0.01ｍｍ～の薄板ステンレスのレーザー加工はお任せください！バリのない高精度な加工を実現します。

半導体製造装置用などにピッタリ！0.01ｍｍ～のＳＵＳでシム製作はお任せください。複雑形状や板厚違いにも対応可能です。

半導体製造機械を製作している企業様への納品実績も多数ございます。その理由は ・バリの少ない高精度な仕上がり ・ＳＵＳは0.01ｍｍ～の板厚違いのご注文も可能 ・可能な素材も銅や真鍮なども高精度に加工ができます。 複雑形状にも対応していますし試作品用など少ないロットの御注文にも対応させていただきます。 薄板加工でお困りの企業様お気軽にお問合わせください。 　　　　　　　　　　　　　　　

• その他

ビーム径40μmのファイバーレーザで高精密な超微細加工！

当社では『精密薄板レーザー加工』を行っております。 ビーム径40μmのファイバーレーザーを導入し、SUS0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能です。 様々な非鉄金属の加工が可能で、鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。 【特長】 ■ビーム径40μmのファイバーレーザーで薄板に超精密微細加工を実現 ■熱影響が少なく歪みのない加工が可能 ■バリが少なく精度を要求される加工が可能 ■CO2レーザーでは不可能なアルミ・真鍮・銅など高反射にも対応 ■お客様のご要望通り、どんな形状にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

バリの少ない0.01ｍｍ～の薄板加工品や微細加工、複雑形状のシムや機械部品など製作致します。

ビーム径40µの高精度ファイバレーザ加工機によるバリの少ない微細加工や複雑形状、薄板のシムなど製作しています。 300ｍｍ程度の長尺のものや0.01ｍｍ～の薄板の加工など幅広く対応致します。 微細加工やシムなどお困りの企業様一度ご相談ください。

• その他

ファイバレーザ加工により0.01ｍｍ～のＳＵＳで熱によるゆがみの少ないシムリングを製作しています。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

• その他

薄板微細加工技術でのシムプレートオーダーメイド作成致します。 素材もＳＵＳ、銅、真鍮、リン青銅も加工可能！ご相談ください。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

• その他

薄型センサーなどに使用されるエンコーダ用スリット板微細加工技術で薄板で1点から製作致します。

【概要】 薄板や非鉄金属の加工には、驚くほどの精度が求められます。ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01tの薄板に微細な加工が可能です。加工時のバリをゼロに抑えることで、鮮明な印字と高い精度を実現。これにより、複雑な形状やデザインにも対応できます。例えば、ステンレスのくり抜き文字加工や、銅や真鍮を使ったリーフ葉脈の表現など、技術力が試される場面が多々ありましたが、すべて成功しています。 【特徴】 - ビーム径40μmの超精密ファイバーレーザ - SUS 0.01tの薄板に対応 - 真鍮や銅など多彩な素材に加工可能 - 鮮明な印字とバリのない仕上がり 【加工事例】 - ステンレス：くり抜き文字 - 銅/真鍮：リーフ葉脈の表現 - ステンレス：シムの製作 ◆企業情報 株式会社富山プレート 〒930-0363 富山県中新川郡上市町和合31-1 Tel:076-472-3422 Fax:076-472-3461 ホームページ: http://www.t-pla.co.jp/

• 計量・計数機

耐用年数25年メタルフォトを微細加工技術で スリット加工を施しました。弊社では刻印技術と微細加工の組み合わせることが出来ます。

弊社では微細なレーザ加工と刻印技術を合わせた技術提案が可能です。40µｍのビーム径での微細加工とレーザマーキングなどの刻印に加えて、耐用年数25年を誇るアルミ銘板「メタルフォト」を採用しています。 その為薄板微細加工と刻印技術を合わせたご提案が可能です。 またレーザマーキングも高精度レーザマーカーを導入しておりにじみのない非常にきれいな仕上がりを実現することが可能です。

• その他

薄板微細加工技術で様々なシムを製作しています。半導体製造装置や動力伝達部分にも使用されているシムは板厚違いでのご注文も大歓迎

半導体の製造装置や動力伝達用の隙間を埋める為に使用されるシムですが、弊社ではその装置に合わせて複雑形状のオーダー製作も承っています。そのため試作品製作にもご活用いただけます。 板厚は0.01ｍｍ～加工も可能です。 当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他サービス・技術

