【TTL】フレキシブルプリント配線板(FPC)における高密度配線の成形技術向上について

高密度配線の成形技術向上について
当社は、主力事業である電子基板事業において高密度配線の成形技術を向上させることができ
ました。当社は2023年3月6日付け「電子基板事業における設備投資に関するお知らせ」におい
てお知らせいたしましたとおり、技術の向上と高まる製品化ニーズに対応するため生産設備を導
入いたしました。
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