【本日締め切り！】【過去最大の登録者数】【出光】2024年度 切削熱処理研究会のご案内【内容のご紹介　その２】

防錆不良を無くし、手直し工程大幅削減！廃・給油量を抑えてコストカット

『スーパーコートRS』は、水置換性も防錆性も高く、仕上がり品質が 安定するため、手直し工程を削減できる水置換防錆油です。 水分離性が高い当製品なら、分離した水のみを廃棄することが可能。 廃・給油量を削減できます。また、手直し工程の削減とともに、 コスト面でも大きく貢献します。 また、低粘度のため製造ラインや製品がよりべたつかなくなるなど、 作業環境の向上にも寄与しています。 【特長】 ■水置換性と防錆性の両立が、手直し工程を大幅削減 ■水分離性が高いため、廃・給油量を抑えてコストカット ■臭い低減などで作業環境改善 ■高引火点で管理しやすい ■脱バリウム系添加剤を使用し、環境に配慮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 防錆剤

腐敗寿命延長＆補給量大幅削減！耐腐敗性が向上し、性能維持期間を250％以上延長

『アルファクールNVシリーズ』は、揮発しにくいアミンを採用することで 腐敗寿命を延長し、臭気や油煙の発生も抑制する水溶性切削油です。 持ち切り量を大きく削減することに成功。実際の現場でも、 補給量が40％も削減されたと報告されています。 これにより、使用量・廃棄量ともに削減でき、補給作業頻度も減ることで 現場の生産性は大きく恩恵を受けられます。 【特長】 ■耐腐敗性向上、性能維持時間を250％以上延長 ■持ち去り量が減り、補給量40％カット ■環境への貢献と廃棄コストの削減 ■油煙低減による作業員の安全性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工技術

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！