本日より開催！幕張メッセ「Photonix 光・レーザー技術展 2024」カンタム・ウシカタ株式会社

反射防止機能を有し、長時間安定した加工が可能な製品などをご紹介！

当社で取り扱うDK LASER社の「ファイバーレーザー」をご紹介いたします。 コア径14µm,M2＜1.1のシングルモードCWファイバーレーザー「DK SIRIUS」 をはじめ、反射光防止機能付きのマルチモードファイバーレーザー 「DK LEO」をラインアップ。 また、シングルモード、マルチモード、シングル・マルチ同時出力モードの 3つの出力モードを有するリングモードファイバーレーザー「DK ORION」も ございます。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ(一部)】 ＜シングルモードCWファイバーレーザー＞ ■DK-SIRIUS 1000 ■DK-SIRIUS 1500 ■DK-SIRIUS 2000 ■DK-SIRIUS 3000 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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完全空冷ナノ秒パルスグリーンレーザー

ハーレイプレシジョンレーザー社の固体レーザーはISO9001品質マネジメントによる精密な管理、CLASS 1000のクリーンルーム環境下で製作されています。低価格でありながら、高出力、高ビーム品質、高信頼性を誇ります。

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パルス幅<10psのピコ秒UVレーザー

ハーレイ プレシジョン社のオリーブ（Olieve）シリーズはDPSSレーザーとファイバレーザーの利点から設計されたパルス幅< 10psのピコ秒UVレーザーです。

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パルス幅<10ps,　平均出力20W〜100Wのピコ秒レーザー

ハーレイ プレシジョン社のオリーブ（Olieve）シリーズはDPSSレーザーとファイバレーザーの利点から設計されたパルス幅< 10ps,　平均出力20W〜100Wのピコ秒レーザーです。

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完全空冷の5W出力・ナノ秒パルスUVレーザー

ハーレイプレシジョンレーザ社の固体レーザーはISO9001品質マネジメントによる精密な管理、CLASS 1000のクリーンルーム環境下で製作されています。低価格でありながら、高出力、高ビーム品質、高信頼性を誇ります。

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波長532nm，パルス幅<10psのピコ秒レーザー

ハーレイ プレシジョン社のオリーブ（Olieve）シリーズはDPSSレーザーとファイバレーザーの利点から設計された波長532nm，パルス幅<10psのピコ秒レーザーです。

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リングモードのファイバーレーザー！

DK LASER社のリングモードファイバーレーザー「DK ORION」は、シングルモード，マルチモード，シングル・マルチ同時出力モードの3つの出力モードを有しています。 最小ファイバーコア径14μmで、コア出力最大3kWまで可能です。 反射防⽌機能を有し、長時間安定した加⼯が可能となっています。

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反射光防止機能付きファイバーレーザー！

DK LASER社のマルチモードCWファイバーレーザー「DK LEO」は、特許技術である反射光防止機能により、銅やアルミニウムなど⾼反射材料のレーザー溶接や切断に最適なレーザー光源です。 コア径は、50μm、100μm、150μmにカスタマイズ可能です。

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コア径14µmのファイバーレーザー！

DK LASER社のシングルモードCWファイバーレーザー「DK SIRIUS」は、コア径14µm，M2＜1.1のファイバーレーザーです。非常にエネルギー密度が高く、反射光に強い事も大きな特徴としており、銅やアルミニウムの溶接，3Dプリンティングなど様々なアプリケーションで効果的な加工が可能となっております。オプションの仕様にも対応可能です。

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高ピークパワー（1100W）の封じ切り型CO2レーザー

高ピークパワー（1100W）！ 高ビーム品質！ RF 電源内蔵！ TCP/IP によるリモート制御可能！

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立ち上がり時間が短いため、高速加工が可能！

米国 IRADION（イラディオン）社が特許を有するCERAMICORE（セラミコア）の共振器構造は、従来の共振器構造と違い、金属電極がレーザーガスに接していないため、レーザーガスの劣化がなく、長寿命，高出力安定性，高ポインティングスタビリティ，高ビーム品質，高パルス特性のレーザービームが得られます。 Infinity Plusシリーズは、Infinityよりもさらに安定性が高く、パルスの立ち上がり時間が短いため（＜40μs）、穴あけなど安定した高速加工に適しています。 出力タイプも50～100Wと幅広く、発振波長も10.6 / 10.2 /9.3 µmから選ぶことができます。 イラディオンのCO2レーザーは小型のため、現在ご使用になられているCO2レーザーとの置き換えも容易です。 オプションで専用コントローラやビームエキスパンダ，高速パルスディテクタなどもございます。

