6/16（木）13:00～【経営者様のための5軸・複合加工セミナー＆工場見学】

設計から製造まで。データの一気通貫で「ものづくり」を変えるには。

新日本の製造業はもう何十年もの間、本当の意味での“生産性の向上”を実現できていません。 併わせて“人材の早期育成”や、“技能伝承”といった悩みも解決することができていません。 このままでは、世界と戦えないどころか、世界から取り残されてしまうと我々は考えています。 “生産性の向上”を実現し得るはずの、3次元CADやCAMを導入しても、なぜ変わらないのか。 日本の製造業が抱える問題点と その問題に対して、どう向き合っていくべきなのか、私たちコダマの考えをお伝えします。 私たちコダマは、CAD/CAMベンダーとして30年以上、お客様に最適な工場経営をしていただけるよう寄り添ってまいりました。 また5軸・複合加工機を実際に導入し、試作工場を10年経営しております。その経験から、皆様にCAD/CAMを最大限に活用することで、手戻りがなく儲かる新しいものづくりの仕組みができることをお話しさせていただいています。

• その他ＣＡＤ

設計から製造までの一気通貫を実現！自動車・航空など大規模アセンブリにも対応

TopSolid'Designは、製図、計算、キネマチック・シミュレーションや リアルなレンダリングまでをも統合した3次元設計支援システムです。 TopSolidシリーズは、自動車、機械、電気、金型、試作などの設計から製造に広く導入されています。 数万点の大規模アセンブリ設計を可能にする超高速処理、 豊富なサーフェスモデリング、強力な解析、加工情報を標準部品ライブラリー、 JISやISOに準拠した図面作成の機能は高品質な設計を実現します。 【TopSolidDesign特長】 ■パーフェクトなCADツール ■Easy to use, easy to learn ■圧倒的な処理速度 ■内蔵PDM ■様々なアセンブリ設計への対応 ※なお工作機械所有の工場経営者様向けに「経営者セミナー&弊社試作工場見学」、 各種設計者様にもわかりやすい「3次元CAD設計セミナー」をご用意しております。 ・詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 建築用ＣＡＤ

設計から施工図作成までの一気通貫を実現！大規模アセンブリにも対応

建設業界ではCADやCGシステム等、個々の業務を効率化するためのツールは普及しましたが、多くの企業では、企画・設計から施工図作成までの一連の業務をトータルで効率化するためのシステムの導入は行われませんでした。 ものづくりが抱える問題を解決し、一連の業務をトータルで効率化するために開発されたシステムがTopSolidシリーズです。 TopSolid’Design 7は、デザイナーが企画・設計から施工図作成までの一連の業務を分業することなく一人で処理することができるBIM対応3次元設計支援システムです。 また、一つのプロジェクトが完了するまでの一連の業務を「一つのエンジニアリング・データーベースに統一すること」によって、チームで取り組む作業もシームレスに効率良く進めることが可能になります。 ※なお弊社では、設計者様向けに「建設・設備・プラント業界向けCADセミナー」をご用意しております。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 建築用ＣＡＤ

人口減少や新築需要の縮小、さらには価格競争の激化などを背景に、住宅業界は今、大きな転換期を迎えています。 本セミナーでは、こうした厳しい環境下で工務店が生き残り、成長を続けていくために必要な「ビジネスモデル転換戦略」を分かりやすく解説します。 現場で即活用できる具体的なアプローチと、成功へと導くロードマップを紹介します。

業務用情報端末メーカーのオーディーエス株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：砂長潔）は、Magconn株式会社（本社：東京都国分寺市、代表取締役社長：井上智）と連携し、2026年2月17日（火）～20日（金）に東京ビッグサイトにて開催される「HCJ2026 国際ホテル・レストラン・ショー」にて当社製業務用タブレットを展示します。レストランやホテルで活用していただけるNFCリーダー/ライター搭載Androidモデル「TA2C-NF8」および、当展示会にて初公開となる3月発売予定の新製品のNFCリーダー/ライター搭載Windowsモデル「TW2A-NF9LTA」を活用し、マグネット着脱によりワンタッチで安定した充電をおこなうMagconn社の充電システムと組み合わせて使用することで、業務効率の改善、更には、NFCソリューションを活用した新たなビジネスチャンス創出に向け提案をいたします。

実践ソリューションフェアとは、大塚商会が主催する、年に1度の国内最大級IT総合展示会。 今回のテーマは「AIで拡がる！まるごとDX」。 会場にはAIを活用した最新の業務効率化ツールがずらりと並び、paperlogicも「電子契約」と「建設書類DXポケット」を出展いたします。 ■開催日 2026年2月18日（水）10:00～17:00（最終入場） 2月19日（木） 9:30～17:00（最終入場） 来場のお申し込みは各日17時まで受け付けています。 ■開催場所 グランキューブ大阪（大阪府立国際会議場）：大阪府大阪市北区中之島5丁目3-51 ■参加方法：無料、申し込み制 https://it-event.otsuka-shokai.co.jp/osaka/ ▼東京会場の様子はこちら https://note.com/paperlogic/n/nb096d59149dc

2026年3月3日（火）から3月6日（金）まで 東京ビッグサイトで開催される「JAPAN SHOP 2026」に出展いたします。

【講義内容】 「土工の特性と設計・施工上想定される厄介な問題」 （予定時間 15:00～16:00 60分） 災害の多い我が国においては、土工、特に盛土は、地震や集中豪雨などによって 大規模な地盤災害が発生し、多大な被害がもたらされてきた。 本講座では、なぜ土工は雨や地震に弱いのかを地盤工学的観点から解説すると共に、 設計・施工上厄介な土として扱われる特殊土や軟弱地盤などの対策工法について説明する。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　講師： 株式会社弘洋第一コンサルタンツ　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　東京支社　顧問 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　岡本　正広 氏