SEMICON Japan2024出展

350~1000nmのUVからNIRを1台でカバー。ライトフィールド技術を導入。高解像度のイメージングデータをご提供。

「ハイパースペクトルカメラ ULTRIS X20」は、ライトフィールド技術に基づいた革新的なハイパースペクトルカメラです。 内部に20MPのCMOSセンサーを搭載。高解像度のデータが取得可能です。 「ULTRIS X20」は、従来機種「ULTRIS 20」から測定波長範囲が広がり、350~1000nmの紫外から近赤外までの幅広い波長範囲を1台でカバーできるようになりました。 《 ULTRIS X20 の特長 》 ・動画でのハイパースペクトルイメージングデータ撮影が可能 ・測定波長範囲：350~1000nm　,　164スペクトルバンド ・高分解能 ・410×410 pixcel ・小型 ( 60 × 60 × 57 mm ) , 軽量 ( 350 g ) (標準モデル S20） ・IP規格に準拠した堅牢性の高いハウジング ・水中撮影も可能 小型、軽量な筐体で、一般的なドローンへの搭載も可能です。 164スペクトルバンド、410×410ピクセルの高い空間分解能で研究室やフィールドだけでなく、UAVアプリケーションにも幅広くご使用いただけます。

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350~1000nmを1台でカバー。UAV用に特化して設計された高分解能、スナップショット型のハイパースペクトルカメラ。

「ハイパースペクトルカメラ ULTRIS X20 Plus」は、ライトフィールド技術に基づいたハイパースペクトルカメラ「ULTRIS X20」にパンシャープン手法を追加したUAV用に特化して設計されたハイパースペクトルカメラです。 従来機種よりも測定波長範囲が広がり、350~1000nmの紫外から近赤外までの幅広い波長域をを1台でカバーできるようになりました。 《 ULTRIS X20 Plusの特長 》 ・動画でのハイパースペクトルイメージングデータ撮影が可能 ・２つのイメージングセンサーを搭載 　ライトフィールド技術による「ULTRIS X 20」にパンクロマティックセンサーを追加 ・高分解能 ・パンクロマティック解像度：1880×1880 px、スペクトル解像度：410×410px（168,100 スペクトル） ・小型、軽量（630g) 「ULTRIS X 20 Plus」は、スキャン無しで数秒で完全なスペクトルデータキューブを取得可能なスナップショット型のため、UAV用としてだけでなく、研究室やフィールドでの動画ハイパースペクトルカメラとしてご使用頂くことも可能です。

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【OEMに好適】超小型・低価格。動画撮影ができるハイパースペクトルカメラ。

【動画ハイパースペクトルカメラUTLRISの最小サイズ】 ・超小型：29×29×49ｍｍ ・超軽量(126 g) ・ライトフィールド技術に基づくスナップショット型ハイパースペクトルカメラ。 ・動画撮影可能 ・450～850nm（VNIR領域）の波長範囲をカバー 【超小型・軽量】×【低価格】でOEMに好適 ・食品、工業、メディカル、リサイクル等、さまざまな産業分野に新たなハイパースペクトルイメージングの市場を切り開きます。 超小型・軽量のUTLRIS 5は、UASでの使用にも適しています。

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VUV、EUV、軟X線、硬X線領域に対応した超高感度のCCDカメラ

VUV、EUV、軟X線、硬X線領域に対応した超高感度のCCDカメラです。 高感度のCCDと冷却技術により高いSN比を実現しています。 CMOSカメラでは測定できないような微弱な信号の検出が可能です。 ■超高感度 最大98％の高い量子効率を実現したCCDセンサーで、微弱な信号を測定可能 18bitデジタルによる高いダイナミックレンジを実現し、強い信号と弱い信号を同時に測定可能 -100℃まで冷却するTE冷却システムが、0.00015e-/pixel/sの非常に低い暗電流を実現 ■カメラとしての高い性能 最大5MHzのフレームレートで読み出しが可能 GigE と USB3.0の複数インターフェースを搭載 カメラのソフトウェアとSDKを提供 ■真空装置での使用に最適 CFフランジのDN63、DN100、 DN160に対応しており、真空装置への取り付けが簡単 カメラの設計と素材への工夫により80度ベークへの耐性があり、UHV(Ultra High Vacuum)で使用が可能

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【真空チャンバー内向け】超高感度VUV,EUV,X線領域対応 CCDカメラ

真空チャンバ内で使用が可能なVUV、EUV、X線領域に対応した超高感度CCDカメラです。 高感度のCCDと冷却技術により超低ノイズで高いSN比を実現しているので、CMOSカメラでは測定できないような微弱な信号の検出が可能です。 ステンレス製のハウジングを採用しており、アウトガスの発生を極限まで抑えているため、UHV(Ultra High Vacuum)の環境でご使用いただけます。 greateyes社のCCDカメラは、VUV,EUV,X線領域に対して超高感度という圧倒的な特徴を持ちながら、カメラとしても高い性能を有しており、真空装置での使用に最適です。

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このたび弊社では、下記の通り「PLAXISによる弾塑性地盤解析セミナー ～下負荷面モデルの活用による地盤解析の高精度化～」を開催いたします。 本セミナーでは、九州大学名誉教授の橋口公一先生をお招きし、『下負荷面モデルの活用により高精度化への画期的転換点を迎えた地盤構造物の変形解析・設計法』 をご講演いただく予定です。 また弊社より、PLAXISにおける下負荷面モデルの活用事例や、PLAXIS関連製品のご紹介も予定しております。 ご多用の折とは存じますが、皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください