【展示会：東京】 TOKYO PACK 2024(東京国際包装展)への出展ご案内

【圧倒的な軽さ×高強度】1,000kgの製品を3段積み可能！100％リサイクル可能で環境にも配慮

『エコボードパレット』は、抜群の強度をもった紙パレットです。用途に合わせた柔軟な対応が可能。軽量から超重量まで、対応可能なバリエーション、サイズ変更が自由にできます。また、木型・金型は必要ありません。 「SDGｓ」での環境配慮や、パレット化による「ホワイト物流」に貢献いたします！ 【特長】 ■圧縮、曲げ強度が強い ■作業性の向上 ■燻蒸、消毒不要 ■高湿時に強い ■100％リサイクル可能 ■機械化による安定的な製造 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

• 物資搬送システム・装置

【輸出時の消毒・燻蒸が不要】集合梱包・ロール・精密部品・大型、重量製品の梱包に！紙製なのに重量物(1000Kg以上)の対応も可能

『エコボードスリーブセット』は、輸出時の消毒・燻蒸が不要な 総合梱包システムです。木材梱包と比べ釘を使用しないため、組立・解体も簡単。パレット、スリーブ、蓋の全てが紙製なので、釘や破片で商品を 傷つけることがありません。また、製品に合わせて自由設計が可能で、効率的に運搬ができます。 「SDGｓ」での環境配慮や、 パレット化による「ホワイト物流」に貢献いたします！ 【特長】 ■湿気が内部に侵入しづらいコア構造で、高湿時に強い ■紙製でありながら重量物(1000kg上)の対応が可能 ■軽量で取り扱いが簡単！運送費コストダウンに繋がる ■機械化製造により、高品質を保ったまま大量生産・短納期が可能 ■女性でも簡単に取り扱い可能 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

フィルム状製品等、デリケートなロール状の製品を傷つけず安全に運搬！強化段ボールや厚紙を使用しており100％リサイクル可能です

『エコボード軸受けセット』は、大幅な梱包材の軽量化を実現するロール梱包システムです。圧縮、曲げ強度が強く、輸送時の破損トラブルや荷崩れを防ぐためデリケートな製品も安全に運搬できます。製品軸を上から通せるようにU型の穴形状にすることで作業効率が向上する「U型軸受けセット」と、段積みが可能な「縦型ロール梱包セット」をラインアップしています。 「SDGｓ」での環境配慮や、 パレット化による「ホワイト物流」に貢献いたします！ 【特長】 ■燻蒸・消毒不要 ■100％リサイクル可能 ■自由設計 ■軽い ■圧縮、曲げ強度が強い ■高湿時にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 梱包資材

重量物運搬時の効率・利便性がアップする紙製りん木。紙製のためとても軽く、断面は柔らかく製品を傷つけにくい！オリジナル設計も可能

『エコブロック』は、重量物運搬時の効率・利便性をアップできる製品です。紙製なので、軽量で製品に合わせた寸法設計も容易。「りん木」使用時には、木製と違って高さや強度が均一に揃っているので、商品が歪むことがありません。また、断面がやわらかくなっており、商品を傷つけにくいので安心です。 【特長】 ■燻蒸・消毒不要⇒燻蒸処理費用0円 ■釘・金属を不使用のため100％リサイクル可能 ■自由設計⇒オリジナル設計で積載効率向上 ■圧縮強度が強い ■軽いので、作業効率が向上 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

１．【基調講演】　AI × 建設コンサルタント　～防災・維持管理、まちづくり、業務効率化への活用～ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　講師：　立命館大学理工学部　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　客員教授　原田　紹臣　氏 ２．RTK技術による誤差数センチメートルの測位を実現する「ichimill（イチミル）」サービスの紹介 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　講師：　ソフトバンク株式会社　技術統括 プロダクトR&D本部 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　技術企画開発第2統括部 事業企画推進部 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　遠藤 正憲 氏 ３．ドローンを用いた「空播（クウハ）緑化工法」のご紹介 　　　　　　　　講師：国土防災技術株式会社　事業本部 環境事業部 次長 　　　　　（ロンタイ（株）・（株）キンシュウ、・（株）新日本緑化、協同） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　田中 淳　氏 ※詳細は下記リンク・ブログでご確認ください。 ※定員に達し次第、募集終了となります。お早めに。

AIペルソナを活用して未知の顧客ニーズを探索し、事業アイデアや仮説検証の質を高める方法を、BIIM Cloudのデモを交えてご紹介します。 新規事業開発に携わる皆さま、ぜひご参加ください！ 日時：11月12日（木）12:00～13:00 会場：zoom開催・参加無料 ▼ 詳細・お申し込みはこちら https://biim-webinar-20261112.peatix.com/

大同至高株式会社は、11月18日(水)からインテックス大阪で開催の 『第7回販促EXPO-大阪-』へ出展します。 展示会場では、「クリアファイル」「応援グッズ」「クラフト」「推し活グッズ」「特殊印刷」の商品を展示します。 SPツール・販促品・ノベルティをお探しの方は、是非弊社ブースへお越しください。

COMNEXTは、光電融合、光通信技術、高周波技術、ネットワーク設備、ローカル5Gなど、次世代の通信技術・ソリューションが集まる専門展示会です。今回、コムスコープとの共同出展をいたします。光通信関連製品や通信ネットワーク関連製品、遠隔監視装置など次世代通信インフラの構築や遠隔監視など、お客様が抱えるさまざまな課題に対するソリューションをご紹介いたします。 ご来場の際は是非、小間番号C4-60の弊社 株式会社サンコーシヤ のブースにお立ち寄りください。 ■開催概要　展示会HP 　COMNEXT 第4回［次世代］通信技術＆ソリューション展 ■出展詳細 　期間：2026年12月2日(水)～4日(金) 　時間：10:00～17:00 　場所：東京ビッグサイト 西ホール 　サンコーシヤブース番号：【 C4-60】

平素は弊社製品をご愛顧賜り厚くお礼申し上げます。 2026年10月26日（月）～ 31日（土）に東京ビッグサイトで開催された『JIMTOF2026』に出展致しました。 多数のお客様に弊社ブースにお立寄りいただき誠にありがとうございました。 工作機械からロボット周辺設備までサポート提案！をテーマに、「クイックロック方式ケーブルコネクタ」の他、新製品「輻射断熱アルミコートサンフレキROBO」や、角形コネクタ「サンキューブ」、「M12プラグインケーブル」、(株)TERADA様と共同開発「大電流コネクタ」、ケーブル・ホースのガイド「パワーゴジラ」のほか、定番製品などを多数展示いたしました。 お客様からのご意見・ご要望はこれからの製品開発に生かさせていただきます。      これからも役に立つ製品をつくって参りますので、よろしくお願いいたします。 次回は「JECA FAIR 2027」に出展いたします。 どうぞ弊社ブースまでお越しください。 【JECA FAIR 2027】 2027年5月26日（水）〜28日（金） インテックス大阪／小間番号：未定