画像センシング展2023に出展致します。

可視から近赤外（～2500nm)に対応。高感度・低ノイズでリモートセンシング、資源探査、研究用途に適したハイパースペクトルカメラ

HySpexシリーズのハイパースペクトルカメラはフィールド・ラボ・航空システムのアプリケーションにご使用いただくことが可能です。 ■高いS/N比 ■高い空間解像度、フレームレート ■可視、近赤外の波長範囲に対応した製品ラインナップ （400～1000nm/930～2500nm/960～2500nm) ■撮影条件に応じた豊富なアクセサリー 　航空機用、ラボ用、フィールド用システムでのご提案が可能 （ステージ、ナビゲーションシステム、専用三脚等）

• 環境調査
• 非破壊検査
• その他 スマートグリッド

最速10kHzで測定可能。ハイスピード3Dスキャナー

Optomotive社のLOMセンサーシリーズは、最速10kHzでスキャン可能な3Dプロファイルスキャナーです。 Optomotive社独自の光学デザインとブルーレーザーにより本来3Dデータの取得が難しい光沢や反射のある対象物の測定も可能としています。 ・高速産業用CMOSセンサーを採用 ・最速10kHzでスキャンが可能 ・GigE VisionおよびGeniCamを採用 ・反射対象物でも正確な3Dプロファイルを取得可能 ・モジュラーデザインを採用

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マシンビジョンに最適。プラグ&プレイ　高精度３Dステレオカメラシステム

カメラで取り込んだデータを外部のハードウェアを必要とせず、オンボードで解析、処理できるロボットビジョンに特化した、高精度３Dステレオカメラシステムです。 ■３Dステレオカメラ：RC_VISARD ・ベースライン：65ｍｍ、160ｍｍ ・タイプ：カラー/モノクロ 計4 種類から用途に合わせてカメラを選択可能 ・リアルタイムでオブジェクト解析、処理 ・屋内、屋外で使用可 ・スムージング技術による低ノイズ深度画像 ・高フレームレート(1.2 Mpixel、0.8Hz) ・純正の白色LEDプロジェクターの搭載可能 ・グローバルシャッター ■ソフトウェア・アプリケーションモジュール：RC_REASON ・各種アプリケーションモジュールを用意 （BoxPick、ItemPick、CAD Match、Silhouette Match） ・最適なモジュールの使用により、複雑な画像解析、プログラミング等を行わずプロセスへ導入可能 ・外部のハードウエアを使用する必要がなく直接ロボットと連携 ・モジュールはカメラに組み込まれ、取り込まれた画像はカメラ内でオンボード処理可能

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高解像度・高精度3Dイメージングシステム

3D イメージングシステムDepth Scanは、 高速に、高解像度・高精度な3Dカラー画像/動画撮影が可能なシステムです。 マシンビジョンや計測アプリケーションに最適です。 【特長】 ・高精度(深さ方向の精度100μm以下) ・高解像度(1824×2280[4MP] ・カラー情報(RGB)を取得 ・高速スループット(30Hz[低解像度]、2Hz[高解像度] ・幅広いワーキングディスタンス(25~150cm） ・3D CADへの出力が可能

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非常に小型かつ高感度の産業用カメラで、光学機器等の組み合わせですぐれた性能を発揮！また、独立型装置としても使用可能！

■XSシリーズ 極小サイズのカメラモジュール 最適化された画質と最高の被写界深度のためのマルチエレメントレンズ 標準およびカスタマイズされたモジュール ■Sシリーズ 小型センサーに最適化するように設計されたカメラモジュール。 照明条件が低い環境でも使用可能。 ■Mシリーズ フルHDもしくはHD解像度の最小カメラ。 約1mmから無限大までの非常に高いDOFのHQレンズ。 調整することなく幅広い範囲で優れた性能を発揮。 ■Lシリーズ 高い解像度、高い光感度および高速自動調整により、様々なアプリケーションで使用可能。 機械、ロボット、オートメーションシステムのような複雑なシステムに簡単に組み込みが可能。 デジタル顕微鏡のような独立した装置や、プロセスコントロールまたは組み立て、検査にも使用可能。 ■スマートシリーズ 標準仕様でご用意 低価格、短納期でご購入頂けます 高性能カメラモジュール 超小型、S、M、Lの3モデル展開

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非常に小型かつ高い光感度のカメラで、光学機器等の組み合わせですぐれた性能を発揮！また、独立型装置としても使用可能！

■XSシリーズ シリーズ最小の超小型サイズФ1.8×12mm～ ■Sシリーズ 小型センサーに最適化するように設計されたカメラモジュール。 照明条件が低い環境でも使用可能。 ■Mシリーズ フルHDもしくはHD解像度の最小カメラ。 約1mmから無限大までの非常に高いDOFのHQレンズ。 調整することなく幅広い範囲で優れた性能を発揮。 ■Lシリーズ 高い解像度、高い光感度および高速自動調整により、様々なアプリケーションで使用可能。 機械、ロボット、オートメーションシステムのような複雑なシステムに簡単に組み込みが可能。 デジタル顕微鏡のような独立した装置や、プロセスコントロールまたは組み立て、検査にも使用可能。

