【JIMTOF 2022（日本国際工作機械見本市）出展】サブスクで始める「スモールものづくり」をテーマに出展します

月額定額33,000円のサブスクリプションで利用できるレーザー加工機「MAKES（メイクス）」が新登場。ガイドブック無料進呈中！

私たちの身の回りで普及しているサブスクサービスですが、実は企業にとっても大きなメリットがあるってご存じですか？ サブスクは固定費を減らすためにも有効な手段の他に、利用開始するためのコストが大幅に抑えられ利用開始のハードルがかなり下がります。 レーザー導入をお考えの方は、時代のニーズに合わせた柔軟なご利用方法を選べるサブスクレーザーMAKESをご検討下さい。 ■サブスクサービスのメリット ・資産ではなく経費として計上可能 ・メンテナンス保守料金込みの月次価格 ・いつでも解約（半年更新契約） ■ご利用方法 まずはローリスクで利用してみたい方は 　→月々33,000円からのサブスクリプションサービス 補助金、リースなどを利用して購入したい方は 　→約130万円からのセット販売価格 ■こんな方にオススメ ・初めて扱う人でも安心 ・新規事業にチャレンジしたい ・商品に付加価値をつけて差別化したい ・内製化して対応速度をアップしたい サブスクレーザーMAKESの詳しい解説冊子も進呈中！

• その他

軟包装フィルム用レーザー加工機 PACK MASTER。ダイカットレス・1,800mm幅・400m/分。既存生産ラインに簡単導入

食品包装や医療用品などで使われる、軟包装フィルムへのレーザー加工のご提案です。 PACK MASTER（パックマスター）は､食品包装や医療用品などで使われる軟包装フィルムへ、カット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットを加工する為に開発され､簡単開封用､通気用､通風用など新たな商品提案を可能にします｡ ▼ブランドアピール、他社商品との差別化に 近年、商品の包装は自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界・医療用品業界では、お客様のニーズに合わせて商品の包装を開発しています。 軟包装フィルム加工が抱えている課題を解決し、生産性向上・コストカット・コストダウン・売上拡大を実現します。 ▼製品特徴 ■ロール幅：1800mmまで ■最大400m/分(WD加工時 CW加工時 200m/分) ■既存生産ラインに簡単導入 ▼PDF資料【ガイドブック】3分でよくわかるパックマスターをご覧ください。 「レーザー加工が軟包装フィルム加工の生産性向上・コスト削減・売上拡大を実現できる理由とは？」

• その他

ロールtoロールの圧倒的な生産性！シール・ラベル印刷から後加工までの課題を一貫したデジタル加工で解決できるレーザー加工機のご提案

『LABEL MASTER』は、シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機です。 「ダイカットレス・100m/分」で圧倒的な生産性と高品質カットを実現。 更なる少ロット加工の効率化のお役に立ちます。 メーカーであるSEI社の高い技術力は全世界で認められ、世界で300台／国内10台の販売実績を誇ります。 レーザー加工機『LABEL MASTER』は、このような課題を解決します ■デジタル時代必須の時短モジュール「オートジョブチェンジ」を装備 印刷されたＱＲコードを読み取り瞬時に加工データを変更します。 益々需要の高まる少ロットへの対応が可能になります。 ■刃型に関する手間やコストが必要ありません レーザー加工には刃型はありません。 刃型の製造コストだけでなく、刃型の研磨、交換、管理などの手間とコストがゼロになります。 ■型ではできない複雑な形状の加工ができます レーザー加工は複雑で微細な形状を加工できるのも強みです。 刃物では断っていた仕事も受けられるようになります。 ※詳しくはカタログ資料・ご提案資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

紙器パッケージ製作のクリース革命！誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる新製品・デジタルダイカットクリースシステムORIGAMI

紙器パッケージ製作のクリース革命！ 誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる！ デジタルダイカットクリースシステム『ORIGAMI（オリガミ）』が新登場！ 『PAPER ONE（ペーパーワン）』は、シート素材のデジタルコンパーティングとフィニッシングに適したシステムです。 グラフィックやデザインの仕様の要求通りに表面裏面どちらからでも筋押しを入れる事が可能です。 【ORIGAMI（オリガミ）特長】 ■パッケージの展開図データをインポートするだけで誰でも簡単に筋押しプレートが製作可能 ■オフラインで稼働するので、レーザー本体側の抜き加工、筋押し加工を止めずに製作が可能 ■山折り・谷折り混在で筋押しが可能 【PAPER ONE（ペーパーワン）特長】 ■オス・メスの両面プレートでサンドイッチして、同時に筋押し加工が可能 ■フルカット、ミシン目カット、ハーフカットなど、豊富な種類のレーザーカッティングが可能 ★『ORIGAMI』と『PAPER ONE』の全容はデモ動画でご確認ください★ ※製品のスペック情報は、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

