従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。

・低発熱で人体にも優しい省電力ブラッランプ採用 ・ランプ、N２のOn/Ｏｆｆはタイマーと連動 ・冷却ファン（温度連動可変式）内蔵で過熱の心配なし ・インターロック機構、上蓋ヒンジダンパーで安心運用 ・ランプ交換がとても簡単 ・ランプの寿命長時間化を実現（4,000ｈをクリア） ・液晶画面付きで簡単、確実操作が可能 ・マイコン制御式、外部連携端子（ピン、USB）を設置

ルーチンワーク検査に必要な機能を備えたコンパクトな実体顕微鏡です。クリアな画像と幅広いズームを提供します。高いフラットネストと深い焦点深度を実現した独自の光学系で幅広い検査ニーズに対応します。装置組込みにも最適で、作業性に優れたコンパクトボディが誕生しました。

本製品は、紫外線照射装置です。 小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"（=効果）をとことん追求しています。 半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。また、蛍光灯タイプ（※本製品は、LED照明）もご用意しております！ 【特長】 ■ランプの方向を変えることで上面及び下面からUV照射が可能 ■小型かつ軽量 ■ランプの寿命は20,000時間をクリア ■液晶画面で操作が簡単 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

本製品は、上/下両面照射が可能な紫外線照射装置です。 小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"（=効果）をとことん追求しています。 半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。（※LED照明タイプもございます。） 【特長】 ■上/下両面照射が可能 ■小型かつ軽量 ■ランプ寿命は4,000時間をクリア ■液晶画面で操作が簡単 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

『RSS-3×210-S』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減　 ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きい対象物もムラなく加熱 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RVS-210』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さなざまな試作開発に 必要な機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応 ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒10℃の超スピード昇温、さらに水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度650℃対応 ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの 新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、 　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本のIR (赤外）ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度0.1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能） ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、 　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本のIR (赤外）ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能） ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、 　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下18本のIR (赤外）ヒーターで、正確な高速加熱が可能 ■高純度石英チャンバー ■窒素ガスパージ方式による降温に対応 ■プロセスガス最大4系統(MFC) ■到達真空度10-1Pa (TMP搭載のHVモデルなら10-3Paも可能） ■タッチパネル方式モニター標準装備で、オペレーションが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『AZ9T/AZ9C』は、作動距離（WD）90 mmと光学10倍ズーム、 3μmの分解能を実現したマイクロスコープです。 プロファイル実行時、今まではチャンバー内の対象物の経過を 確認することは困難でした。 そこで当製品を、リフロー本体に標準装備されている”のぞき窓”に装着し 本体と接続するだけで、はんだの溶け具合をリアルタイムで観察できます。 また、作動距離（WD）が90mmなので、のぞき窓のガラス（厚さ10mm）を 透過してもシャープかつクリアに撮影。 さらに、データは静止画だけでなく、動画としてPCに保存できます。 【特長】 ■はんだの溶け具合をリアルタイムで観察可能 ■のぞき窓のガラス（厚さ10mm）を透過してもシャープかつクリアに撮影 ■データは静止画、動画としてPCに保存可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RSS-110-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RSS-160-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”の他、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ、 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざま試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮しました。 【特長】 ■毎分100℃のスピード昇温、さらに水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩なリフロープロファイル設定と抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒4℃のスピード昇温、水冷式なのでタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度400℃対応（オプションで500℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がゼロに近く、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”や「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、試作開発～量産まで 対応する機能と性能を一台に凝縮。 リフロープロファイル設定の多彩さと、抜群の温度コントロール性で、 パワーデバイスや航空宇宙開発などに求められる水準の高信頼性実装を実現します。 【特長】 ■毎秒2.5℃のスピード昇温、水冷式でタクトタイムを大幅削減 ■最大到達温度450℃対応（オプションで650℃） ■ギ酸・水素・窒素など様々な雰囲気環境に対応 ■設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現 　繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■加熱プレート上の面内温度差がほぼゼロで、大きなワークもムラなく加熱 ※無償デモのご依頼も承ります。お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など 【特長】 ■極低荷重対応 ■高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ドイツUniTemp社の温度コントロールの高性能さはそのままに、 リフローに必要な機能だけを搭載した手軽にお使い頂けるモデルです。 コンパクトで設置も簡単です。 ■最大到達温度250℃ ■窒素ガスパージ可能 ■16ステップの温度プログラムが設定可能 ■対象物の熱容量を自動計算してコントロールするので、 設定通りに温度制御。繰返し精度も高く、オーバーシュートも殆どゼロ ■高い均熱性があり、加熱プレート上のどこでもムラなく加熱できます。

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など

『CB-2100』は、多様なデバイス（5G/データ通信/RFID）へ対応する 高速FCボンダです。 長年に渡るFCB（フリップチップボンダ）の製造で培ってきた要素技術と、 構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。 卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など をラインアップしております。 【特長】 ■チップトレイ対応 ■ヘッド先端自動クリーニング ■へパフィルタ及びイオナイザーの設置 ■多様なデバイス（5G/データ通信/RFID）への対応 ■マッピング対応 ■生産管理対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『CB-700（アスリートFA製）』は、R&D向けのオールインワンFCボンダです。 インターフェースには進化した対話型MMIFを採用し操作性が向上。 高精度搭載（±0.5μm[3σ]）及び広荷重域（0.05～1000N）を基軸に、 様々なアプリケーションに対応し、R&Dのニーズに幅広くお応えします。 【特長】 ■極低荷重対応、高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ■プロセス開発に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『LMS-K500ML』は、CO2レーザのほか、ファイバレーザ、 UVレーザなど各種用途に応じたレーザマーカを搭載できる インラインレーザマーキングシステムです。 高性能画像処理システム搭載で、基板のXY位置補正、 2Dコード読取判定、表裏判別などの機能が標準搭載。 日本語、英語、中国語のほか、多言語対応(グローバル対応)が可能で、 標準Mサイズ基板用システムのほか、特注対応としてLサイズ用及び、 両面印字(上下打ち)もラインアップしております。 【特長】 ■SDGs指向Airレスシステム ■全て電動シリンダ化 ■Air供給は不要 ■レーザマーカ、画像処理、PLC、センサも全てKEYENCE搭載 ■広いエリアも高品位にマーキングができる3Dレーザマーカを搭載 ※詳細はカタログダウンロードにてご確認ください。

本製品は、紫外線照射装置です。 小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"（=効果）をとことん追求しています。 半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。また、蛍光灯タイプ（※本製品は、LED照明）もご用意しております！ 【特長】 ■ランプの方向を変えることでUV照射が可能 ■小型かつ軽量 ■ランプの寿命は20,000時間をクリア ■液晶画面で操作が簡単 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY：±5[μm],θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高精度搭載を実現 ■微小・薄型チップに対応 ■キャリブレーション機能付 ■トレサビリティ機能付 ■搭載後検査機能付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、アスリートFA製の個片基板対応マイクロボール搭載機 『BM-3500SI』をご紹介いたします。 ボール振り込みブラシ最適化によるボール消費量を抑制した 個片基板対応マイクロボール搭載機の当製品が完成。 Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成＆検査・リペア2工程 によりUPH1.5倍(前号機比)も実現しました。 【特長】 ■個片基板対応を実現 ■Flux印刷、ボール搭載を複数ユニットで構成＆検査・リペア2工程により 　UPH1.5倍(前号機比)を実現 ■ボール振り込みブラシ最適化によりボール消費量を抑制 ■高パフォーマンスを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。