SEMICON Japan 2024に出展 ― セインジャパン株式会社

半導体製造工程で使用される液冷システムに特化し開発されたステンレス・スチール製カップリング

セインのウルトラフローSCは、ネジ接続またはダブルフェルールチューブフィッティング付きのウルトラフロー特別バージョンです。半導体製造工程で使用される液冷システム向けに特別設計されたステンレス・スチール製です。フラット・フェースデザインのため付け外しの際に液だれがなく、クリーン環境汚濁防止、高い地球温暖化係数を持つ液体冷媒の漏出防止に有効です。また、低圧力損失かつ高い流量特性により、システム全体のエネルギー効率向上にも貢献します。

• 熱交換器

最小限の空気混入と漏れのない着脱。サーバーラックに組み込み可能な小型オート・カップリング

最小限の空気混入と漏れのない着脱を要求する熱管理アプリケーション向けに設計されています。独自のデザインにより、被圧下での着脱におけるシールの損傷を防ぎ、気密性の高い嵌合を保証します。自動位置合わせ機能によりブラインド接続が可能です。耐久性と耐食性に優れたステンレス製及び硬化陽極酸化アルミニウム合金製です。このシリーズに特殊開発されたニトリル（NBR）シールの使用温度範囲は、-40℃から80℃です。EPDMシールもご用意しております。

• その他

液冷システム用高効率クイック・ディスコネクトのユニバーサルスタンダード

ユニバーサル クイック・ディスコネクト (UQD) はOPC (Open Compute Project) 内でクイック・ディスコネクトカップリングのグローバルスタンダードとして開発されました。UQDはインテル社主導の元開発された、データセンター液冷用の液だれのないクイック・カップリングのオープンスタンダードです。 オープンスタンダードであるため、UQD規格の仕様に従えば、どのメーカーの製品でも接続が可能です。セインの高精度な製造と、幅広い用途に対応した高品質クイック・コネクトカップリングを供給してきた長年の経験により、当社のUQDカップリングは規格に準拠し、それを上回る仕様となっています。

• その他 バッテリー

TEAM SPEC / STANAG 3756 規格準拠で液ダレなし。液体移送用カップリング

スマートフロー ドライブレイク・カップリングは、安全性が重視される過酷な環境において、安全かつ効率的で環境に優しい流体移送を支援することを目的としています。最小限の部品で追加のバルブを必要とせず、漏れのない接続と分離が可能なため、時間とコストの両方を節約できます。 アドブルー配給、道路および鉄道タンカー、オフショアアプリケーション、海洋バンカリング、IBC充填などで一般的に使用されます。 スマートフロー カップリングは、サイズや材質に関わらず、2.5 MPaの使用圧力に対し5倍の安全係数を備えています。 これは業界独自のもので、より高い圧力が要求される用途で、より軽量で低コストのオプションをご希望される場合、競合他社のステンレススチール製ユニットに代わりスマートフロー アルミ製ユニットを選択することができます。TEAM SPECおよびSTANAG 3756規格準拠により、他メーカーの製品との互換性があります。 また、食品・飲料製造で使用する場合に求められる厳格な安全性と衛生基準を満たすFDA 承認の O リング付きも選択可能です。

• その他 バッテリー

半導体製造装置のチラー配管用カップリング

熱管理を成功させる鍵となるのは、稼働時間と信頼性です。そのため、長期信頼性が確保できるよう設計された、高品質な製品が必要です。ウルトラフローは、フラットフェースデザインで液だれがなく耐久性に優れた、液冷式高性能エレクトロニクスのためのクイック・カップリングです。高い流量特性、低圧力損失で冷却装置の寿命改善、ランニングコストの低減を実現します。

• その他 バッテリー

冷却水循環装置 (CDU) 向けネジ式接続カップリング

ウルトラフローSTC スクリュー・トゥ・コネクトカップリングは、液だれのないウルトラフローシリーズの大口径バージョンです。大口径で大流量なため、接続に大きな力が必要となりますが、ウルトラフローSTCはねじ込み式にすることでそれを克服し、簡単に接続できるようになっています。 他のウルトラフローシリーズと同様に、高耐久で極めて低圧力損失、液だれがないといった優れた特長を備えたカップリングです。液だれのない油圧用カップリングにおける当社の長年の経験と、液体冷却の新技術を組み合わせることで、実証済みの設計に基づく効率性の高いクイック・コネクトカップリングが誕生しました。

• その他 バッテリー

●液漏れがない ●オプションで選択可能な3つの安全機能 ●最高315℃まで使用可能 　 　

セインの水・各種液体用ノン・ドリップ・カップリングは、ワンタッチ（カップリングにニップルを押し込むだけ）で接続でき、独自のバルブ・デザインにより着脱時に液漏れが全くありません。 また安全度を要求される場合には、3種類の安全機能（1.液体や圧力の識別に便利なカラーコード　2.ポートの接続間違いを防止するキーコード　3.予期せぬ分離を防止する安全ロック機構）をオプションとして用意しています。 シール材質にカルレッツを選択することによって、最高315℃までご使用頂けます。 なお、ご要望により、バルブが内蔵されていないカップリング・ニップルも標準としてご利用頂けます。

• その他

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！