「メンテナンス・レジリエンスTOKYO2025　インフラ検査・維持管理・更新展」に出展いたします。

既設床版と同等の静弾性係数！優れた強度特性と付着性で橋梁床版や工場土間コンクリートの長期耐久性を実現！

『太平洋ゴムラテモルタル』は、超速硬特殊セメントのほか必要成分を予め 調合したプレミックスタイプの超速硬型ポリマーセメントモルタルです。 特殊性状を持ち、厳しい環境下に置かれる橋梁床版や 工場土間コンクリートの長期耐久性を実現しました。 また、床版防水施工時の床版補修工事で使用される 「太平洋ゴムラテコンクリート」も取り扱っております。 ※高い性能を実証する実験データと実例はカタログに掲載 【特長】 ■NEXCO3社構造物施工管理要領(平成27年7月)「床版上面における断面修復の性能照査項目」適合品 ■超速硬性により、早期の道路開放が可能 ■高い付着力により母材コンクリートと強固に一体化 ■硬化時や乾燥による収縮が小さく、ひび割れ抵抗性に優れている ■移動式プラント車や大型移動ミキサーによる練り混ぜが可能 ■大規模施工にも対応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• セメント

施工現場での労働環境における負荷を低減！プレミックスタイプのグラウト材（NETIS）

『太平洋プレユーロックスＤＸＰ』は、粉末樹脂ならびに特殊混和材を配合し 新たに開発した高品質な粉塵低減型のポリマーセメント系無収縮グラウト材です。 低発熱性、低乾燥収縮性により型枠取り外し後のひび割れを低減し、 「躯体コンクリートとの接着性・接着耐久性」、「遮塩性」、 「中性化抵抗性」、「凍結融解抵抗性」などの耐候性・耐久性を付与。 これにより従来と比べて幅広い分野で使用できます。 【特長】 ■プレミックスタイプであるため、いつも均一な品質・性能が得られる ■材料分離抵抗性に加え、優れた流動性を発揮 ■充てん後にブリ―ディングが発生しないため、硬化後の空隙処理が不要 ■短期から長期にわたり安定した強度特性を示す ■乾燥に伴う収縮が比較的少ないため、型枠取り外し後のひび割れ発生を抑制 NEXCO3社構造物施工管理要領「打込み工法による断面修復の性能照査項目」適合品 国土交通省 新技術情報提供システムNETIS登録製品 登録番号：KK-230050-A ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 既調合モルタル

練混ぜ不要で作業負担を軽減。1時間当り1㎥の吹付施工が可能なため、交通振動下や鉄筋裏への施工も容易に行える、次世代の維持補修工法

『エアショットワン』は、圧縮空気によって圧送されたモルタルパウダー とポンプ圧送された水を吹付ノズルの先端で混合、吹付して断面修復を行う工法です。 モルタルパウダーにはセメント・細骨材・各種混和材・粉末ポリマーが 好適配合され、厚付性・耐久性に優れたモルタルとなります。 また、1時間当り1㎥の吹付施工が可能なため、日当り施工量が 大幅に向上し、交通振動下や鉄筋裏への施工も容易です。 【特長】 ■環境負荷低減 ■粉塵発生を抑制 ■パウダー投入時の粉塵も抑制 ■液体ポリマーが不要 ■荷姿の軽量化 国土交通省 新技術情報提供システムNETIS登録製品。 NETIS登録番号:KK-240029-A

• 改修・補修工法

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！

こんにちは!OK-DEPOTです。 明日からすぐ提案できる! 自然素材・パッシブ建材の徹底解説セミナーを開催いたします。 ぜひ奮ってご参加くださいませ。 *競合・同業の方はご参加をお断りする場合がございます。 ★こんな方におすすめ! ・自然素材やパッシブ建材を自社の強みにしたい方 ・提案力の向上と共に、単価をアップさせたい方 ・新人研修の一環として活用したい方 ＜受講方法＞ 本セミナーは、オンライン（Web会議システムのZoom）で実施します。 普段お使いのパソコンや、スマートフォン・タブレット端末でどこからでも参加が可能です。 使った事がない方も、招待メールのURLをクリックするだけで、簡単接続。 （所用時間3分程度） お申込み後、開催日前日に送付します招待メールより入室しご受講ください。 ※有益な情報を貴社にお届けしたいため、ビデオONは必須とさせて頂いております。 　ビデオONが確認できない場合、退室して頂いております。予めご了承下さいませ。 ※品質向上の為、セミナーは録画させて頂きます。