愛媛大学様との共同研究レポート・セミナー発表のご案内（ JPCA Show 2024 / 2024 マイクロエレクトロニクスショー）

上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストを可能にしたフラッグシップモデルです。

基板の上面に4本、下面に２本のプローブを配置。 それぞれが自在に高速移動し、 世界最高水準の驚異的な検査スピードを実現するフラッグシップモデルです。 上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査で 基板の上面・下面の両ポイントへの同時コンタクト検査を可能としました。 検査可能範囲を大幅に拡大し、検査時間のさらなる高速化を実現しています。 豊富な機能を備え、スピードや位置決め精度においても世界最高水準を誇ります。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。

• 測定・検査

FPGA等へのプログラム書き込みや、BST等の特殊性能検査をフライングプローブテスタで対応可能

APT-1600FDシリーズの下面稼働軸に、 専用治具昇降機構を搭載するオプションです。 BST（バウンダリスキャンテスト）など、外部機器と接続した特殊検査や、 ICへの書き込み/ログ読み出しを、インサーキットテストと並行して行うことが可能です。 ＊動作のイメージはYoutube動画をご参照ください。

• 測定・検査

タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。

効率よく大量生産を行う方式として、工程順に機械設備を並べる「ライン生産方式」があります。単一製品の生産性に優れるため、多くのものづくりの現場で取り入れられております。 そのライン生産方式に、検査工程を組み込んだものを「インライン検査」と呼びますが、タカヤのフライングプローブテスタには、基板をコンベアで自動搬送することで、この「インライン検査」に対応できるモデルがございます。 ローダー/アンローダー/反転機などとSMEMA連携することで、大量の基板であっても自動・無人での検査を可能とします。 また、他社様の3D-AOI(外観検査機)と併用いただくことで、外観検査だけでは検出できないマイクロブリッジなどの検出をフライングプローブテスタが受け持つなど、各々の特徴を活かすことで、虚報排除・検査能力の向上・スピードアップを実現されている例もございます。 量産基板の全数電気検査（ICT）でお困りの際は、治具レスでライン切り替えも容易なタカヤのAPTシリーズを是非、ご検討ください。

• 測定・検査

【1/24～ ネプコン2024出展！】産業用機器とMESシステムとの相互接続性を実現！

OPC UA（OPC Unified Architecture）は 産業オートメーションなどの業界で、安全で信頼性あるデータ交換を行うために策定されたオープンな国際標準規格です。OPC Foundationが2008年に発表、その後IEC62541として国際標準化されました。機器の種類・OS・メーカーなどの垣根を越えて、セキュリティが確保された信頼性の高いデータ交換が行えることから、Industrie4.0の標準通信として推奨され、世界中で普及が広まりつつあります。また、PLCの国際標準 IEC61131-3と整合されており、製造現場の情報を上位の監視制御システムや生産管理システム(MES：Manufacturing Execution System)と高い信頼性でやりとりできる強みがあります。 この流れを受け、タカヤではフライングプローブテスタ APTシリーズにOPC UAサーバを搭載できるオプションをご用意しました。FA機器とITの橋渡しをする産業IoT標準の普及に努めています。

• 測定・検査

直感的にわかりやすい操作で、オペレータの負荷低減・検査効率アップに貢献

基板設計のCADデータ（ODB++形式）を取り込んで直接検査プログラムを作成できる、タカヤオリジナルのソフトウェアです。 特徴 ・Gerber（ガーバー）、ネット情報を手作業で編集する必要がなく大幅作業時間短縮、変換ミスなし ・回路エレメントの可視化により、不良個所の特定が容易 ・設計データの変更があっても、CADデータを再度読み込むことで自動的に変更箇所のみを抽出、部分修正が可能 プログラム作成テスト、検査デモなども喜んで承ります。営業担当までお問い合わせください。

• 測定・検査

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！