• その他の内外装システム・ユニット

高ピークパワー（850～1800W）の産業用CO２レーザー

イタリア El.En.（エレン）社のCO2レーザー（炭酸ガスレーザー）は、各種レーザー加工機の光源として広く利用されています。 定期的に自動ガス交換が行われるセルフリフィリング機能を装備しており、常に安定した高ビーム質・高ピークパワーの出力が得られるのが特徴です。 レーザー切断，レーザーマーキング，レーザー彫刻，レーザークリーニング，レーザー装飾など様々なアプリケーションに対応できる出力ラインナップを取り揃えております。

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高ピークパワー（2400W）の加工用CO2レーザー

イタリア El.En.（エレン）社のCO2レーザー（炭酸ガスレーザー）は、定期的に自動ガス交換が行われるため、常に安定したビーム品質およびレーザー出力が得られます。 RF1222/RF1555は、特に高出力・高ピークパワーを有し、ダイボードカットや皮革切断，大理石への彫刻，高速切断などに利用されています。 高ピークパワー（2400W）！ セルフリフィリング機能！ RF 電源内蔵！

• その他

中出力CO2レーザー

米国 IRADION（イラディオン）社のInfinityシリーズは、50～150Wの幅広い出力が選べる小型CO2レーザーです。 イラディオン社が特許を有するCERAMICORE（セラミコア） の共振器構造は、従来の共振器構造と違い、金属電極がレーザーガスに接していないため、レーザーガスの劣化がなく、長寿命，高出力安定性，高ポインティングスタビリティ，高ビーム品質，高パルス特性のレーザービームが得られます。 オプションで専用コントローラやビームエキスパンダなどもございます。

• その他の内外装システム・ユニット

低出力CO2レーザー

米国 IRADION（イラディオン）社のEternityシリーズは、小型の低出力CO2レーザーです。 イラディオン社が特許を有するCERAMICORE（セラミコア）の共振器構造は、従来の共振器構造と違い、金属電極がレーザーガスに接していないため、レーザーガスの劣化がなく、長寿命，高出力安定性，高ポインティングスタビリティ，高ビーム品質，高パルス特性のレーザービームが得られます。 オプションで専用コントローラやビームエキスパンダなどもございます。

• その他の内外装システム・ユニット

加工用高出力CO2レーザー

米国 IRADION（イラディオン）社のDestinyシリーズは、他メーカーの同出力製品と比べて非常にコンパクトで、ロボットアームに搭載可能な高出力CO2レーザーです。 イラディオン社が特許を有するCERAMICORE（セラミコア） の共振器構造は、従来の共振器構造と違い、金属電極がレーザーガスに接していないため、レーザーガスの劣化がなく、長寿命，高出力安定性，高ポインティングスタビリティ，高ビーム品質，高パルス特性のレーザービームが得られます。 オプションで専用コントローラやビームエキスパンダなどもございます。

• その他の内外装システム・ユニット

高速でCO2レーザー光パルスを測定することができます

ドイツ・フォーテックHTS社のCO2レーザー用高速ディテクタ（パワーメーター）は、高速な反応速度（立ち上がり時間1μs @300kHz）を持つ熱電素子を採用し、CO2レーザー光のパルスを測定するのに用います。 レーザ出力を絶対値で測定することはできませんが、相対値で出力変動を検出するのに利用されています。 立ち上がり時間約400nsのタイプもございます。 DC電源（±15V）や冷却装置はお客様で御用意ください。

• その他計測器

可搬重量16kgの協働ロボット！

ユニバーサルロボットのe-seriesの中で16kgの可搬重量を有し、リーチ半径900mm。将来を見据えた柔軟性の高い自動化を検討しているユーザー様に対して、協働の技術革新や、使う人の観点で満足度の高いロボットユーザー経験の実現、そしてあらゆる用途にURロボットと周辺機器のエコシステムを提供します。

• パレタイジングシステム

可搬重量20kgの高性能協働ロボットアーム！

UR20は、20kgの可搬重量と1750mmのリーチを持つ高性能な協働ロボットです。 パレタイジングからマシンローディングにいたるまで、さまざまな用途でご利用頂けます。

• パレタイジングシステム

可搬重量30kgのコンパクトな協働ロボットアーム！

UR30は、30kgの可搬重量と1300mmのリーチを持つ高性能な協働ロボットです。 可搬重量30kgでありながらコンパクトサイズなため、限られたスペースでも、マシンテンディングやパレタイジングなどで重量物を扱うことが可能です。

• パレタイジングシステム

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！