を従来の方法よりも効率的に実現するためのトータルソリューション

LiDARシステム「FLIGHTS SCAN」シリーズを中心に、飛行計画作成Webサービス「FLIGHTS PLAN」、点群作成ソフト「FLIGHTS POINT」、成果品作成Webサービス「FLIGHTS DOCS」で構成されるFLIGHTS SCAN Suite の活用で、大幅な工数削減が期待できます。

• その他計測器

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！