【終了しました】管工機材・設備総合展（東京）出展のご案内

「ファイヤープロ」は空調・衛生・電気の防火区画貫通部材オールラウンドブランド「タイカエックス/タイカX」へ生まれ変わりました。

建築物の高層化や大規模災害への懸念から、ますます高まる安全性への要求に応えるため、因幡の耐火は「タイカエックス/タイカX」へと生まれ変わりました。 長年培ってきた耐火の技術力を通じて、これからも人々の安心と安全に貢献し続けます。 「進化する耐火」 炎との闘いに終わりはない。 その最前線を護る、最も頼れるストッパー。 エックスという名の、未知なる可能性。 何十年もの先の、人と建築の安心のために。 「タイカエックス/タイカX」は、防火区画貫通対策のオールラウンドブランドです。 空調・衛生・電気の幅広いラインナップから、現場のニーズにあった製品をお届けします。 ※※ 「タイカエックス/タイカX」のコンセプトや製品、因幡の耐火材のこれまでの歴史などを記載した資料を無料進呈中！ 下部の「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また、ご質問等はお気軽に「お問い合わせ」からご連絡ください。 ※※

• 配管設備

新浮かし工法で簡単施工！

浮かし工法に対応した、後付けタイプのビル設備用配管化粧カバーです。 丸いフォルムのシンプルな外観で、建物も街並もスッキリと美しく仕上げます。 市販配管バンドがそのまま使えてだれでも簡単施工！ ラッキング工法と異なり容易には変形しません。 給水管の更新・増設時などにも最適！ 分岐配管、異形パーツ、バルブ穴対応パーツなどラインナップが拡大しました。 その他の豊富な各種パーツも揃えています。

• 配管設備

中・大型空調機用ドレントラップが登場！バルブソケット、鋼管のねじ切り不要！

【特長】 ■カンタン選定 適合配管は6種類！ 本体を2種類から、接続キットを4種類から選ぶのみ！ ■カンタン施工 バルブソケット、鋼管のねじ切り不要！ 配管を本体に挿入し、アダプターナットを締めるだけで接続！ 流出側の開口位置が高いため管の勾配が取りやすい！ ボルトによる本体の固定設置も可能です。 ■カンタンメンテ 透明フタを採用しており、中の様子がそのまま確認可能！ フタはワンタッチで脱着できます。

• 配管・断熱

様々な配管に対応！

改修・増設などで露出した給水給湯配管を保護し、美観を確保する配管カバーです。 丸みを帯びた角のないコンパクトな設計で室内環境にとけ込みます。 取り付けビスは目に付かないように配慮して設計されており、親和性がより向上！ バリエーション豊かなサイズとパーツで、様々な形状に対応します。 また、座付水栓エルボはメーカーにより寸法が異なりますが、給水栓用エルボカバー「JEC」はスペーサーやアダプターなどの組み合わせにより、各メーカーに対応しています。 製品重量が軽く、運搬性が高くなっています。 さらに、ねじ止め不要のワンタッチパイプホルダーで施工がしやすくなりました。 切断が容易で、楽に加工できます。 またベース部、カバー部の上下2分割構造になっているので、配管施工が容易でメンテナンスも可能です。 パイプホルダー「JH」や立面インコーナー90°「JCI」など、各種パーツを揃えています。

• 配管・断熱

給水・給湯管をすっきり収納！

給水・給湯配管用を同時に配管できる化粧カバーです。 丸みを帯びた角のないコンパクトな設計で室内環境にとけ込みます。 取り付けビスは目に付かないように配慮して設計されており、親和性がより向上！ サイズバリエーションと豊富なパーツで、給水・給湯を同時にスリムにカバーします。 また、座付水栓エルボはメーカーにより寸法が異なりますが、給水栓用エルボカバー「JEC」はスペーサーやアダプターなどの組み合わせにより、各メーカーに対応しています。 製品重量が軽く、運搬性が高くなっています。 さらに、ねじ止め不要のワンタッチパイプホルダーで施工がしやすくなりました。 切断が容易で、楽に加工できます。 またベース部、カバー部の上下2分割構造になっているので、配管施工が容易でメンテナンスも可能です。 壁面固定用のねじは、呼び径4のものをご使用ください。 立面インコーナー90゜「TJCI」や混合栓用ボックスカバー「TJMB」など、各種パーツを揃えています。

• 配管・断熱

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！