第20回「JPCA賞（アワード）」受賞のお知らせ

ICTとBSTの相互補完によって、新たな価値を創造します。

フライングプローブテスタによるインサーキットテストは、アナログ回路における実装電子部品の電気特性検査を得意としております。しかし、プロービングできない部品は電気的検査が困難で、デジタル回路の機能検査は難しいです。一方、バウンダリスキャンテストは、LSIピン間の相互接続検査・FPGA等へのオンボードプログラミングが短時間で行えますが、バウンダリスキャン規格に準拠しているIC周辺のデジタル回路のみ検査可能で、接続に専用の治具を要するという課題もあります。 タカヤ株式会社では、バウンダリスキャンテストで必要となる4～5本のスキャン対応ピンと計測器を繋ぐ治具の代わりに、フライングプローブを用いる技術を保有しております。これによって、バウンダリスキャン準拠ICの相手先が 非バウンダリスキャン準拠IC・受動部品(コネクタ等)であっても、フライングプローブを仮想バウンダリスキャンセルとして機能させることで、バウンダリスキャンテストを行っていただくことが可能です。 フライングプローブテスタ一台で、デジタル/アナログ回路の両方を一括検査できるなど、今まで以上に検査効率を高められる技術です。

• 測定・検査

業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。

従来モデルよりプラットフォームを一新し、プローブ移動速度を最大50％アップさせるとともに、コンタクト位置精度を飛躍的に向上させました。フレキシビリティに富んだ新しい高精度･広範囲測定システムや、画期的な4ヘッド6フライングプローブ機構によって、基板品種・生産量を問わず、実装工程における検査コストの削減・品質向上に多大な効力を発揮します。 ★岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。

• 測定・検査

業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。（検査可能基板サイズ：985×610まで対応）

APT-1340Jの基本性能はそのままに、対応基板サイズをW635×D610mmまで拡大したモデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量10kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器などに使用される基板や、 電源基板・プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。 ※製品についてはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストを可能にしたフラッグシップモデルです。

基板の上面に4本、下面に２本のプローブを配置。 それぞれが自在に高速移動し、 世界最高水準の驚異的な検査スピードを実現するフラッグシップモデルです。 上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査で 基板の上面・下面の両ポイントへの同時コンタクト検査を可能としました。 検査可能範囲を大幅に拡大し、検査時間のさらなる高速化を実現しています。 豊富な機能を備え、スピードや位置決め精度においても世界最高水準を誇ります。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。

• 測定・検査

上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストが可能です。（検査可能基板サイズ：985×610まで対応）

上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査で 基板の上面・下面の両ポイントにコンタクトが可能な部品の検査を可能としました。 スピードや位置決め精度においても世界最高水準を誇りつつ、 対応基板サイズをW635×D610mmまで拡大したモデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板も検査可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量10kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器などに使用される基板や、 電源基板・プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。

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第20回「JPCA賞（アワード）」を受賞しました！！

タカヤ株式会社（本社：岡山県井原市井原町、代表取締役社長：岡本 龍二）は、「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム」で、第20回「JPCA賞（アワード）」（以下、「本アワード」）を受賞しました。 今回 弊社受賞の「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム」では、フライングプローブテスタとJTAGバウンダリスキャンテストを連携し、それぞれの検査手法の相互補完によって、高密度実装基板のテストカバレッジを最大限拡大でき、より正確な故障診断を可能とする新たなシステムを紹介しています。 本アワード受賞に関する紹介パネルが、6月12日（水）～ 6月14日（金）東京ビッグサイトにて開催される「JPCA Show 2024（電子機器トータルソリューション展 2024）」内にて展示されます。同展示会には弊社も展示ブースを出展し、フライングプローブテスタの実機を展示致します。合わせて、ぜひご覧ください。

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電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC 2024 ご来場ありがとうございました。

2024年6月12日 ～ 6月14日の期間 東京ビッグサイトで開催されました「電子機器トータルソリューション展2024 (JPCA Show 2024) / JISSO PROTEC 2024」にて、タカヤ株式会社ブースにご来場頂いた皆様ありがとうございました。出展した製品の情報を公開しています。内容に関するご質問・ご相談などございましたら、お気軽にお問い合わせください。 また、今回の出展に際し「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システム」で、第20回「JPCA賞（アワード）」を受賞し、本アワード受賞に関する紹介パネルを会場内に展示頂きました。

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【期間：開催中～2026年3月31日迄】 カタチに残そう、僕らの「今」を。 クラス・部活・学校単位はもちろん、学外活動、友達同士でも ぜひお問合せください。

【期間：開催中～2026年3月31日迄】 あなたのお店のファンを増やす！ 心をグッとつかむオリジナルグッズ作ります！ ぜひお問合せください。

【期間：開催中～2026年4月30日迄】 1０枚以上のご注文で ドライＴシャツ＠1,600円税込 ドライポロシャツ＠2,000円税込 （ウェア本体＋１か所プリント） ※ウェアサイズが３Ｌ以上は＋550円 ※プリント＋１箇所につき＋550円 デザイン・データ制作料金が別途必要です。（完全データ入稿の場合は不要） イベント・チーム・グッズ・記念品・プレゼント、様々な用途に、１枚から大量生産までご注文を承ります。 掲載品以外のウェアも多数ございます。ぜひお問合せください。

実際にスリムダクトPDを導入いただいたお客様に、お話をうかがいました。 配管工事業者さんでも保護・化粧の施工ができる。 さらに海沿い物件で「錆びない」が採用の決め手に！ ▽ 導入前の課題 ・ラッキングの場合は配管工事会社に加えて専門業者が必要となる ・海沿い物件で「錆びる」ことの対策が必要と感じていた ・少しでも部材を減らして、コストダウンや施工を簡素化したい ◎ 製品導入後の効果 ・スリムダクトPDであれば配管工事会社だけで施工を完結することができた ・樹脂製の配管化粧カバーは“錆びない”ため、課題を解決できた ・部材を減らして、省施工やコストダウンも実現できた 製品サンプルで現場担当者とも確認ができて安心！ ■製品詳細 配管化粧カバー（ビル設備用）　スリムダクトPD 配管をスッキリとキレイに収納！

【なりすまし防止の精度・パフォーマンス向上】 FaceMe SDK 7.8では、認証精度と処理速度の向上により、巧妙化するなりすまし攻撃への対策を強化し、顔認証の安全性と信頼性を高めます。 ・IR＋RGBなりすまし防止：検知精度最大35％向上、処理速度最大15％向上 ・3Dなりすまし防止：Intel RealSense D415向け検知精度最大56.8％向上 【新たな統合API「FaceMe Authenticator」により開発の負担を軽減】 これまで個別に実装が必要だった複数の工程を、単一の API に統合しました。 統合される機能 ・顔検出 ＋ 特徴点抽出 ＋ なりすまし防止 ＋ 認証処理 特徴 ・Windows / Ubuntu x64 / Android 対応 ・2Dカメラ・3D深度カメラ・IR+RGBカメラを単一インターフェースで利用可能 ・高精度認証を維持しながら開発負荷を大幅に軽減