弊社ではこのたび、幕張メッセで開催される「国際建設・測量展」へ出展します。本展示会は、建機・重機・建設DXなど、進化し続ける業界最先端の製品・技術サービスが一堂に集結する、国内最大級の展示会となっております。 弊社からもAIを活用した各種ソリューションをご紹介致します。 出　展　品　　・AI鉄筋出来形計測システム『AIJO 配筋王 -AIJO HiKing-』 　　　　　　　・AI監視ソリューション『AIJO Site Monitor』 　　　　　　　・作業前の安全具装着点検『AIJO Safety』 　　　　　　　・太陽光発電所ドローン自動点検サービス『AIJO Check Solar』

食品・健康食品分野の研究開発では、以下のような課題を抱えている企業が増えています。 •新規機能性素材や差別化テーマの探索が難航し、研究テーマが枯渇気味 •学会や論文情報は収集しているが、自社製品に直結する研究テーマに落とし込めない •競合の類似品や後追い企画に留まり、独自性を打ち出せない •アイデアの萌芽はあるものの、科学的仮説への昇華や社内承認のための根拠作りに苦戦 この背景には、従来型の情報収集や研究プロセスでは突破できない「実行の壁」があります。 本ウェビナーでは、この課題を打破する新たなR&Dアプローチとして、発見型論文探索AIによる仮説生成と、食品ヒト試験の知見に基づく試験実装・リスク評価を組み合わせた研究開発スキームをご紹介します。具体的には、自社素材や既存研究を起点に、キーワード検索では見えにくい関連性や機能性拡張の仮説を見出し、その仮説をヒト試験につなげられるか、研究計画として実装可能かを検討します。 これにより、既存素材の可能性を“次の価値”として再定義し、科学的に検証可能な研究テーマへと落とし込むことで、機能性開発と差別化の道筋を提示します。

今回の出展テーマは「インフラ業界が抱える課題へのソリューション」で、大量のBIM/CIMデータ処理やインフラ老朽化、業務現場と本社の情報再サイロ化など、現在日本のインフラ業界が直面する問題に、Bentleyがどのような技術で対応できるかをご紹介いたします。 6月19日（金）は、PRセミナーに参加し、パートナーシップを結んでいるEARTHBRAIN社とともに、日本の建設現場の最新デジタルツイン事例をご紹介いたします。 【日時】6月19日（金）13:30-14:30 【タイトル】来て・見て・実感！建設現場DX革命 【プレゼンター】 ・椎葉 航　(株式会社 EARTHBRAIN Vice President) ・ムトゥ・カラマニ（合同会社ベントレー・システムズ　シニアパートナーサクセスマネジャー） ベントレー・システムズ ブース【21 – 66】でお待ちしております！

JECA FAIR 2026 ～第74回電設工業展～ に出展いたします。 防火区画貫通部材のオールラウンドブランド「タイカエックス/タイカX」シリーズや圧倒的スピードの省施工吊りバンド「SST」など、多数展示いたします！ ご来場の方は、事前登録（無料）をお願いいたします。 ■出展製品 □ホールドワン　省施工吊りバンド「SST」 □空調・衛生・電気　防火区画貫通部材のオールラウンドブランド「タイカエックス/タイカX」 ■防火区画貫通部材　耐火選定ツール 占積率を自動計算！認定書や評定書のダウンロードもスムーズ！

当社は「4DKanKan Next Akiba'26」カンファレンスを開催いたします。 4DKanKanは、専用デバイスを持って現場を歩くだけで、16K超高精細パノラマ・ 高密度点群データ・3Dモデルを自動生成するデジタルツインプラットフォームです。 建設・インフラ・不動産・文化財・スマートシティまで、幅広い分野で 現場の「今」を高精度にデータ化します。 先進の技術と多様な業界の活用事例をご紹介します。 皆様のご参加を心よりお待ちしております。