第38回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 の発表資料を公開しました。「JTAG検査とフライングプローブテスタを組み合わせたハイブリッド検査システムの最新動向」

ICTとBSTの相互補完によって、新たな価値を創造します。

フライングプローブテスタによるインサーキットテストは、アナログ回路における実装電子部品の電気特性検査を得意としております。しかし、プロービングできない部品は電気的検査が困難で、デジタル回路の機能検査は難しいです。一方、バウンダリスキャンテストは、LSIピン間の相互接続検査・FPGA等へのオンボードプログラミングが短時間で行えますが、バウンダリスキャン規格に準拠しているIC周辺のデジタル回路のみ検査可能で、接続に専用の治具を要するという課題もあります。 タカヤ株式会社では、バウンダリスキャンテストで必要となる4～5本のスキャン対応ピンと計測器を繋ぐ治具の代わりに、フライングプローブを用いる技術を保有しております。これによって、バウンダリスキャン準拠ICの相手先が 非バウンダリスキャン準拠IC・受動部品(コネクタ等)であっても、フライングプローブを仮想バウンダリスキャンセルとして機能させることで、バウンダリスキャンテストを行っていただくことが可能です。 フライングプローブテスタ一台で、デジタル/アナログ回路の両方を一括検査できるなど、今まで以上に検査効率を高められる技術です。

• 測定・検査

業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。

従来モデルよりプラットフォームを一新し、プローブ移動速度を最大50％アップさせるとともに、コンタクト位置精度を飛躍的に向上させました。フレキシビリティに富んだ新しい高精度･広範囲測定システムや、画期的な4ヘッド6フライングプローブ機構によって、基板品種・生産量を問わず、実装工程における検査コストの削減・品質向上に多大な効力を発揮します。 ★岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。

• 測定・検査

業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。（検査可能基板サイズ：985×610まで対応）

APT-1340Jの基本性能はそのままに、対応基板サイズをW635×D610mmまで拡大したモデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量10kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器などに使用される基板や、 電源基板・プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。 ※製品についてはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 測定・検査

上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストを可能にしたフラッグシップモデルです。

基板の上面に4本、下面に２本のプローブを配置。 それぞれが自在に高速移動し、 世界最高水準の驚異的な検査スピードを実現するフラッグシップモデルです。 上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査で 基板の上面・下面の両ポイントへの同時コンタクト検査を可能としました。 検査可能範囲を大幅に拡大し、検査時間のさらなる高速化を実現しています。 豊富な機能を備え、スピードや位置決め精度においても世界最高水準を誇ります。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。

• 測定・検査

上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストが可能です。（検査可能基板サイズ：985×610まで対応）

上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査で 基板の上面・下面の両ポイントにコンタクトが可能な部品の検査を可能としました。 スピードや位置決め精度においても世界最高水準を誇りつつ、 対応基板サイズをW635×D610mmまで拡大したモデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板も検査可能です。 搭載部品高さ60mm、基板重量10kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器などに使用される基板や、 電源基板・プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 ★岡山本社のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★ 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。

• 測定・検査

FPGA等へのプログラム書き込みや、BST等の特殊性能検査をフライングプローブテスタで対応可能

APT-1600FDシリーズの下面稼働軸に、 専用治具昇降機構を搭載するオプションです。 BST（バウンダリスキャンテスト）など、外部機器と接続した特殊検査や、 ICへの書き込み/ログ読み出しを、インサーキットテストと並行して行うことが可能です。 ＊動作のイメージはYoutube動画をご参照ください。

• 測定・検査

シンボルマークについて 社名の頭文字「S」と「D」を1本のラインで描き図案化しました。 1本のラインは一貫性を持ってUVと共に未来へ向かって行く様子を表現しました。 未来へ続いていく流動的をイメージした「S」の破線は、「三共」にちなんで3つ取り入れています。 Sの流れるような形状は、私たちが変化に柔軟に対応しながらも、持続可能な成長を追求する姿勢を表しています。 また、破線部分は、過去から未来へと繋がる継続性を象徴し、全体として「前進する企業」の力強さを表現しています。 カラーは、UVランプをイメージした紫と、信頼感を象徴する青を組み合わせることで企業イメージを表現しています。 紫は高い技術力や専門性を、青は信頼感や誠実さを示しています。 2色の組み合わせにより、革新と信頼が調和した企業イメージを打ち出し、ブランド全体にわたる一貫したビジュアルアイデンティティを確立しています。

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企業理念 一、良い製品をつくって社会に貢献しよう。 一、良い製品をつくって会社を発展させよう。 一、良い製品をつくって生活を向上させよう。 三共電気は、1947年の創業以来、光エネルギー技術を利用してさまざまな分野へUVランプをはじめとした製品やサービスを提供してまいりました。その裾野は国内のみならず国外まで広がり、今では世界各国の光エネルギー分野で高い評価と信頼をいただいております。 「多くの人々の『生活の質』を向上させたい。」 三共電気はこれからもその想いを社員全員で共有し、その想いの実現へ全力を尽くすことで、豊かな社会を作ることへの更なる貢献をしていきたいと考えています。

高度な技術と厳しい品質管理のもと製造されたUVランプは、高い耐久性と信頼性を誇ります。 幅広い分野で活躍するUVランプの製造工程をぜひご覧ください。

当社製品に関連する技術情報について関連リンク先に掲載しています。是非、ご覧ください。 ・紫外線の分類 ・紫外線の利用例 ・低圧水銀ランプ ・LED ・光