【2023年10月25日(水)～10月27日(金)】[名古屋]オートモーティブワールドに出展いたします！

高い通気性と撥水性を持つフッ素樹脂多孔質フィルム

C-Porous(シポラス)TM 多孔質フィルム(ePTFE)はPTFEを多孔質化し、フィルム状にした製品です。 通気性と撥水性を併せ持っているので、ろ過フィルターや、酸素センサー、ガスベント等にご使用いただけます。 不織布やガラスクロス、粘着剤と複合化した製品や打ち抜き加工も製造可能です。 【特徴】 ◇高温環境下でも使用可能です。 ◇防水・撥水効果があります ◇純PTFE製品の為、各種薬液によって、劣化することがありません ◇不織布やガラスクロス、粘着剤と貼りあわせた製品や打ち抜き加工も製造可能です ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください

• その他

摩耗に強く、自己潤滑性に優れた帯電防止タイプの超高分子量PE粘着テープ

導電性カーボン入りの超高分子量ポリエチレンフィルムを基材とし、アクリル系粘着剤を塗布した製品です。超高分子量ポリエチレンの特長である自己潤滑性や耐摩耗性に加え、帯電防止効果を備えております。 【特長】 ■基材に耐摩耗性・自己潤滑性に優れる超高分子量ポリエチレンを使用 ■基材に導電性カーボンを混ぜることにより、帯電防止効果を付与 ■最高使用温度80℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• エレベーター

耐熱性・絶縁性・耐薬品性に優れるPEEKフィルム粘着テープ”xACH-5102”

【製品概要】 耐熱性に優れるPEEKフィルムにシリコーン系粘着剤を塗布した高機能性粘着テープです。耐熱性の他に、高い絶縁性と低吸水率を有しています。 【特徴】 ・耐熱性 ・電気絶縁性 ・耐薬品性 ・寸法安定性 ・低吸水率 【用途】 ・耐熱マスキング用途 ・電気絶縁被覆用途 【標準サイズ】 厚さ0.08mm｜幅450mm｜長さ1m～

• 部品・材料

結束・保護・被覆箇所の視認性向上に。高電圧配線向けのオレンジ色と、食品機械への使用にも適した青色

当社では、ふっ素樹脂フィルム、ふっ素樹脂含浸ガラスクロスなど 機能性エンプラを基材とした粘着テープを豊富に取り扱っています。 『AGF-100FR ORANGE』『AGF-100 BLUE』『ASF-121 BLUE』の3製品は、 使用温度範囲の広さ、高い耐熱性や滑り性、耐薬品性、電気絶縁性といった 当社従来製品の特性を持ちながら、着色により高い視認性を実現。 作業効率の向上や、異物混入対策に貢献します。 【製品ラインアップ】 AGF-100FR ORANGE ■オレンジ色でEV(電気自動車)の高電圧配線の識別やケーブルの絶縁被覆に好適 ■基材はふっ素樹脂含浸ガラスクロスで高い耐熱性・電気絶縁性・耐候性・難燃性 AGF-100 BLUE、ASF-121 BLUE ■青い色で脱落や破損時にも発見しやすい ■食品衛生法の器具及び容器包装に適合性あり ※詳しくは、PDFダウンロードより資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 安全保護・消耗品

シリコーンを嫌う環境下に！耐熱性・離型性・耐薬品性に優れるふっ素樹脂粘着テープ

ふっ素樹脂（PTFE）フィルムを基材とし、耐熱性に優れるアクリル粘着剤を塗布した粘着テープです。 シリコーンを嫌う環境下での使用に適しています。 【特長】 ・シリコーンフリー* ・耐熱性 ・滑り性 ・電気絶縁性 ・耐薬品性 ・撥水性 ・表面平滑性 ・非粘着性 *シリコーン材料を意図的に使用していないこと 【用途】 ・電子機器等の絶縁被覆 ・塗装工程のマスキング 【サイズ】 呼び厚：0.06mm｜幅：25mm｜長さ：10m

• 安全保護・消耗品

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！