「オートアフターマーケット東北2024」に出展しました

【国交省保安基準 自マーク取得】見える安心、進化した機能性！車両後方・側方安全確認カメラシステム

コシダテックのバックカメラシステム『HD CAR VIEW SYSTEM』（C-800+HM-8000A）は、 トラック・バス等の業務用車両に理想的な視界を提供し、 様々な状況での後方確認や左折時の安全性をサポートする「リアカメラ・サイドカメラ」システムです。 左右上下に広い視野角を持ち、夜間でも明るい高感度カメラ C-800と 映像を精彩に映し出す高解像度・高画質モニター HM-8000A。 ★商品のご提案、車両への取付作業も【日本全国で対応可能】です。ご相談ください。 【特徴】 ■製品保証3年 ■装置型式指定（自マーク）を取得、義務化されている後退時車両直後確認装置（UN-R158に適合） ■全日本トラック協会助成対象 ※自マークとは、自動車の装置型式で国土交通省の定める保安基準に適合していることが認定されたことを示す 　日本国内認証のマークです。 ※車両への取り付けには接続ケーブル、取付ブラケット、アタッチメント等が別途必要です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 防犯カメラ・監視システム

死角の危険を音でお知らせ！カメラに映らない障害物を検知してバック時の安全をサポート

『トラックソナー』は、最大6個の超音波センサーで後方の障害物や 人などを検知し、ブザー音とインジケーターで警告する後方確認センサーです。 上方も含め幅広いエリアをカバーする「4点センサー」や、接触事故が 起こりやすいコーナーに焦点を絞ったリーズナブルなモデルの 「2点センサー」など豊富なラインアップで車種や業種に合わせて選択可能。 視覚のみに頼らずに自己の危険を検知することができます。 【ラインアップ】 ■6点センサー：バック＆上下コーナー ■4点センサー：上下コーナー ■4点センサー：バック＆コーナー ■2点センサー：下コーナー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 安全保護・消耗品

さまざまな物を検知認識！警告音や画面表示でドライバーをサポート

当社で取り扱う、後方障害物検知システム『センシング アイ』を ご紹介いたします。 既存のシステムに簡単に設置可能。アラート範囲を好みに設定でき、 後方の障害物を色と音で警告します。 また、危険を感じたり、残したいと思った映像は手動録画スイッチで 簡単に録画保存が可能です。 【特長】 ■後方の障害物を色と音で警告 ■後方映像を記録 ■既存のシステムに簡単に設置可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 映像監理システム

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！

こんにちは!OK-DEPOTです。 明日からすぐ提案できる! 自然素材・パッシブ建材の徹底解説セミナーを開催いたします。 ぜひ奮ってご参加くださいませ。 *競合・同業の方はご参加をお断りする場合がございます。 ★こんな方におすすめ! ・自然素材やパッシブ建材を自社の強みにしたい方 ・提案力の向上と共に、単価をアップさせたい方 ・新人研修の一環として活用したい方 ＜受講方法＞ 本セミナーは、オンライン（Web会議システムのZoom）で実施します。 普段お使いのパソコンや、スマートフォン・タブレット端末でどこからでも参加が可能です。 使った事がない方も、招待メールのURLをクリックするだけで、簡単接続。 （所用時間3分程度） お申込み後、開催日前日に送付します招待メールより入室しご受講ください。 ※有益な情報を貴社にお届けしたいため、ビデオONは必須とさせて頂いております。 　ビデオONが確認できない場合、退室して頂いております。予めご了承下さいませ。 ※品質向上の為、セミナーは録画させて頂きます。