【展示会出展のお知らせ】第 39 回 リテールテック JAPANに出展致します。

PC不要のタッチパネル付きリーダライタ

【特長】 　アンテナ内蔵型 　液晶表示付き　2.8インチ（320×240d） タッチ機能付き 　スタンドアローン動作でPCの設置が不要 　タッチパネル表示機能のカスタマイズが可能 　WEBサーバ機能を使用して、ブラウザからリーダライタを直接コントロール 　MQTTにも対応

• RFID・ICタグ

自鳴タグシリーズ 最新作！

従来の小型自鳴タグシリーズに加え、堅牢化＋電池交換という画期的な機能を加え、 シリーズ史上最も堅牢な防犯タグの登場です。

• 防犯装置

HAWK-GRIPシリーズ 最新作

従来のHAWK-GRIPシリーズに「弛緩アラーム」機能という 画期的な機能を加え、シリーズ最高峰の防犯タグが登場しました。 この機能により、従来では取り付けが難しかった商品も確実に守ります。

• 防犯装置

長年のRF-EASゲート開発で培ったテクノロジーをここに結集。低消費電力回路を採用し、より長い電池寿命を実現。

外部ノイズとゲート信号を的確に判断するDSP（Degital Signal Processing）機能に加えて、 聞き取り・聞き分けに配慮したSIA（Swept Intermissive Alarm）機能を搭載。 従来の自鳴タグにはない高い質感にこだわりました。 ブラックスモークのボディから浮かび上がる赤いLEDの光が、新しいタグの世界を照らします。

• 防犯装置

タカヤ独自のMF方式。長年のRF-EASゲート開発で培ったテクノロジーを結集。低消費電力回路を採用、より長い電池寿命を実現。

外部ノイズとゲート信号を的確に判断するDSP（Degital Signal Processing）機能に加えて、 聞き取り・聞き分けに配慮したSIA（Swept Intermissive Alarm）機能を搭載。 従来の自鳴タグにはない高い質感にこだわりました。 ライトグレーのボディから浮かび上がる赤いLEDの光が、新しいタグの世界を照らします。

• 防犯装置

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 ・新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 ・学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない ・競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない ・アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチをご紹介します。 創薬領域で成果を上げてきたAIによる仮説生成と、食品ヒト試験CROによる科学的仮説検証を組み合わせた、次世代の研究開発スキームです。 これにより、漠然とした着想を科学的に検証可能なプロジェクトへと変換し、上層部を説得可能な根拠構築と差別化開発を同時に実現します。

富士高周波工業株式会社は、2025年7月20日（水）にオンラインセミナー 『レーザ焼入れ条件出しのコツ』を開催いたします。 レーザ焼入れにおいて、焼入れ品質を決める因子として出力、速度などが関係してきます。 出力や速度が品質因子にどのように関連してくるのかを解説します。 レーザ焼入れをこれから活用してみようという方向けのセミナーになります。 【こんな方にオススメ】 ■レーザ焼入れの条件出しの方法について知りたい ■レーザ焼入れの技術的な情報を取りたい

DX人材育成の“第一歩”を福岡で。現場で使えるリスキリング戦略を事例と体験で学べる参加費無料のセミナーを開催します！ 「DX担当になったけれど、何から始めたらいいか分からない」 そんな福岡県・福岡市の中小企業ご担当者様に向けた、DX人材育成と導入支援の“はじめの一歩”が学べる参加型セミナーです。 PowerAutomate・PowerBIといった代表的なDXツールの活用事例を紹介しながら、Copilotのハンズオン体験を通じて、現場で実践可能なスモールスタートの方法を体感していただけます。 福岡地域の具体的な成功事例も交えつつ、社内での理解促進や推進のヒントも学べる内容です。

9月17日(水)～19日(金) に東京ビッグサイトで開催される INCHEM TOKYO 2025 に出展いたします　 今回は特別企画ステージやミニセミナーなどたくさんのイベントを開催し ブースでは「サスティナブルなプラントエンジニアリング」をテーマに ３つのコンセプトから当社のソリューションや技術を紹介いたします ぜひ当社ブース 東６ホール K-17 にお立ち寄りください

Siemens EDA Tech Forumは、品質、安全性、信頼性の要件に応えつつ、進化を続けるテクノロジ、デザインの高密度化や複雑化、その他さまざまな設計課題に取り組む、シリコンシステムや電子システムの設計／開発に携わるすべての皆様と、最新の技術動向や事例、課題解決策を共有し合い、持続可能なビジネスの実現に向けた知見とネットワークを深めていくことを目指すテクニカルイベントです。 3D IC、チップレット、AIやML（機械学習）用チップ、ICパッケージングなどの先端分野の設計技術や手法から、プリント基板をはじめとする電子システムの設計、解析、エレメカ連携などのマルチドメインでの協調開発、デジタルスレッドを活用した社内外におけるエコシステム構築まで、幅広い分野を取り上げ、事例紹介や業界トップランナーによる設計手法の解説を通じて、日々の設計業務で直面している課題解決を全方向から支援します。 こちらは事前登録制の無料テクニカルイベントとなっております。ぜひご参加ください！