第39回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 に企業ブースを出展します。（拓殖大学 文京キャンパス）

【第39回 ネプコンジャパン 国内初出展】高密度実装基板の検査に対応、業界最高クラスの精度！フライングプローブテスタの新モデル

タカヤ株式会社は、超高速検査で実装基板の様々な不良を確実に検出する フライングプローブテスタの新モデル「APT-2400F/APT-2600FDシリーズ」を発表します。 微細な部品配置や接続を高精度にチェックできる 最先端クラスの検査技術を搭載し、 わずかな不良やリスクも見逃さず、製品の品質向上を強力にサポートします。 また、当社独自の制御機構とセンシング技術により、 変動しやすい環境下でも信頼性の高い検査を実現し、 リコールリスクの低減といった品質管理への貢献が期待できます。 さらに、誰でも直感的に操作できるユーザーフレンドリーなインターフェースを採用、 特に労働力不足が深刻化する現場において 負担軽減を図りながらも 高い検査精度を確保でき、生産性の向上に寄与します。 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測器

高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献！

APT-2400F は、高密度実装基板の検査に対応できる業界最高クラスのプロービング精度を誇りつつ、 独自の制御機構・ センシング技術により、あらゆる環境下で信頼性の高い電気検査を実現する、 次世代のフライングプローブテスタです。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測器

高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献！

APT-2400F-SL は、APT-2400F の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ 上面60mm/下面120mm、基板重量15kgまで対応できますので、 車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測器

基板製造に新たな革新。生産効率と検査精度の向上を実現！

APT-2600FD は上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査が行える 次世代のデュアルサイドフライングプローブテスタです。 テストカバレッジ向上と共に、基板反転動作による製品破損リスクを軽減し、検査時間も大幅に短縮します。 高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献します。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測器

基板製造に新たな革新。生産効率と検査精度の向上を実現！

APT-2600FD-SL は、APT-2600FD の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量15kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、 サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測器

ICTとBSTの相互補完によって、新たな価値を創造します。

フライングプローブテスタによるインサーキットテストは、アナログ回路における実装電子部品の電気特性検査を得意としております。しかし、プロービングできない部品は電気的検査が困難で、デジタル回路の機能検査は難しいです。一方、バウンダリスキャンテストは、LSIピン間の相互接続検査・FPGA等へのオンボードプログラミングが短時間で行えますが、バウンダリスキャン規格に準拠しているIC周辺のデジタル回路のみ検査可能で、接続に専用の治具を要するという課題もあります。 タカヤ株式会社では、バウンダリスキャンテストで必要となる4～5本のスキャン対応ピンと計測器を繋ぐ治具の代わりに、フライングプローブを用いる技術を保有しております。これによって、バウンダリスキャン準拠ICの相手先が 非バウンダリスキャン準拠IC・受動部品(コネクタ等)であっても、フライングプローブを仮想バウンダリスキャンセルとして機能させることで、バウンダリスキャンテストを行っていただくことが可能です。 フライングプローブテスタ一台で、デジタル/アナログ回路の両方を一括検査できるなど、今まで以上に検査効率を高められる技術です。

• 測定・検査

国内唯一の実装技術専門誌『エレクトロニクス実装技術』に掲載された特集記事の公開許可を頂きました。こちらよりご覧いただけます。

特集内容 　■ＢＧＡ実装基板検査の最新動向 　　フライングプローブテスタとＪＴＡＧテストのハイブリッド検査 　　　アンドールシステムサポート株式会社　／　谷口　正純 氏 　　　タカヤ株式会社　／　柳田　幸輝 概要 BGA（Ball Grid Array）部品は、民生品から産業機器、近年では車載機器まで、あらゆる電子機器に使用されるようになった。一方でBGA部品が実装された基板（以下、BGA実装基板と呼ぶ）を確実に検査する方法は確立されていない。これはどのような検査手法にもメリットとデメリットが存在し、1つの検査手法のみで完全なテストを行うことはできないためである。したがって現在、多くの企業でBGA実装基板の検査が課題となっている。今回はそれに対する1つの解として、フライングプローブテスタとJTAG（ジェイタグ）バウンダリスキャンを組み合わせたハイブリッド検査についての最新の技術動向を紹介する。 1，はじめに 2，BGA実装基板の検査と課題 3，電気検査の可能性 4，インサーキットテスト 5，JTAGバウンダリスキャンテスト 6，ハイブリッドテスト 7，まとめ

