Wave Technologyの製品・サービス一覧

製品設計の安心を得るために、製品コストを上げてませんか？ 最適な熱対策を行わないと、過剰対策は市場競争力を下げ、対策不足は開発費用を上げますが、温度マージン設計を最適にする事でトータルコストが下がります。（熱シミュレーション） 弊社独自の手法の特長は、チップの特定一部を部分発熱させ、発熱エリア内PN 接合（特定）で測定します。 また、測定結果にフィットしたシミュレーションモデルを構築する事で、システム製品全体がシミュレーション技術で温度予測可能となります。 ライブラリ作成も含め、放熱対策・熱管理のルール化等コンサルティングをお引き受け致します。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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「温度サイクルシミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーションで寿命の予測を行い、信頼性の最適化に向けた改善案を提案させて頂きます。 「振動シミュレーション」では製品の取り付け状態（ねじ止め時の筐体の変形等）をふまえた解析で、要因を分析して対策案の提案をさせて頂きます。 「落下・衝撃シミュレーション」では、パッケージ構造を考慮したシミュレーション技術で応力分布をふまえた要因分析を行い、対策案の提案をさせて頂きます。 半導体ベンダと協力関係にある実績より、パッケージ構造を熟知しており、シミュレーションと実測との整合性に活かしています。 シミュレーション、実装、評価、筐体設計の専門エンジニアによる豊富な知見から信頼性の最適化に向けた提案をさせていただきます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。

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回路設計において、高速・高密度の伝送線路は、回路の一部として働きます。 そのため、伝送線路の解析が重要となります。 高速・高密度になると伝送経路の電気パラメータが重要となります。 解析内容及び波長（λ）制限により、ツールを使い分けながら、必要な伝送線路パラメータをご提供致します。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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測定用素子として良く利用されるダイオード（PN接合）の特性を理解しないと、 正しく測定できない場合があります。 製品環境でのパッケージ熱抵抗を正しく求めるためには、実デバイスを使った 熱抵抗解析を高精度に評価する技術が必要となります。 局所発熱モデルにおいて実測と熱シミュレーションの整合モデルが作成出来ていれば、 任意発熱時の熱抵抗がシミュレーションで解けます。 弊社では、実測～シミュレーションまでの一環した受託サービスと合わせ、 熱抵抗検査装置を独自設計できる技術を保有しております。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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電磁界解析用シミュレータQ3D Extractor（Q3D） を活用することで、 パワーラインのレイアウト設計品質を高めることができます。 波形実測による検証と組み合わせた設計検証も可能となります。 大電流経路の低インダクタンスを考慮した基板設計で品質UP！ スイッチング波形評価と基板設計へのフィードバックができ効率UP！ 実測とSimモデルフィッティングによる整合性向上により信頼UP！ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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弊社では、LSIからパワーエレクトロニクスまで半導体応用製品に関する幅広い経験をベースとした、設計支援を行なっております。 近年注目されているインバータに代表されるパワーエレクトロニクス分野ではスイッチング時の課題解決がポイントとなっております。 弊社では、電磁界解析シミュレータを用いた伝送線路解析から製品評価、更には回路シミュレーションを用いた解析と整合確認まで、包括した設計支援を行なうことができます。

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お客様ここの製品ジャンル及びニーズに合ったオリジナル装置をご提案致します。 単なる装置の販売ではなく、半導体技術及び熱解析技術の裏づけを基に、最適な仕様提案から測定条件のご提案まで、ソリューションとしてご提案致します。

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Q）製品の放熱対策に多大な費用をかけていませんか？ Q）製品に実施している放熱対策は、妥当でしょうか？（過剰対策になっていませんか） 「熱解析の受託サービス」は放熱対策にかかる費用の削減を実現します。 熱源である半導体デバイスの熱特性の真値を求め、極限まで温度マージンを抑えた放熱対策を提案させて頂きます。 半導体エンジニアと熱設計エンジニアの知見を合わせ、独自技術（特許出願中）を用い、正しい解を導き出します。 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】 　　　　　↓　↓　↓　　　　　　　　　　　　↓　↓　↓

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LEDチップ表面温度を接触式で高精度に測定することができます。 弊社開発の高速温度測定システムとカスタム熱電対の組合せにり、極小チップの表面温度を部位別に測定することができます。評価受託、システム販売、熱・応力シミュレーションを含めたソリューションサービスまで幅広いサービス提供を行なっております。

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・温度サイクル槽と連動して、導通部分の瞬断を1μsecの分解能でモニタリングすることができるシステムです。 ・半導体PKGの接続信頼性試験等で活用頂いております。

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・落下衝撃試験等、一定周期で機械ストレスを印加するような試験において、ストレス周期毎に10msec間抵抗値データ集録（1μsec間隔で10000point） ・標準構成において最大16ch同時に集録・判定・保存が可能。 ・瞬断検知と波形情報の取得を同時に実行。 ・集録済みのリストデータ及び波形データについても、付属のViewerソフトにより分析可能。 ・応力シミュレーションサービスのご提案も可能。

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長年の経験と実績に基づき、熱設計の観点から熱解析/熱対策提案に重点を置いたサービスを提供。 半導体デバイス開発及びシステム機器開発をバックグランドとしたサービス提供が行なえます。 受託解析から実測システム販売まで幅広いサービスを提供。 （熱シミュレーション） 【詳しくはカタログダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください】 　　　　　↓　↓　↓　　　　　　　　　　　　↓　↓　↓

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本システムは高速性と安定性を特徴としております。 サンプリングはデータ上10msec間隔で表現しておりますが、実質サンプリング間隔は50μsecと非常に高速なサンプリングを実現しております。 独自の解析処理を施し、10msecの高速性と安定性を実現しております。 データ安定性は実力で±0.05℃程度を実現しており、高速性と安定性の両立を望まれるuser様にとって最適なシステムとなっております。 カスタム熱電対との組合せにより、性能を活かすことができます（御用とに合わせご提案）。

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・試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 ・お客様の声を反映したオリジナルの集録／解析ソフトとなります。 各メーカー（半導体、電装品、材料、樹脂）様 民間／国の研究機関 受託試験企業 等多くのお客様にご利用いただいております。

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