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当システムは、多点に並べた風センサユニットの風速表示LEDが風速に応じた 色で光ることで、気流の風速分布をその場でリアルタイムに可視化する 気流計測システムです。 最大4,500個の風センサユニットを接続し、同時に風速測定することが 可能なため、気流の風速分布を二次元や三次元で計測することが可能。 また、風センサユニットを数珠つなぎに接続する方式と小型の制御ボックス により、最小限の時間とスペースで設置が可能です。 【特長】 ■気流の動きをその場で可視化 ■風速の超多点同時測定が可能 ■配線設置が簡単 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『VSM0001』は、大電流シャント「HSシリーズ」と検出回路一体の 絶縁型電流センサです。 小型(L×W×T:72mm×36mm×13mm)、軽量(約30g)であり、 既存センサの小型化、省スペース化に貢献します。 車載、産業機器、エネルギー分野のバッテリーマネージメントなどの 高精度電流検出に適しています。 【特長】 ■測定電流範囲:±400A(締結部75℃以下) ■検出精度:±1%以下@25℃ ■低損失(検出部抵抗値:100μΩ) ■電流経路と出力信号の絶縁に対応(絶縁アンプ使用) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【RS73】は、面実装のメタルグレーズ厚膜抵抗器。 リフロー、フローはんだ付けに対応しており、端子鉛フリー品は 欧州RoHS対応。電極、抵抗、ガラスに含まれる鉛ガラスは 欧州RoHSの適用除外。AEC-Q200に対応(データ取得)している。 2012サイズ(定格電力0.25W)、3216サイズ(定格電力 0.33W)を 追加し、ラインアップを拡充。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【KLC】は、LTCC(低温焼成セラミック)を材料とする モジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。 希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の 高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する セラミックパッケージとして有効。 インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発の ための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に 対しても積極的に対応する。 また、希望に応じて自社の部品実装ラインを使った チップ搭載・部品搭載・ワイヤーボンディング・ 樹脂封止やボール搭載などの後工程にも対応可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
建機に後付け・ICT化できるガイドシステム。カタログ・事例進呈