パワーデバイス＆モジュールEXPO（ネプコンジャパン）

【高効率の冷却技術】高出力電子機器の熱管理に最適な冷却ソリューション

CooliBlade社の独自のNEOcore技術によるパワーエレクトロニクス向けに開発された冷却モジュールです。 ＜NEOcore技術による特長＞ ・高効率。高い熱伝導率 ・軽量： 　他のヒートシンクに比べて原材料が少なく、軽量化を実現。 　（アルミニウム製と比較し、約50％軽量化） ・さまざまなパワーエレクトロニクス製品への統合が容易。 ・量産性に優れている。 IGBTパワー半導体、ACドライブ、産業用制御機器、電気自動車の充電、5G 通信、スマートグリッド、スタジアム等のLED 照明などのハイパワーエレクトロニクス製品に効果的な冷却ソリューションを提供します。 高出力電子機器の放熱設計、熱管理にお困りの方はお問い合わせください。

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積水フーラー株式会社は5月27日よりPACIFICO YOKOHAMAで開催される「人とくるまのテクノロジー展2026　YOKOHAMA」に出展いたします。（小間番号285　積水化学工業ブース内） 【出展製品】 モビリティG ・リシール可能なガスケットHM（EV Seal 500） ・内装用（Thermonex/Swiftlock） ・バッテリー保護材料（EV Protect 4006SFR、他） エレクトロニクス / カーエレクトロニクス ・カメラモジュール用接着剤 ・ディスプレイ用接着剤 ・コンフォーマルコーティング剤 ・光学用接着剤 皆様のご来場を、心よりお待ちしております。

GaN HEMTの評価において、DC測定だけでは実動作におけるデバイスの真の挙動を捉えきれません。自己発熱やトラップ効果が引き起こす電流コラプス等の現象は、RF出力低下や信頼性劣化の要因となります。 本無料オンラインセミナーでは、米国のトップ研究者らが登壇し、パルスIV測定、RF特性評価、熱反射イメージングを統合した最新の評価ワークフローを公開します。 通訳なしの英語開催となりますが、是非ご参加ください。 【主なプログラム】 GaNデバイスのパルスIV/RF/熱反射イメージング相関データ解析 GaN、SiC等の熱劣化メカニズムと信頼性への影響 IR（赤外線）の限界を超える、ピコ秒分解能・熱反射イメージング RF/シリコンフォトニクス向け自動ウェハレベル評価システム 【開催概要】 日時：2026年5月27日 7:00 AM または 7:00 PM (PDT) ※日本時間：5月27日(水) 23:00 または 5月28日(木) 11:00 参加費：無料（オンライン配信・ライブQ&Aあり） 次世代デバイス開発のヒントが満載です。ぜひご登録ください。

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【講義内容および講師】 13：30～14：20切土補強土工法設計概要（50分） 14：20～14：30［休憩］（10分） 14：30～15：20切土補強土工法計算システム『補強土』計算実施【前半】（50分） 15：20～15：30［休憩］（10分） 15：30～16：30切土補強土工法計算システム『補強土』計算実施【後半】（60分） 　　　　　　　　　　　　　　五大開発株式会社 　　　　　　　　　　　　　　システム技術部　開発課　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　三浦 雅俊 氏 詳細は下記リンクよりご確認ください。

大同至高株式会社は、2026年6月11日(木)からマリンメッセ福岡B館で開催の 『福岡プレミアム・インセンティブショー2026』へ出店します。 展示会場では、人気のクリアトレカをはじめ、定番ノベルティを多数展示予定です。 SPツール・販促品・ノベルティをお探しの方は、是非弊社ブースへお越しください。