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超小型のフルHD解像度にて動画撮影可能　被写界深度1mmから無限遠なCMOSカメラ

■Mシリーズ 超小型カメラメーカーOptikronのMシリーズ・カメラモジュールは、多機能・小型・機器／装置への組み込みが可能。 Mシリーズは、フルHDもしくはHD解像度の最小のカメラです。映像システムの基礎となるカメラとして工業用分野で選ばれています。 特筆すべきは、約1mmから無限大までの非常に高い被写界深度の高画質レンズであり、優れたシャープネスが得られます。 インターフェースはUSBとCVBS。 1/8サイズのCMOSセンサー搭載。この超小型サイズでフルHD（1920×1080ドット）の映像が取得可能。

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【OEMに好適】超小型・低価格。動画撮影ができるハイパースペクトルカメラ。

【動画ハイパースペクトルカメラUTLRISの最小サイズ】 ・超小型：29×29×49ｍｍ ・超軽量(126 g) ・ライトフィールド技術に基づくスナップショット型ハイパースペクトルカメラ。 ・動画撮影可能 ・450～850nm（VNIR領域）の波長範囲をカバー 【超小型・軽量】×【低価格】でOEMに好適 ・食品、工業、メディカル、リサイクル等、さまざまな産業分野に新たなハイパースペクトルイメージングの市場を切り開きます。 超小型・軽量のUTLRIS 5は、UASでの使用にも適しています。

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【リアルタイム・スナップショット】小型・軽量（260g）。1100‐1650nm。動画撮影可能

imec社製 SNAPSHOT SWIRは、ビデオレートでリアルタイムにスナップショット撮影が可能な小型・軽量のハイパースペクトルカメラです。 ■リアルタイム・スナップショットタイプのハイパースペクトルカメラ ■動画撮影可能 ■最大フレームレート：120 fps ■波長範囲： 1,100 ～ 1,650 nm ■小型： 65×65×130 mm ■軽量： 260 g スナップショットでのハイパースペクトル動画撮影が可能なため、 動きのある対象物のアプリケーション（医療用画像処理における組織の観察や、セキュリティ・監視用途での移動するターゲットの撮影、ベルトコンベアー上での検査等）に最適です。

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350~1000nmのUVからNIRを1台でカバー。ライトフィールド技術を導入。高解像度のイメージングデータをご提供。

「ハイパースペクトルカメラ ULTRIS X20」は、ライトフィールド技術に基づいた革新的なハイパースペクトルカメラです。 内部に20MPのCMOSセンサーを搭載。高解像度のデータが取得可能です。 「ULTRIS X20」は、従来機種「ULTRIS 20」から測定波長範囲が広がり、350~1000nmの紫外から近赤外までの幅広い波長範囲を1台でカバーできるようになりました。 《 ULTRIS X20 の特長 》 ・動画でのハイパースペクトルイメージングデータ撮影が可能 ・測定波長範囲：350~1000nm　,　164スペクトルバンド ・高分解能 ・410×410 pixcel ・小型 ( 60 × 60 × 57 mm ) , 軽量 ( 350 g ) (標準モデル S20） ・IP規格に準拠した堅牢性の高いハウジング ・水中撮影も可能 小型、軽量な筐体で、一般的なドローンへの搭載も可能です。 164スペクトルバンド、410×410ピクセルの高い空間分解能で研究室やフィールドだけでなく、UAVアプリケーションにも幅広くご使用いただけます。

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機械学習により自動で分類モデルを構築。

perClass Mira<R>は、ハイパースペクトルイメージング用の解析ソフトウェアです。ハイパースペクトルカメラで取得したスペクトル画像を素早く解釈し、機械学習により自動で分類モデルを構築します。 ・機械学習により自動でモデルを作成 ・簡単な操作性、使いやすいソフトウェア ・アクティブ・ラーニング（能動学習）による高品質なラベリング ・複数の画像からの学習、検証により、優れたモデル作成が可能

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【モバイルタイプのハイパースペクトルカメラ】現場で簡単・迅速にVNIR（500～1000nm)のスペクトルデータを取得。

ハイパースペクトルカメラ HAIP BlackMobileは、現場で素早く簡単にハイパースペクトルデータが取得できるハンドヘルド型のハイパースペクトルカメラです。 ■モバイルタイプのハイパースペクトルカメラ ・タッチパネルディスプレイで現場で簡単に操作、結果を表示。 ・LED照明内蔵 ・波長範囲：500~1000nm，100スペクトルバンド ・NIR領域におけるＳＮ比が高い ・4K RGBセンサーも搭載

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このたび弊社では、下記の通り「PLAXISによる弾塑性地盤解析セミナー ～下負荷面モデルの活用による地盤解析の高精度化～」を開催いたします。 本セミナーでは、九州大学名誉教授の橋口公一先生をお招きし、『下負荷面モデルの活用により高精度化への画期的転換点を迎えた地盤構造物の変形解析・設計法』 をご講演いただく予定です。 また弊社より、PLAXISにおける下負荷面モデルの活用事例や、PLAXIS関連製品のご紹介も予定しております。 ご多用の折とは存じますが、皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください