INTERMOLD 2025(第36回金型加工技術展)／金型展2025出展

4軸、5軸、CNCインデックステーブル、立型および横型フライス盤に適しています

EROWA社のセンタリングプレート、SYSTEM-3R社のマクロベースホルダーを バイスの下部に取り付けセッティングする事ができる 「セルフセンタリングバイス＆E3Rシステム」をご紹介いたします。 バイスセンターの繰り返し位置決め精度は0.005mmを維持。 バイス本体(PQV305VとPQV407V)は合金鋼を使用しており、 高い耐摩耗性を誇ります。 4軸、5軸、CNCインデックステーブル、立型および横型フライス盤に 適した製品です。 【特長】 ■EROWA社のセンタリングプレート、SYSTEM-3R社のマクロベースホルダー 　をバイスの下部に取り付けセッティング可能 ■4軸、5軸、CNCインデックステーブル、立型および横型フライス盤に好適 ■バイスセンターの繰り返し位置決め精度は0.005mmを維持 ■バイス本体(PQV305VとPQV407V)は合金鋼を使用、高い耐摩耗性を維持 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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実用的で3軸立型、4軸横型および5軸マシニングセンタなど幅広い用途に使用可能

「ファスグリップセルフセンタリングバイス」は、基本的に8つのパーツで 構成され、個々の部品の設計は簡素化されたシンプルかつスマートな製品です。 口金は、簡単に交換でき、浮き上がりはほとんどありません。 また、スイング式口金によりグリップ力が向上し、スピンドル交換後の センター微調整が可能。 特殊な角度ロック機構により、ワークの浮き上がりがありません。 【特長】 ■口金は、簡単に180度反転して入れ替えることができ、クランプ範囲を 　素早く広げることができる ■片側に1.5°スイングする口金を採用し、グリップ力が非常に向上 ■特殊な角度ロック機構により、ワークの浮き上がりがない ■独自の微調整センター機構によりセンター調整が簡単 ■繰り返し精度：0.005mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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切粉と切削液のスムーズな排出が可能なデザイン！高精度、強力な把握、リバーシブル口金

片側に1.5°スイングする口金を採用し、グリップ力を非常に向上させた 「ファスグリップセルフセンタリングバイス」をご紹介いたします。 シンプルかつスマート。基本的に8つのパーツで構成され、個々の部品の 設計は簡素化され、基本的な形状は機能によって決まります。 実用的で3軸立型、4軸横型および5軸マシニングセンタなど 幅広い用途に使用可能です。 【特長】 ■口金は、簡単に180度反転して入れ替えることができ、クランプ範囲を 　素早く広げることができる ■片側に1.5°スイングする口金を採用し、グリップ力が非常に向上 ■特殊な角度ロック機構により、ワークの浮き上がりがない ■独自の微調整センター機構によりセンター調整が簡単 ■繰り返し精度：0.005mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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切粉と切削液のスムーズな排出が可能なデザイン！高精度、強力な把握、リバーシブル口金

当社では、特殊な角度ロック機構により、ワークの浮き上がりがない 口幅75mmの「ファスグリップセルフセンタリングバイス」を取り扱って おります。 スイング式口金によりグリップ力が向上。スピンドル交換後のセンター 微調整が可能です。 基本的に8つのパーツで構成され、個々の部品の設計は簡素化され、基本的な 形状は機能によって決まります。保守性、操作性、柔軟性に関して 利益を生み出します。 【特長】 ■口金は、簡単に180度反転して入れ替えることができ、クランプ範囲を 　素早く広げることができる ■片側に1.5°スイングする口金を採用し、グリップ力が非常に向上 ■特殊な角度ロック機構により、ワークの浮き上がりがない ■独自の微調整センター機構によりセンター調整が簡単 ■繰り返し精度：0.005mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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片側に独自の1.5°スイングする口金を採用し、グリップ力が非常に向上

「ファスグリップセルフセンタリングバイス」は、実用的で3軸立型、 4軸横型および5軸マシニングセンタなど幅広い用途に使用可能な製品です。 シンプルかつスマート。基本的に8つのパーツで構成され、個々の部品の 設計は簡素化され、基本的な形状は機能によって決まります。 口金は、簡単に交換でき、浮き上がりはほとんどありません。また、 スイング式口金によりグリップ力が向上しました。スピンドル交換後の センター微調整が可能です。 【特長】 ■口金は、簡単に180度反転して入れ替えることができ、クランプ範囲を 　素早く広げることができる ■片側に1.5°スイングする口金を採用し、グリップ力が非常に向上 ■特殊な角度ロック機構により、ワークの浮き上がりがない ■独自の微調整センター機構によりセンター調整が簡単 ■繰り返し精度：0.005mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！

こんにちは!OK-DEPOTです。 明日からすぐ提案できる! 自然素材・パッシブ建材の徹底解説セミナーを開催いたします。 ぜひ奮ってご参加くださいませ。 *競合・同業の方はご参加をお断りする場合がございます。 ★こんな方におすすめ! ・自然素材やパッシブ建材を自社の強みにしたい方 ・提案力の向上と共に、単価をアップさせたい方 ・新人研修の一環として活用したい方 ＜受講方法＞ 本セミナーは、オンライン（Web会議システムのZoom）で実施します。 普段お使いのパソコンや、スマートフォン・タブレット端末でどこからでも参加が可能です。 使った事がない方も、招待メールのURLをクリックするだけで、簡単接続。 （所用時間3分程度） お申込み後、開催日前日に送付します招待メールより入室しご受講ください。 ※有益な情報を貴社にお届けしたいため、ビデオONは必須とさせて頂いております。 　ビデオONが確認できない場合、退室して頂いております。予めご了承下さいませ。 ※品質向上の為、セミナーは録画させて頂きます。