ヘガネスジャパンは “国際ウェルディングショー2024”に出展します

ニッケルろう材よりも優れた濡れ性で低価格！車載用ＥＧＲクーラーでも採用！

『BrazeLet F300』は、耐食性・濡れ性に優れたステンレス基のろう材。 ニッケル合金のろう材よりも優れた濡れ性を持ちながら、低価格を達成。 ニッケルろう材や銅ろうの代替に適しています。 また充填用の粉末に加え、ペーストでの提供が可能。 ディスペンサーやローラー印刷、スクリーン印刷、スプレーなど 様々な塗布方法に対応します。 【特長】 ■高性能Ni系のろう材と同等の特性 ■広域なギャップに対応可能 ■優れた耐食性・耐酸化性 ■高い接合強度 ■低価格 ★ただいま、最新版の製品カタログを無料プレゼント中！ 　【カタログダウンロード】よりスグにご覧頂けます。

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環境遮断、耐摩耗を目的とした各種金属、セラミクス、複合粉末を幅広く製造。溶射・盛金の各種工法に対応するラインアップ

当社は、溶射・肉盛などに使用する『表面処理用粉末』を製造しています。 高速フレーム溶射、プラズマ溶射、サスペンション溶射、コールドスプレー、 プラズマ粉体肉盛、レーザークラッディングなど、各種処理に対応。 金属のほか、サーメットをはじめとしたセラミック複合材など種類も豊富で 航空宇宙、エネルギー、石油化学、自動車、建機・農機、 鉱山、鉄鋼、製紙、印刷、樹脂・フィルム、半導体といった 様々な分野に対応可能です。 ※粉末のラインアップを掲載した「選定ガイド」を進呈中です

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低コスト・高強度を追求した独自開発組成のアルミニウム合金粉末とコバルトフリー耐食性マルエージング鋼

当社では、金属3Dプリンタ向けの金属粉末材料を豊富にご用意。 このページでは2つの新製品をご紹介します。 ◎『Al-HS1 GA』 LPBFプロセスに特化して独自に開発された組成のアルミニウム合金粉末です。 高価な素材を使用せず、印刷後の直接時効処理により高強度を実現しています。 【特長】 ■高いコストパフォーマンス ■流動性・広がり性が良好 ■高温環境での使用に適応 ◎『TS-CF1 VG』 積層造形用に特別に設計されたコバルトフリーの新しい工具鋼です。 高い耐食性を備え、最大 52HRC の硬度レベルを実現します。 【特長】 ■コバルトが含まれていないため特化則対象外 ■クロム含有量が高いため良好な耐食性 ■熱処理後に高い強度と硬度に達するため工具用途に適している ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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HVOF、プラズマで使用する溶射粉末をお探しながらヘガネスに！

ヘガネスジャパンが取扱う、主にドイツ工場での商品のご紹介です。 ヘガネスではサーメット、酸化物、MCｒAlY、純金属、合金など広範囲な製品を取り揃えています。 ■サーメット 　WC系、CrC系など ■酸化物 　Cr2O3, Al2O3, ZrO2-Y2O3など ■MCrAlY 　CoNiCrAlY, NiCoCrAlY, NiCrAlYなど ■純金属、合金 　モリブデン,, タンタル, ニオブ, チタン, レニウム, シリコン, ニッケル, NiCr, NiAl 　Alloy#6, 17-4 PH, 316L, 625, 718, C-276など ■航空機エンジン、発電用ガスタービン認定材料各種 ※詳細は、お問い合わせ下さい。 　ダウンロード出来るPDFは英語版となっております。

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【選定ガイド＆カタログ進呈】ニッケル、コバルト、鉄など多数！製品の耐食性や耐摩耗性でお悩みの方必見！

ヘガネスジャパンでは、ニッケル、コバルト、鉄をベースとした高品質な「溶射用粉末」を製造販売しています。 小型金型部品の肉盛再生に適した「粉体溶接」、フュージング処理で母材と金属結合できる「フレーム溶射」、入熱がなく緻密な皮膜を形成できる「高速フレーム溶射」、自動化で量産化が容易な「プラズマ粉体肉盛」、出力や照射形状の調整で小物から大型製品まで理想の成膜が可能な「レーザークラッディング」など、幅広い施工方法で活躍します。 【新製品AMPERIT(R)543 WC-42CrC-16Ni】 16％という高いニッケル含有率で、優れた延性と低い気孔率が得られることが特徴の粉末です。 緻密な皮膜であるため良い耐腐食性も備えており、皮膜の密度が9.3g/m3と通常のWC-CrC-Ni 73/20/7と比べて2割以上低いことから優れたコストメリットを実現できます。 ※新製品AMPERIT(R)543 WC-42CrC-16Niの詳細、選定についてはダウンロードよりPDFをご覧ください。

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ニッケル、コバルト、鉄など多数！製品の耐食性や耐摩耗性でお悩みの方必見！

当社では、ニッケル、コバルト、鉄をベースとした『金属溶射、盛金用粉末』を多数ラインアップ。 小型金型部品の肉盛再生に最適な「粉体溶接」、フュージング処理で母材と金属結合できる「フレーム溶射」、 入熱がなく緻密な皮膜を形成できる「高速フレーム溶射」、自動化で量産化が容易な「プラズマ粉体肉盛」、 出力や照射形状の調整で小物から大型製品まで理想の成膜が可能な「レーザークラッディング」など 幅広い施工方法で活躍します。 【用途例】 ■レーザークラッディング ■フレーム溶射 ■高速フレーム溶射 ■プラズマ粉体肉盛（PTA) ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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グローバル販売網により安定した価格・納期での供給を実現。粉末の共同開発やカスタマイズの要望にも対応。9/28、29展示会出展

当社では、ニッケル合金や鉄、コバルトなどをはじめとする 金属3Dプリンター向けの金属粉末材料を豊富に取り扱っています。 サプライヤーとして豊富な実績を持ち、グローバルな販売・物流網により 流動性が高く、サテライトの少ない高品質な金属粉末を短納期で提供可能。 航空宇宙分野、エネルギー分野のほか歯科技工物や半導体製造装置の部品、金型の製造など 積層造形技術を活用する様々なシーン生産性と品質の向上に貢献します。 9月28日(木)より「Formnext Forum Tokyo 2023」に出展します。 【特長】 ■安定した価格・納期で金属粉末を提供 ■25種類を超える豊富なAM粉末をラインアップ ■ニーズに合わせて共同開発やカスタマイズにも対応 ■ドイツ工場は、化石燃料フリーの粉末アトマイズプロセスでの製造に対応 ※取り扱い製品一覧と生産体制について紹介した資料を進呈中。 　PDFダウンロードよりご覧いただけます。

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組成、粒径などをきめ細かくカスタマイズ可能。最小250gからサンプル提供OK

『Ampergy(R) 』は、固体酸化物燃料電池・固体酸化物形電解セルに 使用する粉末材料およびペースト材料です。 組成、粒径、粉末比表面積、粘度などのカスタマイズが可能。 お客様に合わせた提案で幅広い課題を解決いたします。 また、評価向けに最小250gからサンプル提供が可能です。 ご希望の方はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■粉末もペーストも要望に応じた混合比で提供可能 ■お客様が定義した焼結時の収縮量の設定に対応が可能 ■すべて微細・ミクロンサイズの粉末で、高い均質性・純度で提供 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！