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・お客様仕様による設計・製作が可能です。 ・WET及びその他の装置ラインを止めることなく生産性を向上させます。 ・UV機構及び後工程に走行自動カット、集積装置等のカスタマイズが可能です。
・Touch Sensor、Metal Mesh、FMM用WET生産ラインでの高精度搬送を実現 ・Auto Tension調整用のクローズドループ制御は±2N以内の張力制御を可能にする ・負荷の無い送り出し制御で精度良く搬送(EPC使用時±0.5mm以内) ・高クリーン環境での搬送で歩留まり向上を実現
本装置は、真空チャンバー内でモノマーやアウトガスを除去する特許技術を採用した高性能ラミネート装置です。 この技術により、従来機と比較して 歩留まりを大幅に向上 させるだけでなく、メンテナンス頻度の増加や部品寿命の低下を抑制します。 クリーン度の高い環境を維持できるため、製品の 品質・信頼性向上 にも貢献します。 また、ドライフィルムなどの貼り合わせによって 密着性向上・マイクロボイド改善を実現。 FPCB、COF はもちろん、より高い技術力が求められる FMM(OLED MASK)製造用途においても多数の実績があります。 豊富な経験と導入実績に加え、新特許技術の取得により、さらなる高性能化を継続しています。