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2024/11/13

【2024年12月4日(水)~6日(金)】「エコプロ2024」に出展いたしました

富士工業株式会社 富士工業株式会社 東京本社
富士工業株式会社は、東京ビッグサイトにて開催された 「エコプロ2024」に出展いたしました。 ご来場いただきありがとうございました。 ガムテープと、ガムテープを効率よく使用できる周辺機器、 ゴミ排出量を削減できるストレッチフィルムなどを展示いたしました。 省力・省人化や、環境問題への取り組みについてお気軽にご相談くださいませ。 ■出展製品 ・ガムテープ ・ガムテープ専用封かん機 ・ガムテープ専用ハンドカッター ・卓上ディスペンサー ・ストレッチフィルム「薄厚」
開催日時 2024年12月04日(水) ~ 2024年12月06日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 ■会場 東京ビッグサイト[東ホール] ■住所 〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11-1 ■アクセス りんかい線 国際展示場駅(徒歩約7分) ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅 (徒歩約3分) ■小間番号 6-027
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ガムテープ『FKKガムテープ』再湿性梱包用テープ

ガムテープは、段ボールから剥がさずにリサイクルできます。環境配慮型テープと言えばガムテープ!接着強度もあり、安心なガムテープ!

『FKKガムテープ』は水を使用して貼り付ける、梱包用のテープです。 大手通販企業でもガムテープが採用され、省資源で環境に配慮した梱包資材として再度注目されています。 ■規格印刷テープの扱いを開始いたしました。 規格印刷には2種類のタイプがございます。 「テープを剥がさずにそのまま  リサイクルできます。」 他一種 詳しくはお問い合わせください。 また、社名/別注印刷についても、お気軽にご相談ください。 【特長】 ○リサイクルしやすい  テープを貼ったまま段ボールを古紙に再生できるため、  分別作業が不要です。 ○宣伝効果・セキュリティ対策にも  接着力が高く、一度貼ったテープを剥がすと痕跡が残ります。  また、テープの表面に安価で印刷ができるため、  宣伝効果や荷抜きの防止の効果があります。 ガムテープのディスペンサーや、自動封函機についても お客様の環境や使用頻度に合わせたご提案が可能です。 ※詳しくはカタログPDFをダウンロードしていただくか、 お気軽にお問い合わせください。

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ガムテープ封かん機『FXW-6050』

ダンボール封かん作業の省人・省力化に。「脱プラ/紙化」「CO2排出量削減」環境に配慮したガムテープの導入に。

「FXW-6050」は、ガムテープ専用の封かん機です。 「脱プラ/紙化」「CO2排出量削減」「資源循環」などの自然環境への配慮の取り組み、「省力・省人化」という職場環境の改善にお悩みの方は、導入をご検討ください。 ガムテープとは… ・クラフト紙と澱粉系糊で構成されている、切手のように糊面に水をつけることで貼り付けられるテープです。 ・焼却時のCO2排出量をOPPテープの約1/2に削減できます。※当社試験により ・ダンボールに貼ったままリサイクルが可能で、廃棄時に分別の必要がありません。 ■FXW-6050の特長 ・テープ交換が容易 テープユニットを機械側面に引き出せるため、重量のあるテープを交換しやすい設計です。 ・生産効率UP FXW-6050専用のテープを使用することでテープ交換の頻度が減り、生産効率を上げることができます。 ・毎分20mの処理速度 自動上下貼りで省人・省力化を実現します。 ・タッチパネルで簡単に設定 片面貼りや、つま面の折り曲げ長さも変更可能です。 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか  お気軽にお問い合わせください。

  • 包装機・梱包機

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ガムテープ専用ハンドカッター『GHC-50』

コンパクト設計!湿らす手間を掛けずにガムテープを貼れる、水タンク付きのハンドカッター

『GHC-50』は、水タンク付きのガムテープ専用ハンドカッターです。手軽に持ち運べるため、場所を選ばずに梱包作業ができます。エクト社製。 ■特長 ・ガムテープ専用ハンドカッター  環境に配慮した梱包用テープであるガムテープを、手軽に利用できます。 ・ラクラク給水、着脱式の水タンクユニット  ワンタッチで着脱でき、水の補充1回でガムテープ(50M巻)×2巻を使用可能です。 ・軽く直線的に切れる ・刃は安全カバー付きで安心 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか  お気軽にお問い合わせください。

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ガムテープディスペンサー『GTD-500』

ガムテープを設定した長さで自動でカットできるため、作業者の負担を低減します。

ガムテープディスペンサー『GTD-500』はガムテープを設定した長さに繰り出し、 自動でカットできます。 ガムテープは、段ボールから剥がさずにリサイクルできるため 環境配慮型テープとして注目されています。 ■特長 ・ヒーター機能搭載  室温が低い場所でも糊を確実に活性化できます。 ・長さメモリー機能  テープの長さを最大5種類まで記憶させることができます。 ・4つの作業モード  プリセットモード、オートモード、シーケンスモード、フリーカットの  4種類の作業モードを搭載しています。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ストレッチフィルム『薄厚』

薄肉フィルムでゴミを削減!フィルム端部強化により、薄くても丈夫!

オーキッドストレッチフィルム『薄厚(はくこう)』は、 フィルムの端部を二つ折りにすることで強化した 手巻き用ストレッチフィルムです。 薄肉フィルムを採用しており、ゴミの量を削減できます。 ◎特長 ・薄くても丈夫 通常やぶれやすいフィルム端部を強化しているため、 フィルムが薄くても丈夫です。 ・めくりやすい フィルムの取り出しが簡単にめくれます。 ・キズがつきにくい 落としてもフィルムにキズがつきにくいです。 ・ゴミを削減 薄肉のフィルムで、廃棄時のゴミを削減できます。 ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくか、 お気軽にお問い合わせください。

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発想はAI、証明はヒトの手に。  〜”眠れる研究シーズ”を呼び覚ます仮説生成と、食品開発の効率を高める戦略的臨床試験〜

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食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

2025年08月08日

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【2025年8月20日(水)】WEBセミナー「レーザ焼入れ条件出しのコツ」開催のお知らせ

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富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日(水)にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

2025年08月07日

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【福岡開催】何から始める?中小企業のためのDX人材育成支援セミナー~事例と体験で学ぶDX導入の始め方~

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DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します! 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

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INCHEM TOKYO 2025 出展

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9月17日(水)~19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします  今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに 3つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東6ホール K-17 にお立ち寄りください

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Siemens EDA Tech Forum 2025 Japan

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Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計/開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML(機械学習)用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください!

2025年08月04日

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