• 測定・検査

愛媛大学様との共同研究レポートを発表しました。

タカヤ株式会社は、愛媛大学 大学院 理工学研究科様と、深層強化学習を用いたフライングプローブテスタの検査高速化に関する共同研究を行っております。 2023年5月31日（水）～6月2日（金）　東京ビッグサイトにて開催された JPCA Show 2023 / 2023 マイクロエレクトロニクスショー の 愛媛大学大学院様ブースにて、当研究のレポートを掲示・ご紹介いただきました。 当日、展示していたレポートをこちらよりダウンロードの上、閲覧いただけます。皆様是非ご覧ください。

• 測定・検査

2025年7/9日より、幕張メッセにて開催されます、機械技術要素展に 弊社も出展致します。 設備の自動化、合理化に付与する製品を多数展示しておりますので ご来場の際は是非弊社ブースへもお立ち寄り下さい。 ６ホール　33-15

7月9日（水）～11日（金）幕張メッセにて開催される「第16回 ヘルスケア・医療機器 開発展」(MEDIX 第37回 ものづくりワールド内)に出展いたします。（福島県ブースに他13社との共同出展となります） ■開催日時： 2025年7月9日(水)～11日(金) ■会 場：幕張メッセ ■ブース番号：E22-6 ＊4ホール出入口から入ってすぐ右手です 事前来場登録制となりますので、事前登録の上、ご来場ください。 ＊詳しくは当社HPのニュースにてご確認ください みなさまのご来場を、心よりお待ち致しております！

7月1日～3日に開催いたしました「KIZACIOソリューションフェア2025」は、 おかげさまで多数のご来場をいただき、大盛況のうちに無事終了いたしました。 オンラインでは引き続き7月11日（金）まで、「AIエージェントがひらく次世代DX」をテーマに、 製品・ソリューションの展示、最新ICT講演のアーカイブ配信を公開しております。 お時間のご都合等でご来場いただけなかった方は是非、ご来場ください。

このたび、グループ会社である「日本サーマル・コンサルティング」が「JASIS2025」に出展いたします。 出展社セミナーでは下記4つのテーマで発表しますので、是非ご来場賜りますようお願い申し上げます。 ■ 出展社セミナー 9/3（水）10：30～ 「ナノ/マイクロインデンテーション、スクラッチ、摩耗テストによる機械的性質の評価」 ～高温・高湿・真空等様々な環境下での実施例～ 会場：TKP（旧アパ）No.9　発表者：石原 9/4（木）12：45～ 最新！薄膜(5nm～数100μm厚み)の熱伝導率測定方法 TD-TR法/3オメガ法/周期加熱法(PLH)」 会場：TKP No.6　発表者：江尻 9/4（木）15：15～ 【多様な材料に適用可能】0.5μm空間分解能で非接触分析が可能な新技術顕微IR装置（mIRage）の最新情報 会場：TKP No.6　発表者：馬殿 9/5（金）10：15～ 固体・ペースト・粉末などの様々な材料の熱伝導率測定＆測定のコツ ～レーザーフラッシュ法/熱線法/定常法(ASTM D5470準拠)～ 会場：TKP No.10-11　発表者：江尻

NSET株式会社は、堺市産業振興センター（旧　じばしん南大阪）で開催される 『MACフェアー』に出展いたします。 当展示会は、電設、空調の資材、機器、電機、住設、家電などの総合卸商社株式会社 MAC主催の商談会となります。 お近くにお越しの際は是非実感してください。 ご来場社員一同心よりお待ちしております。