第14回農業WEEK(J-AGRI TOKYO)出展の件

赤の光で虫を減らす、農薬に頼らないサステナブルなスタイル

春秋にはアザミウマ防除・冬場には日長延長効果で1台２役の効果を発揮。 農業における病害虫抑制や減農薬、収穫量の安定性が期待できます。 ＜特長＞ １．アザミウマの忌避に最適な赤色波長を採用、ヒラズにも効く ２．最適な赤色波長が電照効果も発揮し、ダブルの効果 ３．下向きの光で忌避効果が続きやすい※電照タイプ　※研究機関と共同検証中 ４．防水防塵性能は安心のIP65 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 電球タイプ
• その他

直管ライン光源による光ムラの軽減でうどんこ病発生抑制の効果向上が期待できます。

直管ライン形状という特徴から設置個数も少なく済み経済的。 ＜特長＞ １．UVB照射でうどんこ病の発生を抑制、省力化と減農薬に寄与 ２．広範囲に均等な照射を可能とするライン光源(直管形状) ３．万が一割れても安心なガラス飛散防止加工 ４．天井空間もすっきりで、作業や他設備の邪魔にならない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 特殊照明
• ＬＥＤ光源・モジュール
• その他の照明器具

通常のLEDライトユニットに比べ620nm～660nmの波長域が多いので、日長延長に最適です。

設置個数が少なく済み、どこにでも吊り下げられます ＜特長＞ １．赤色波長(620nm～660nm)を多く含むLEDを採用 ２．設置個数少なく、広範囲に均等な照射を可能とするライン光源 ３．1.4kgと軽いので、樹脂ワイヤーでどこにでも吊下げ可能 ４．紫外線に強い筐体採用で、長期間の利用でも壊れにくい ※詳しくはリーフレットをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 特殊照明
• ＬＥＤ光源・モジュール
• その他の照明器具

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！