薄板微細加工技術でのシムプレートオーダーメイド作成致します。 素材もＳＵＳ以外も可能！ご相談ください。

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他サービス・技術

オーダード作成致します。 素材もＳＵＳ、銅、真鍮、リン青銅も可能。ＳＵＳの板厚は0.01ｍｍ～加工可能です。また複雑形状にも対応

当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 【製品事例】 ■ステンレス：くり抜き文字 ■銅/真鍮：リーフの葉脈を表現 ■ステンレス：シム　ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

• その他サービス・技術

医療用にも納品実績あり。高精度のスリット板を微細加工技術にて製作致します。バリの少ない仕上を短納期で納品します。

医療用器具の部品として納品させていただきました。 弊社ではこのような非常に微細な加工も得意としており薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t～の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状にも対応いたします。真鍮や銅、リン青銅の可能！ ステンレス材質のくり抜き文字加工をはじめ、銅/真鍮でリーフの 葉脈を表現した加工事例がございます。 試作品のご注文も多くいただいております。 また弊社では高精度なレーザマーキングによる刻印技術も得意としております。 一度お気軽にお問い合わせください。

• その他

工作機械などの試作用のパーツを製作します。ＳＵＳや銅の薄板のスリット加工での部品やシムなど調整用の製品を製作します。

SUSや銅の薄板に多孔加工もしくはスリット加工したパーツの試作や0.01ｍｍ～のシムなど製作しています。 スリット加工を施した円盤は医療器具のメーカー様にも納品実績があります。 シムなどの製作も実績多くあり複雑形状のものの製作や板厚違いの同形状のおまとめしての納品も可能です。 レーザで加工可能な素材もSUS、銅、リン青銅、真鍮、錫など加工ができますので薄板の加工技術をお探しの企業様一度お問い合わせくださいませ。

• 加工技術
• その他サービス・技術

シンボルマークについて 社名の頭文字「S」と「D」を1本のラインで描き図案化しました。 1本のラインは一貫性を持ってUVと共に未来へ向かって行く様子を表現しました。 未来へ続いていく流動的をイメージした「S」の破線は、「三共」にちなんで3つ取り入れています。 Sの流れるような形状は、私たちが変化に柔軟に対応しながらも、持続可能な成長を追求する姿勢を表しています。 また、破線部分は、過去から未来へと繋がる継続性を象徴し、全体として「前進する企業」の力強さを表現しています。 カラーは、UVランプをイメージした紫と、信頼感を象徴する青を組み合わせることで企業イメージを表現しています。 紫は高い技術力や専門性を、青は信頼感や誠実さを示しています。 2色の組み合わせにより、革新と信頼が調和した企業イメージを打ち出し、ブランド全体にわたる一貫したビジュアルアイデンティティを確立しています。

以下の関連リンク先でフリーキーワード検索ができます。是非、ご利用ください。

企業理念 一、良い製品をつくって社会に貢献しよう。 一、良い製品をつくって会社を発展させよう。 一、良い製品をつくって生活を向上させよう。 三共電気は、1947年の創業以来、光エネルギー技術を利用してさまざまな分野へUVランプをはじめとした製品やサービスを提供してまいりました。その裾野は国内のみならず国外まで広がり、今では世界各国の光エネルギー分野で高い評価と信頼をいただいております。 「多くの人々の『生活の質』を向上させたい。」 三共電気はこれからもその想いを社員全員で共有し、その想いの実現へ全力を尽くすことで、豊かな社会を作ることへの更なる貢献をしていきたいと考えています。

高度な技術と厳しい品質管理のもと製造されたUVランプは、高い耐久性と信頼性を誇ります。 幅広い分野で活躍するUVランプの製造工程をぜひご覧ください。

当社製品に関連する技術情報について関連リンク先に掲載しています。是非、ご覧ください。 ・紫外線の分類 ・紫外線の利用例 ・低圧水銀ランプ ・LED ・光